共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
3.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2008,(6)
当采用无铅化合金(SAC)作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象,从而实现焊膏有效的转移。 相似文献
4.
本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。 相似文献
5.
6.
7.
随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。 相似文献
8.
无铅化SMT质量检测技术 总被引:6,自引:3,他引:3
针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间. 相似文献
10.
热风整平质量控制及技术管理 总被引:1,自引:0,他引:1
本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。 相似文献
11.
12.
13.
电子信息技术发展日新月异,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,电子实习如何适应电子信息时代技术的发展,如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子实习旧面孔?本文介绍了在电子实习中引入表面贴装技术(SMT),以及学生在电子实习中使用SMT设备进行电子实习产品FM收音机制作的教学实践和教学效果。 相似文献
14.
15.
利用表面贴装技术和表面贴装元件设计制作的低通滤波器模块,频响为DC~0.2Hz,Qp值高达1000。本文叙述了按用户技术要求而进行的线路、工艺原理设计和几项工艺试验、电性能测试。 相似文献
16.
使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测。无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸,以应对为确保具有良好的可焊性能所采用的较高的工艺操作温度。对于无铅化电路来说焊膏残余物与含铅焊膏残余物的化学物是不一样的,在经历了较高的工艺操作温度以后,聚合了较大的能级,使用以往的清洗类产品可能无法达到有效的清洗效果。有效的清洗是确保装配工作不至失败的最好途径。 相似文献
17.
通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90 μm和280 μm的样品.研制的样品已通过相关测试和考核. 相似文献
18.
19.