菸酸镀银的应力及其控制

菸酸镀银属于无氰镀银工艺。许多文献报道了这种工艺具有镀液稳定,镀层细致,光亮等优点。有的文献还强调了这种工艺所制得银层具有良好的韧性。但是,本文作者在用菸酸镀银液制备镀银铜线时,发现在一定条件下,镀层会出现“脆性”。经过分析试验。证实这种脆性,是由于镀层内应力所引起的,它受电流密度,溶液组份,PH值等因素影响。同时,也可用镀后退火、时效等工艺来减小镀层内应力。文中结合试验情况,粗浅地讨论了应力产生原因。认为菸酸镀银的应力是由于镀银层在电沉积过程中银的点阵扭曲所造成的。     

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺电子部５４所陈亨远（石家庄０５０００２）铝合金具有重量轻，强度／重量比值高，易加工成型，原料丰富等众多优点。在铝合金上多层镀金或镀银等贵金属之后，可以进一步改善铝合金零件表面的功能性、装饰性和防护性。因此，在电子工程...     

锡铈合金代替镀银研制总结

一、任务由来和技术要求由于电子元器件引线大多采用镀银或镀其它稀贵金属成本较高。如处理保管不当,表面形成氧化膜,也会影响可焊性。因此,大多数整机厂在装机使用前要刮掉表面氧化层,并重新搪锡,这就大大浪费了人力和物力,直接影响焊接质量和整机的可靠性。我厂的镀银件在配套库存放一段时间后,一方面表面形成氧化银、硫化银等膜层,使银层变色发     

复杂铝合金零件镀银工艺改进

介绍了复杂铝合金零件镀银工艺,分析了影响铝合金电镀层质量的因素,通过试验改进了铝合金电镀工艺,在常规二次浸锌工艺中增加了电镀锌,采用浸锌电镀锌联合处理法提高了复杂铝合金零件镀银的结合力。给出了工艺流程及各工序溶液配方和相关参数,并提出了相应的操作要点。介绍了生产过程中易出现的问题及解决办法。利用划格法和热震法检验了镀层的结合强度。测试结果表明:采用新工艺加工的零件达到了结合力的要求。     

镀银铜线的防变色处理新工艺

用于制造各种氟塑料导线的镀银铜线,由于银层光亮,表面电阻小,焊接性能良好等优点而经常受到各使用单位欢迎。但是,镀银铜线在大气中受到二氧化硫等硫化物作用后,就会失去光泽,并使表面电阻增大,焊接性能变差。因而,多年来防银变色,一直是银层表面     

取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术

化学镀镰/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小耙催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镖经常出现超镀现象,使化学镀腺/金工艺无法应用。为了解决此问题,我们发现用0.2μm厚的微碱性化学镀银层具有化学镀镖/金层相同的可焊性和打线功能,证明微碱性化学镀银工艺可以取代超高密度PCB的化学镀牒/金工艺。     

光学表面的清洗

在包含上千个元件的特大激光系统出现之后,需要研究镀膜的和未镀膜的光学元件的清洗方法.在激光系统中,光学元件要能良好工作,其光学表面不应当有污膜或其他污物.污膜会产生不希望的光吸收带和光散射.而且,众所周知,在高功率激光系统中,表面沾污或陷落在膜层之间的污物,会降低零件的激光损伤阈值.     

镀银三防处理及其防银变色工艺研究

本文分析了镀银层易变色及其在恶劣环境条件下耐蚀性差的原因；探讨了防银变色的机理；按国军标、国标和通用方法对采用不同的工艺措施获得的镀银层的防银变色性能、三防性能、接触电阻、焊接性能进行试验、评定及对比；找到了一种可以进一步提高镀银层三防性能及其防银变色性能的工艺措施。     

镀银铜线的银层厚度与银质量分数换算

从镀银铜线银层厚度的设计原理出发,推导了镀银铜线的银层厚度与银的质量分数之间的换算公式。并与ASTM13298、JB3135标准所列公式相比较,发现推导出的公式能更好地显示其本质,计算结果更为精确。列出的数据可供镀银铜线生产商方便地使用。     

铜铸件镀银缺陷的试验分析及其消除途径

本文对无线电设备中高频腔体用的精密铸造铜合金零件,在电镀时经常出现的问题——电镀缺陷的几种不同形式,通过宏观的试验和电子显微镜观察以及电子能谱等分析,了解了引起电镀缺陷的铸造原因。在铸件中甚至存在着0.02毫米左右的细小铸造疵病,一旦镀液进入疵病中,也将导致该零件镀银时缺陷的出现,文中最后提出了消除铸造疵病的几条措施。     

