热熔压敏胶(SI)nR的制备和性能

以自制的星形嵌段共聚物(SI)nR为主胶，制备了热熔压敏胶。结果表明，所得到的试样完全符合热熔压敏胶的要求，其初始黏接性小于80mm，持续黏接性大于20h，剥离强度大于0．50kN／m。     

热熔压敏胶的粘接性能和流变行为的关系

研究了热熔压敏胶初粘性、剥离强度与流变学行为之间的关系。研究发现,用温度扫描方法得到的流变曲线与压敏胶主曲线较为一致,因此可以将其转化为不同弛豫时间下的流变行为。通过调整液体树脂含量,设计出一系列橡胶平台模量保持相对不变的同时,具有不同玻璃化温度的压敏胶配方,其中玻璃化温度相同的压敏胶配方,具有基本相同的环形初粘力和剥离强度。     

热熔压敏胶(SI)nR的制备和性能

以自制的星形嵌段共聚物(SI)nR为主胶,制备了热熔压敏胶.结果表明,所得到的试样完全符合热熔压敏胶的要求,其初始黏接性小于80 mm,持续黏接性大于20 h,剥离强度大于0.50kN/m.     

中药贴片用ESIS热熔压敏胶的制备与性能研究

以ESIS(环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂、环氧大豆油为增塑剂和高度氢化松香为增黏树脂,制备出一种ESIS型HMPSA(热熔压敏胶)。以ESIS、增塑剂和增黏树脂用量作为试验因素,HMPSA的初粘力、剥离强度和持粘力作为考核指标,采用正交试验和载药量试验法优选出制备中药贴片用ESIS型HMPSA的最佳配方。结果表明:当m(ESIS)∶m(环氧大豆油)∶m(高度氢化松香)∶m(抗氧剂1010)=100∶80∶100∶1.4时,ESIS型HMPSA的综合性能满足中药贴片的使用要求,并且其最大载药量(34%)和水蒸气透过率[1.297 g/(m2.d)]均高于同类产品(医用SIS型压敏胶和传统天然橡胶膏)。     

热熔压敏胶粘接性能的流变学研究

研究了苯乙烯嵌段共聚物系热熔压敏胶的动态流变学行为和持粘力之间的联系,主要研究了决定持粘力的流变学参数.研究证明,持粘力受到体系的蠕变过程的控制,可以通过较高温度下得到的持粘力数据来预测室温持粘力的大小.研究了液体树脂含量对持粘力的影响,提出损耗角正切(tan δ)最小值及其对应的温度是决定热熔压敏胶持粘力的关键流变学参数.     

SIS热熔压敏胶的研制

本文研究了以SIS为主体材料的热熔。敏胶的配比问题。探讨了增粘剂、增塑剂种类、含量对压敏胶性能的影响。试验表明，在特定配方组成中，胶粘剂的初粘力随增粘剂、增塑剂用量增大而提高，其软化点下降。     

SDS型热熔压敏胶动态黏弹性及微相分离结构的研究

针对SDS(苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物)型HMPSA(热熔压敏胶)的相分离结构,采用DMA(动态力学分析)法及TEM(透射电镜)对SIS/SBS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SIS/SBS/增黏树脂和SIS/SBS/增塑剂共混物体系的流变行为进行了对比分析,并根据聚合物动态力学参数与微相分离结构的关联性,阐明了SDS型HMPSA的黏弹性机制。研究结果表明:SIS/SBS共混物存在三相分离结构,并具有较高的储能模量;增黏树脂、增塑剂通过选择性相容改变了原有热塑性弹性体的流变行为和相分离结构,前者为两相畴结构且产生了初粘力,后者仍保持三相畴结构且具有良好的柔韧性。     

国产热塑橡胶SIS的性能与应用

介绍国产热塑橡胶巴陵牌SIS的微观结构、流变性能与物理性能,并介绍了其在热熔压敏胶领域的用户使用情况。     

热熔压敏胶基质结构对药物释放性能的影响

为了研究热熔压敏胶基质结构对药物的释放性能的影响,实验中以不同牌号的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物为主体材料,制备了具有不同结构的压敏胶基质。同时选择了水杨酸甲酯、辣椒素、盐酸苯海拉明为模型药物,考察了药物在不同基质中的释放行为。研究结果表明,药物在基质中以分散或溶解状态分布,浓度为2%时无结晶析出。药物在基质中的扩散决定了药物的释放速率。对于不同药物,在基质中溶解度大,药物的扩散系数高,则释放速率快。对于同种药物在不同基质中的释放,软硬两相分布均匀的嵌段聚合物能够提供较多的自由体积,由其制备的基质具有较低的储能模量平台和较低的黏度,可以提高药物在基质中的扩散系数,导致释放速率加快。     

