IR为电机驱动器推出智能功率模块iNTERO系列

国际整流器公司 (ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＲｅｃｔｉｆｉｅｒ ,简称ＩＲ)为工业电机和服务驱动器推出ｉＮＥＴＲＯ智能功率模块系列 ,提供更高水平的整合及功能 ,以缩短产品开发时间并降低成本和开发风险、简化供应链以及提升产品性能。ｉＮＴＥＲＯ系列提供一个非常灵活的平台 ,支持多种配置及整合水平。全新模块新嵌入式驱动电路板 (ＥＤＢ)整合在功率单元上 ,提供可编程驱动控制、电流感知、隔离、栅极驱动及功率单元保护等多种功能。这些模块采用创新的ＥＭＰ封装 ,提供符合业界标准ＥｃｏｎｏＰａｃｋ封装机械外形的功率管脚和信号…     

iNTERO系列智能功率模块

国际整流器公司（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏａｎｌＲｅｃｔｉｆｉｅｒ，简称ＩＲ）为工业电机和服务驱动器推出ｉＮＴＥＲＯ智能功率模块系列提供更高水平的整合及功能 ,以缩短产品开发时间并降低成本和开发风险 ,简化供应链以及提升产品性能。ｉＮＴＥＲＯ系列可提供一个非常灵活的平台 ,支持多种配置及整合水平。新模块将嵌入式驱动电路板（ＥＤＢ）整合在功率单元上 ,提供可编程驱动控制、电流感知、隔离、栅极驱动及功率单元保护等多种功能。新模块采用创新的ＥＭＰ封装 ,提供符合业界标准ＥｃｏｎｏＰａｃｋ封装机械外形的功率管脚和信号管…     

产品博览

飞兆半导体推出Motion智能功率模块飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPMTM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。     

分立器件

正μlPM系列:功率模块国际整流器公司推出一系列高集成、超小型μlPM功率模块,适用于高效率家电和轻工业应用,包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵等系统。新μlPM系列采用超小型12mm×12mm×0.9mmPQFN封装,配备多种充分整合的三相位表面贴装电机控     

一种新型智能功率模块（IPM）

介绍一种新型智能功率模块的功能、工艺及应用。该功率模块将多块IGBT芯片与其栅极驱动电路、短路保护、过流（OC）保护、过温（0T）保护、欠压（UV）锁定电路等集成封装于一体,具有供电简单、开关速度高、死区时间小、驱动效率高的特点。在技术方面,对IGBT芯片、续流二极管芯片（FWD）、控制驱动电路及封装结构等方面采取了多种优化处理措施,从而使其具有很高的性能价格比。     

飞兆半导体推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块(SPMTM)为消费电子产品提供业界最佳的热性能

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列智能功率模块(SPMTM)产品,专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品的高效电机控制器设计。飞兆半导体的微型SPM能让逆变器系统设计人员以具有成本优势的设计方案,达致能效要求并保证其可靠性,同时可减少设计元件数量。全新的微型SPM系列共有7个型,并采用业界最紧凑的微型DIP封装。提供业界最佳的热性能。每个模块集成了3个高压驱动芯片(HVIC)、1个低压驱动驱动(LVIC)、6个IGBT及6个快速恢复二极管,3A￣30A电流范围的产品采用相同封装,在0.3kW￣3.0kW的功率范围有…     

满足低功率空调应用：PSP提供前端整流器理想方案

低功率空调领域中对外形紧凑、可靠性高和出色的散热及电性能均有着强劲需求.使用部分转换功率因数校正电路(PSP)的集成式功率模块可满足上述要求.该模块整合了2个绝缘栅双极晶体管(IGBT)和整流二极管,以及1个门驱动低压集成电路(LVIC)和1个热敏电阻,集成在基于直接铜键合(DBC)的移模封装中.     

可编程隔离式智能功率模块节省电机驱动设计时间及降低风险

用以驱动开关磁阻(Switched Reluc-tance)、无刷式直流和交流电感电机的功率模块设计并不简单,特别是在千瓦(kW)级的功率水平。此类模块必须具备一定的智能和灵活性,才能加以配置以驱动这些流行的电机类型。通过利用此类硬件模块,系统设计人员可以集中精力开发用于管理电机特性的控制方法和软件,从而可加快产品的上市时间。国际整流器公司(IR)的iNTERO PI-IPM、(可编程隔离式智能功率模块)系列提供了这样的能力,可以简单直接地驱动高达15 kW的电机。该系列模块产品利用很少的硬件设计投资,推动了业界驱动变速电机这一新趋势,同时也使得现有驱动电路的性能升级更为容易。     

用于变频空调器的智能功率模块（IPM）

本文介绍一种被称为IPM(Intelligent Power Module)的新型智能功率模块。它采用了IC驱动和保护技术、低饱和压降IGBT芯片技术以及新的封装技术,其功率范围能满足0.75kW～5.0kW电机对驱动功率的要求,特别适合于变频空调器用逆变器系统。 新的IPM系列可使其应用装置具有更小的体积和更     

