无铅化热风整平的焊料与选择

文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn—Cu中加入少量的Ni（或Co）是无铅化热风整平的焊料的有利选择。     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆     

适用于无铅化的镍印刷模板

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象,从而实现焊膏有效的转移。     

热风整平工艺技术的浅见

本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。     

印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制

本对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

无铅化SMT质量检测技术

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间.     

无铅热风整平助焊剂的研制

介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。     

热风整平质量控制及技术管理

本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。     

热风整平无铅焊料工艺研究

把传统热风整平工艺应用于无铅焊料涂覆,对垂直式和水平式多种设备与材料进行试验比较,研究得出相应的无铅焊料涂覆工艺参数。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

在电子实习中引入SMT的教学实践

电子信息技术发展日新月异,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,电子实习如何适应电子信息时代技术的发展,如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子实习旧面孔?本文介绍了在电子实习中引入表面贴装技术(SMT),以及学生在电子实习中使用SMT设备进行电子实习产品FM收音机制作的教学实践和教学效果。     

热风整平焊料涂层电化学迁移现象研究

通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察.试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长.当外加电压不超过2 V时,试验时间内有枝晶生成,当电压大于8 V时由于气泡生成剧烈,难以生成搭接阴阳极的粗大枝晶.此外,伴随枝晶生发,有白色絮状沉淀物生成.     

表面贴装低通滤波器模块的制作

利用表面贴装技术和表面贴装元件设计制作的低通滤波器模块，频响为ＤＣ～０．２Ｈｚ，Ｑｐ值高达１０００。本文叙述了按用户技术要求而进行的线路、工艺原理设计和几项工艺试验、电性能测试。     

印制板组件无铅化装配的清洗考虑

使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测。无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸,以应对为确保具有良好的可焊性能所采用的较高的工艺操作温度。对于无铅化电路来说焊膏残余物与含铅焊膏残余物的化学物是不一样的,在经历了较高的工艺操作温度以后,聚合了较大的能级,使用以往的清洗类产品可能无法达到有效的清洗效果。有效的清洗是确保装配工作不至失败的最好途径。     

超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究

通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90 μm和280 μm的样品.研制的样品已通过相关测试和考核.     

热风枪快速拆焊印制板元件技术研究

针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点,从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面,提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法。通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析,对温度、风量、加热时间等方面进行多次试验和验证,得出热风枪拆焊的安全方法,不仅拆焊速度快、合格率高,且对于元器件拆焊领域相关工作具有指导意义。     

电子封装无铅化技术进展(待续)

介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术—无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

MLCC表面贴装中墓碑现象的研究

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。