集成电路粘片机视觉检测技术

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机，其视觉检测技术是关键及核心技术。伴随机器视觉和计算机控制这两个关键技术的进步，使粘片机自动化程度不断提高，同时带动着粘片机向高速度、高精度、智能化、多功能方向发展，所以全自动集成电路粘片机视觉检测技术的研究对加快半导体工业发展具有重要意义。     

LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究

LED全自动粘片机是基于视觉检测的全自动粘片控制,融合了图像处理、模式识别、光电检测、控制理论、机电一体化等多学科内容和技术。结合我们的实际工作,论述了就该机的核心机构的运动控制技术,给出了运动控制流程、综合控制逻辑和控制时序,采用高精度数字伺服控制方式,解决了粘片控制中多轴联动、多时序配合、高速、高精度运动控制问题。控制系统以Windows2000为平台,利用VisualC++6.0为工具进行上层软件开发。     

一种应用于芯片高精度拾放的视觉定位方法

视觉定位技术是全自动芯片拾放设备的核心技术之一,其设计需结合设备功能、结构特点、运动方式来完成。介绍的视觉定位方法采用仰视与俯视双相机、俯视相机双镜头切换方式,适用于全自动粘片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中的拾放定位功能,及设备执行部件相对位置校验功能。     

倒装芯片的可修复底部填充技术

板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面     

浅析贴片设备

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展 ,特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂等诸多因素的推动下 ,促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片的特点 ,采用柔性 (软件 )方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型 ,从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得明显的进步     

60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究

为了在使用过程中得到高质量的图像,对CMOS图像传感器芯片的贴装精度、芯片倾斜度及装片胶的稳定性要严格控制.对一款60 mm尺度CMOS图像传感器芯片封装结构进行优化研究,进一步优化装片材料和装片工艺参数,解决了芯片倾斜和翘曲问题.芯片翘曲度在10 μm以内,满足图像传感器对封装的技术要求以及可靠性要求.     

表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法

阈值分割是贴片机视觉检测中元器件识别的第一步,它的优劣决定了一系列后续算法的准确性,进而影响到最终元件贴装的精度.本文首先分析了常用的阈值技术及其优缺点,然后结合表面贴装元器件图像的实际特点,提出了一种基于均谷加权的快速阈值分割算法,用于表面贴装元器件图像的分割.对几种贴装元件图像进行实验仿真的结果表明,该算法的分割效果和处理速度都优于常用的阈值分割算法,满足了贴片机视觉检测的要求.     

半导体智能视觉系统芯片

介绍半导体智能视觉系统芯片的研究背景、基本概念、体系架构的演变、设计案例及今后的发展方向。认为半导体智能视觉系统芯片是一种支持图像获取、计算视觉和深度学习融合处理的典型边缘计算型视觉系统芯片,具备实现或超越人类视觉系统的功能及其性能的潜力,在高速运动目标的实时追踪、图像识别、智能交通、虚拟现实、机器人、生产线自动产品质量检测及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。     

浅析贴片设备

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展，特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂的诸多因素的推动下，促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。本主要介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片 的特点，采用柔性（软件）方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型，从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得了明显的进步。     

书讯

低成本倒装芯片技术——DCA、WLCSP和PBGA芯片的贴装技术；现代集成电路测试技术；[编者按]     

基于Linux的半导体生产设备通用平台的实现

上芯机、贴片机等是半导体制造行业中非常重要的生产设备,分析了上芯机、贴片机等半导体生产设备的系统控制平台,并且对各个系统的结构进行了比较,在抽取出它们的共同特征的基础上,提出了基于Linux操作系统的实时多任务系统通用平台的构建及其实现方法.     

固晶机整机布局与效率研究

LED固晶机是LED产业后封装工序的首道关键设备,介绍固晶机四大机构以及其相互之间的几种布局关系,并从设备运行效率的角度入手,探讨了布局的优缺点.     

装片机丢片检测响应时间分析

对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径.     

线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用

论述了高速粘片机核心部件芯片拾放机构的工作原理以及美国SMAC线性电机的特性,采用线性电机驱动芯片拾放机构,实现了对芯片的高速、高精度和柔性拾放技术。     

数据库技术在粘片机错误处理系统中的应用

介绍了数据库存储管理数据的优越性以及使用ADO操作数据库的基本原理,以粘片机的错误处理系统为例,阐述了应用数据库技术操作程序中数据信息的实现过程。     

Poly-diamond gated field-emitter display cells

A microchip containing gated field-emitter display (FED) cells is designed and fabricated using vapor-deposited p-type polycrystalline diamond films and employing an integrated circuit (IC)-compatible diamond film technology on oxidized 4-in Si wafers. Current-voltage (I-V) data, measured in a diode configuration at 10^-6 torr, show Fowler-Nordheim (F-N) field emission behavior. A 1×4 pixel diamond gated display cell is demonstrated for the first time using phosphor-coated glass as an anode     

LED粘片机晶圆芯片供送系统分析

分析了粘片机晶片工作台机构,对该工作台的运转灵敏度、平稳性和精度保持性进行分析计算,重点计算了工作台的最小位移分辨率和定位误差,实现其工艺要求。     

Polarizing grating mirror for CW Nd:YAG microchip lasers

Using a quasi-extra-cavity grating together with a multilayer mirror, control of the polarization emitted by a semiconductor pumped Nd:YAG microchip laser at 1064-nm wavelength was demonstrated     

Failure analysis method by using different wavelengths lasers and its application

We succeeded in an accurate detection for failure locations on a silicon semiconductor device (hereafter called “IC”) by applying the failure analysis method in which two kinds of laser beams having different wavelengths are simultaneously irradiated on a surface of IC. Short wavelength laser beam (λ=1083nm) causes potential changes in an internal circuit of IC due to generating many electron-hole pairs in the semiconductor. On the other hand, long wavelength laser beam (λ=1360 run) causes an easy operation of parasitic bipolar elements due to increasing temperature of IC by irradiation heat. By combining these effects of two laser beams, the accurate detection of latch-up locations on internal circuits of IC (has been recognized to be difficult up to now) has come possible.