IR全新16A额定集成功率模块简化电机驱动器设计且节能

功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier ,简称IR)在其PlugNDrive集成功率模块系列中推出新成员IRAMX16UP6 0A ,全面简化变速电子电机控制电路。最新 16A额定IRAMX16UP6 0A模块能为电子控制变速电机降低多达 30 %的能耗 ,并专为 75 0W～1.2kW变速电机驱动应用而设计 ,如室内空调系统、商用冷藏柜及大容量洗衣机。新功率模块属于IRiMOTION集成设计平台系列一部分 ,将一个三相逆变器功率平台、栅驱动器和辅助电路结合在小巧的高性能绝缘型封装内。IRAMX16UP6 0A将IR的低损耗、非穿通短路额定IGBT、三相高…     

电盛兰达推出全球首推具有功率因素校正功能的模块电源

标准开关电源厂商电盛兰达株式会社(Densei-Lambda)于2006年11月1日起,向市场推出AC/DC电源模块PFE500系列及PFE700系列。作为TDK-Lambda品牌产品,将以信息通讯设备、测量仪器、机床、半导体制造装置等生产厂商为目标客户,在全球范围内进行销售。PFE500系列及PFE700系列的输出功率,最大分别可以达到500W～700W。两种系列都是在日本国内首次采用标准的全砖尺寸,将AC/DC前端功能(控制高次谐波电流功率因素校正)和DC/DC后端功能(转换电压)集于一体的产品。把本来由个別的前端模块与后端模块组合才能实现的功能集成在单一的封装内,…     

科锐1200 V碳化硅肖特基二极管开关损耗锐减50%

科锐公司(CREE)日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec碳化硅(SiC)肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列,科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广。     

高性能马达控制用的新型智能功率模块

本文介绍三菱公司为中低功率变速控制应用而研制的新型智能功率模块(IPM)系列：双列直插封装IPM(DIP—IPM)和单列直插封装IPM(SIP—IPM)。与以前型式的DIP—IPM相比，这种采用第五代IGBT(绝缘栅双极晶体管)的新型DIP—IPM不仅在静态性能和动态性能两方面都得到相当大的改善，而且功率能力扩展到了3．7kW。这一成果得益于亚微米功率芯片设计、最佳模块设计和封装工艺中的最新技术。这种新器件为用户的逆变器系统提供了一种低成本高性能的解决方案。     

微波与射频元器件

RF MICRO DEVICES高功率、高效率的线性功率放大器模块专用射频集成电路供应商RF Micro Devices推出用于3VIS-95/CDMA20001X手持式数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA应用的高功率、高效率的线性功率放大器(PA)模块。RF3163、RF3164及RF3165PA模块是采用砷化镓异质结双极电晶体(GaAsHBT)工艺加以制造的。这些模块基于RFMD正在申请专利的Lead Frame Module封装技术。通过将无源元件的功能整合到GaAs芯片中,LFM封装消除了表面贴装器件以及与表面贴装器件布局相关的成本。采用LFM技术设计的产品无需层压或低温共烧陶瓷(LT…     

plPM—DIP系列：功率模块

lR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块（Integrated Power Module）μIPM—DIP系列，适用于低功率电机驱动应用，包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。IR的uIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12mm×29mm SOP／DIP封装，提供具有成本效益的功率解决方案，并与多种印刷电路板基板兼容。新推出的32款器件配备’骚固高效的高压FredFET MOSFET，专为电压额定值达250V或500V的变频驱动器作出优化。     

台商新品

16位电机驱动微控制器SPMC75系列单片机是由凌阳科技设计开发的16位微控制器芯片,具有变频专用的PWM发生模块。SPMC75系列单片机集成了能产生变频电机驱动的PWM发生器、多功能捕获比较模块、BLDC电机驱动专用位置侦测接口、两相增量编码器接口等硬件模块。以及多功能I/O口、同步和异步串行口、ADC、定时计数器等功能模块,利用这些硬件模块支持,SPMC75可以完成诸如家电用变频驱动器、标准工业变频驱动器、多环伺服驱动系统等复杂应用。目前SPMC75系列芯片可提供QFP80、QFP64、LQFP44、SDIP42封装,同时免费提供编辑环境(unSP IDE)及电机调试工具(DMC TOOL)方便客户进行高效的产品设计。网址：www．sunplusmcu．com     

智能功率模块(SPM)的尖端技术水平

在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM,Smart Power Module)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑性、功能性、可靠性,以及成本效益特性,已建立起市场的主导地位。通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑。此外,先进的应用需求匹配功率芯片和驱动器IC改善了系统的性能和可靠性。本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的尖端技术。     

IR推出紧凑型PowIRaudio模块

正全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司(International Rectifier,IR)推出PowIRaudio集成式功率模块系列,适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装,提供高效紧凑的解决方案,有助于减少零部件数量,缩小高达70%的电路板尺寸,并能简化D类放大器设计。     

意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

封装面积仅为2.57×3.24 mm,但音频输出功率高达2×20 W,意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminalTM系列,整合先进制程和片级封装技术,以及数字音频IP模块,如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。     

飞兆半导体全新低功耗USB2．0高速双模拟开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(SRM)而设计的“智能功率模块”。该额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mmX26．8mm)的Mini—DIP封装中。该封装采用“铜直接粘合”(DBC)技术，能显著提高热性能。与一般分立解决方案相比，