非金属镀银工艺试验

由于非金属是绝缘体,因此与主体材料相结合的第一层金属不可能用电解沉积的方法获得,因为它们之间既没有同类分子的凝聚作用,也没有分子与分子间的渗透扩散作用,当然也不可能有原子结合的结晶延续,所以利用还原的银、铜或镍等附着在已粗化的非金属表面的孔隙内,结合力就较差.为此,本工艺试验的关键问题也就是要获得镀层与主体材料间具有较好结合力的结果.我们遇到在有机玻璃及布胶板材料的零件表面上要求喷镀银层,使产生一个能导电的表面层.若采用金属喷镀方法则有如下缺点:第一,镀层与     

防银变色试验总结

一、前言多年来,镀银变色一直是电子工业中的老大难问题。镀银层变色后不仅影响外观,更重要的是接触电阻增大,妨碍导电性能,造成焊接困难,影响器件的寿命和可靠性,降低实用价值。特别是电子设备中的高频及超高频元件由于银层变色而造成的导电性能下降更为突出。而镀银件在电子工业中应用既多、面又广,占有极为重要的位置。因此,防止     

确保石英谐振器蒸发银层厚度一致性的探讨与实践

叙述了石英谐振器真空蒸镀银层的机理,分析了在进口的串联式真空镀膜设备上造成银层厚度不均匀的原因,是由于石英晶片与蒸发源的距离不等,采取了在蒸发源与承载板之间加金属档板的措施,从而减少了中间部分石英晶片的蒸镀量,保证了最后所有晶片蒸镀银层的一致性。     

金属聚光腔和玻璃聚光腔的实验比较

本文讨论了尺寸相同的金属单椭圆柱内壁镀银和玻璃单椭圆柱镀铝、镀银及镀多层介质膜四种聚光腔,在相同条件下,处于热稳状态运转的实验结果。结果表明,多层介质膜玻璃腔能较好改善Nd∶YAG棒的热畸变对激光器运转的影响,在重复率10次/秒情况下,其输出功率及输出脉冲能量稳定度均不大于±3％。从输出能量效率来看以玻璃镀银腔最高。     

DJB—823保护剂试验与应用

镀银层变色是一个普遍现象，试验表明目前国内防银变色材料中，ＤＪＢ－８２３保护剂效果最好。因此曾把它应用于某出口雷达铸铝镀银、镀银屏蔽盒和某雷达插头插座上。     

腔体放大器镀银层的防氧化处理

目前，我国电视台所使用的电视发射机和调频广播发射机，其末级功率放大大多采用电子管腔体放大器。为了克服集肤效应所产生的不良后果，提高电刷接触的可靠性，最大限度地减小接触电阻，使工作状态稳定，腔体内部均采取镀银处理。但由于腔体在工作时温度较高，镀银层很容易氧化，在其表面生成氧化银、硫化银，使本来又白又亮的镀银层变黑。一旦镀银层变黑，调整电刷与腔体便接触不良，时好时坏，分布参数随之改变，使腔体放大器失谐，输出功率下降且不稳定。严重时，无法调整腔体放大器。对于此种故障，电视台的技术人员因受技术条件的限制…     

提高镀银层抗变色性能的研究

本文阐述了镀银层变色机理，研究了几种防银变色的措施，进行综合比较，提出有关电子产品镀银的意见。     

锡焊零件电镀

电子工业上经常采用黄铜件锡焊成围框、中放匣或机坐上钎焊插针和接线柱,道波和腔体也常常采用锡钎焊。这些锡钎焊的零件为了满足电性能和防腐性能的要求,需要电镀银或其它金属。以前采用的镀前处理是混合酸洗之后用手工擦去黑膜,该方法劳动强度大、效率低、操作复杂、电镀质量差,复杂零件用手工无法擦去黑膜。以前曾用银焊代替锡钎焊,银焊零件镀前处理容易,同一般铜件镀前处理方法相同。但银焊与锡钎     

电烙铁手工锡焊四字法

在电子设备的装配和修理过程中,必然会遇到电路和元器件的焊接,焊接技术作为一项基本功,有举足轻重的地位。笔者在多年利用电烙铁手工锡焊过程中总结出:“刮、镀、测、焊”四字法。一、刮刮就是焊接前要做好被焊金属材料焊接处的清洁工作。一般是用小刀或细砂纸轻轻刮去元器件引线上的氧化层、油污或绝缘漆,直到露出紫铜表面,不留一点脏物。注意:对于镀金镀银的     

锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用

介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层.既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能.此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景.