国产SIS热熔压敏胶的研制

以国产SIS为主体原料 ,配合增粘树脂、增塑剂、软化剂、防老剂等研制出SIS热熔压敏胶。讨论了各组分对性能的影响 ,并对它的粘接性能进行了测试。实验结果证明 ,国产SIS性能良好 ,完全可以替代进口料用于生产热熔压敏胶     

耐低温型热熔压敏胶的研制

本文以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)为主体聚合物,配以增粘剂、增塑剂、防老剂等研制了一种耐低温的热容压敏胶(HMPSA),实验结果表明,主体聚合物SIS中的二嵌段成分含量越高,所得热熔压敏胶的耐低温性能越好;在增粘树脂中增加一定含量的液体增粘树脂可以有效地提高压敏胶的耐低温性能。通过正交试验,所得耐低温热熔压敏胶各组分的质量比为:SIS∶萜烯树脂∶液体增粘树脂∶脂肪族矿物油∶防老剂=100∶80∶30∶50∶1。     

环氧化SIS热熔型压敏胶的研究

利用过甲酸对热塑弹性体SIS进行环氧化改性,合成了环氧化SIS(ESIS)。与SIS相比,ESIS的内聚强度增加,弹性降低,永久形变变小。优选了与ESIS相容性好的增塑剂和增粘剂,并以环氧化SIS为基料,与增粘剂聚合松香、增塑剂环氧大豆油、软化剂及防老剂配合制成了环氧化SIS热熔型压敏胶。实验结果表明,同SIS热熔压敏胶相比,ESIS热熔压敏胶的剥离强度、持粘力、耐老化性均有提高,初粘力相差不大。     

MRP管道镀锌钢带与热熔胶之间粘接性能研究

钢带增强聚乙烯螺旋波纹管(MRP)中钢带与热熔胶之间的粘接对管道质量有很大的影响。本文主要从原材料选择、制样工艺条件和钢带表面处理3个方面对热熔胶与镀锌钢带之间的粘接性能进行了研究。不同型号的热熔胶和镀锌钢带对粘接性能有很大的影响;压力升高到5 MPa时热熔胶与钢带之间的粘接性有一定的提高,一定范围内升高温度对材料的粘接性有一定的提高;对镀锌钢带表面进行Zn系磷化能很好地提高界面粘接效果。     

SIS技术参数对其热熔压敏胶性能的影响

研究了SIS的技术参数对SIS热熔压敏胶性能的影响。试验表明,星型结构的SIS热熔压敏胶熔融黏度较低,持粘性、剥离强度较大,软化点较高;嵌段比增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高;分子质量增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高;2嵌段SI含量增加,SIS热熔压敏胶初粘性增大、持粘性降低,180°剥离强度先增大后减小,且压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变好。     

医用丙烯酸酯乳液压敏胶的研制

叙述了医用丙烯酸酯乳液压敏胶的合成与性能。并且讨论了软、硬单体配比,宫能单体含量及乳化剂用量等因素对压敏胶粘度、快粘力、持粘力、剥离强度等性能的影响。     

环氧化SDS型热熔压敏胶的制备及粘接性能研究

采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物,并配合极性的环氧化SBS(ESBS)和环氧化SIS(ESIS)作为基体材料,制备了环氧化SDS(苯乙烯系热塑性弹性体)型热熔压敏胶。研究了ESBS和ESIS用量对压敏胶的初粘力、持粘力和在不同极性底材上剥离强度的影响。结果表明,随着ESBS和ESIS用量的增加,压敏胶的初粘力和持粘力下降,在聚乙烯(PE)上的剥离强度下降,但在聚氯乙烯(PVC)和不锈钢上的剥离强度先增加后下降。当ESBS和ESIS的质量份数均为20份时,压敏胶的初粘力和持粘力分别为23#和43.6 h,在PVC和不锈钢底材上的剥离强度分别达到0.82 N/mm和1.10 N/mm。     

热熔压敏胶的配方设计

为快速合理地确定热熔压敏胶的方案,可根据热熔压敏胶的本体性质和使用性质进行配方设计,以涌足不同基材和使用条件的要求。     

防腐卷材用热熔压敏胶的研制

以100份国产SIS和SBS热塑性弹体为主体原料，配合增粘剂萜烯树脂100－120份，增塑剂环烷油40－60份，填料0－10份，防老剂1份等研制出热熔压敏胶，用于聚乙烯防腐卷材与管道的粘接，该胶粘接聚乙烯卷材的剥离强度达6．0N.cm^-1，粘接不锈钢的剥离强度达9．0N.cm^-1，既能保证与被保护材料的有效粘合，又解决了聚乙烯卷材反粘难解卷的问题。