电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

改性聚丁二烯塑封胶的制备和应用

前言六十年代初随着电子工业突飞猛进的发展,半导体器件的包封技术也有很大改进。至今在美国、日本、西欧一些国家中已由原来金属等气密封装发展到80％以上采用塑料封装。我国塑封工艺发展也很快,目前生产中塑料封装约占30％。预计到1985年可达50％以上。我省的情况也大抵相似。但是塑封用的商品树脂生产仍处于空白。     

有机电致发光器件封装技术的研究进展

有机电致发光器件(OLED)对O2和水汽非常敏感,渗入器件内部的O2和水汽会严重影响器件的发光寿命。因此,OLED器件的封装很重要。介绍了不同衬底或基板OLED封装技术的研究状况,包括以玻璃为基板的封装技术如等离子体化学气相沉积、原子层沉积、化学气相沉积聚合物薄膜和光聚合聚丙烯酸酯薄膜等;以塑料为基板的封装技术通常采用多层或迭层的复合封装技术如有机–无机复合膜和金属–有机复合膜的封装技术等。     

3D打印柔性混合电子关键技术研究

柔性混合电子器件已广泛应用于生物医药、可穿戴设备、印刷射频天线、软体机器人等领域,具有广阔的应用前景。针对目前柔性混合电子制造精度低,且各工艺器件组合困难的问题,提出了一种3D打印的柔性混合电子方法。将PVC材料作为柔性衬底,采用液态金属直写技术完成导线的打印,电子元件通过真空吸附装置放置在预先设定好的位置,最后通过RTV硅胶完成封装。研究了不同工艺参数下液态金属直写打印线特性与RTV硅胶的封装特性,最后以柔性混合电子LED灯为例,利用最优打印方案实现柔性混合电子典型制造。     

陶瓷封装应用情况和动态

电子封装主要形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。下面是陶瓷封装应用的情况和动态。     

国内简讯

GZ-641改性环氧模塑料随着我国电子工业的迅速发展,选择一种高性能的塑料封装材料,已成为当前迫切的问题。晨光化工研究院二分厂,根据用户的要求和国内塑封材料的生产、应用情况,试制成功了GZ-641改性环氧模塑料。82年4月在成都召开的产品定型会上得到许多用户的     

塑料磁体NdFeB树脂复合材料的研制

金属ＮｄＦｅＢ磁粉和聚合物混合采用一定工艺制成的器件,既有金属磁粉磁的特性,又有塑料的性能,是一种新的功能性器件,本试验对该类器件的制作工艺,组织结构和磁性能关系进行了研究,制成的塑料磁体已成功地应用于各种功能性执行元件,仪器仪表,微型马达,使用效果良好。     

新钢成功研制纳米二氧化硅

江西新余钢铁公司积极调整产业结构 ,着力发展非钢铁产业。近日 ,该公司 2 0 0 1年度重大科研项目之一纳米二氧化硅中试项目经过一年的试制 ,已顺利结题。该公司生产的纳米二氧化硅成品经国内权威机构检测 ,结果表明 :产品粒径小于 30ｎｍ ,二氧化硅百分比≥ 99% ;各项指标均达到国内先进水平 ,且该生产工艺同国内同类产品生产工艺相比 ,具有操作简便、工艺简单、产品质量稳定、成本较低等优点。纳米二氧化硅作为纳米材料中的重要一员 ,可广泛应用于电子封装材料 ,高分子复合材料 ,塑料、涂料、橡胶、颜料、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆…     

塑料电镀:传统电镀工艺的华丽转身

<正>塑料电镀是指用化学镀和电镀的方法在塑料表面涂覆金属镀层的加工工艺。塑料制品经过电镀金属层后,保留了塑件质轻、价廉、生产效率高的特点;并且具有了金属外观、导电、导热、抗老化性能,因此塑料电镀已广泛应用于电子、光学仪器、机床按钮和轻工产品等各方面。塑料电镀是现代加工工艺中典型的新材料和新工艺结合的技术,它拓宽了传统电镀的应用范围,为     

橡塑科技·成就未来

家电和电子行业有望迎来新的发展机遇期。在家电行业,产品塑料化已经成为行业重要发展方向之一。此外,在消费电子行业,塑料已成为应用量增长速度最快的材料,近年每年平均增长速度已达29.5%。在"CHINAPLAS 2012国际橡塑展"上,有多家企业展出了多种应用于电子、电器产品的全新节能、环保橡塑材料和机械。     

塑料磁体NdFeB树脂复合材料的研制

金属ＮｄＦｅＢ磁粉和聚合物混合后采用一定工艺制成的器件，既有金属粉磁的特性，又有塑料的性能，是一种新的功能性器件，本试验对该类器的制作 工艺，组织结构和磁性能关系进行进行了研究，制成的塑料磁体已成功竽各种功能性执行元件，仪器仪表，微型马达，使用效果良好。     

1、2—聚丁二烯封装材料已获鉴定

1978年8月29—31日北京市经委科技处主持召开了1.2—聚丁二烯塑料封装材料鉴定会。出席会的有32个单位的45名代表。会上中国科学院化学所作了1.2—聚丁二烯树脂的合成研究和用1.2—聚丁二烯塑料封装电子元器件的成果报告。北京石化总     

汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求

正汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前,这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比,汉高的低压注塑工艺具有经济性、流程简化、设计优化和环保等方面的一系列优势。     

低温共烧陶瓷技术及其应用

低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。     

阻燃ABS和阻燃高压聚乙烯通过技术鉴定

随着我国塑料工业的迅速发展,塑料的阻燃防火已成为电子、电器行业的当务之急,欧、美、日本等国近年来已强化了阻燃化法规,我国也正式制订了电视机和某些电器元件的阻燃化规定。本所去年完成了化工部科研任务——工程塑料 ABS 和高压聚乙烯的阻燃化工艺和加工应用研究,并在余姚第四塑料厂建成了年产各100吨规模的生产装置。     

小分子给体型有机光伏材料

小分子光伏材料具有化学结构确切、易于纯化以及合成可重复性好的特点,并且相对于聚合物,小分子材料具有相对明确的结构-性质关系,因而其理化性质的可调节性更强。另一方面,小分子材料可适用于不同的器件制备工艺,例如真空蒸镀或湿法工艺。当今研究人员已合成了大量的小分子材料作为电子给体应用于有机太阳能电池研究中,基于此类材料的单异质结器件最高效率已达到了6.7%。对不同类型的电子给体型小分子光伏材料近期研究进展进行了综述,并对此类材料的未来发展进行了探讨。     

电子封装模具设计研究现状及进展

介绍了塑料封装模具在集成电路、半导体、芯片等电子产品中的应用,重点讨论了塑料封装模具的分类、组成和设计要点,比较了注塑模具和塑料封装模具的区别,展望了塑料封装模具的发展方向。     

透明环氧树脂粘合剂

<正>Tra-Con公司生产的TRA-BONDFII3型粘合剂是一种低粘滞度的环氧树脂粘合剂,可用于粘结、层合、密封和小批量玻璃、塑料、陶瓷和金属等器件的浇注封装,在室温下固化,其高冲压力粘接适合粘结透镜、棱镜、发光二极管显示器和其它需要很高光学透明度的光学元件。     

信息与动态

电子屏蔽专用料 丹麦PR电子公司是一个工艺控制仪表生产的大型厂家,已选用美国塑料配混料厂LNP工程塑料公司的电子屏蔽专用料FaradexXX生产安全爆炸区的万能传送器和指示器。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。