划片机视觉识别系统设计原理分析

自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。国际上主要划片机制造商的全自动设备都配有实时高效的图像识别对准单元。作为提高其设备性能的一种有力手段,长期以来在划片机的研制过程中我们已逐渐形成了适合划片机应用的视觉识别技术,取得了显著的阶段性成果。     

砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的设计与分析

阐述了砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的硬件构成和软件设计,在砂轮划片机上开发了一套自动对焦搜索算法,控制CCD、镜头沿光轴移动以实现焦距的自动调节.在软件设计上采用了图像处理手段实现镜头聚焦位置的自动搜索和评价函数对图象清晰度的评价,并在砂轮划片机的现场测试中证明了此种方法的可行性.     

全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析

针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加减速算法。     

全自动划片机物料传输系统浅析

介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。     

先进封装测试设备介绍

<正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。     

面向IC封装的视觉定位系统设计

以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位.在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现...     

四十五所六项科研成果通过了设计定型鉴定

四十五所六项科研成果通过了设计定型鉴定本刊讯电子工业部第四十五研究所六项科研成果于１９９８年３月１０日在北京通过了由电子部主持的设计定型鉴定。这六项科研成果为低温探针测试系统、全自动探针中测台、自动开槽划片机、特种器件用双面曝光机、自动内圆切片机、Ｃ...     

全自动划片机自动识别对准技术的研究

主要阐述了数字图像处理技术在全自动划片机中的应用,简单的分析了自动识别对准技术的原理及实现手段,为其他电子专用设备中自动识别对准的应用提供一些思路与技巧。     

信息产业部电子第四十五研究所研制的150mm精密自动划片机销售势猛

精密自动划片机是半导体器件和集成电路后封装生产线中的关键设备 ,长期以来我国一直依赖进口。由信息产业部电子第四十五研究所研制的ＨＰ - 6 0 2型 15 0ｍｍ(6英寸 )精密自动划片机的问世 ,以它的高性价比 ,打破了市场的这个局面。去年ＨＰ - 6 0 2型 15 0ｍｍ精密自动划片机共销售了 9台 ,今年到 1月底为止 ,已签订了 7台供货合同 ,预计今年将销售 30台左右。ＨＰ - 6 0 2型 15 0ｍｍ精密自动划片机是半导体器件和集成电路后封装生产线中的关键设备 ,信息产业部电子第四十五研究所在消化吸收国外先进技术的基础上 ,根据我国用户的使用要…     

HP—602型精密自动划片机误差分析与精度分配

分析划片机各种精度误差对ＩＣ晶片划切质量的影响;分配划片机各功能部件精度。     

自动切割机刀具破损检测方法

文章介绍了自动切割机的刀具破损的检测原理,并进行了方法设计。对实验得到的数据分析后,结合统计学方法,使用引进的几个基本统计量,进行了算法设计,得到了一套针对有效的自动切割机的刀具破损检测方法。     

自动切割机图像自动对焦

以全自动切割机为研究对象,针对图像自动对焦模块,通过在时域和频域对图像的分析和解释,不仅阐述了图像的视觉特性,而且证明了视觉梯度误差的存在性。通过分析与研究目前正在探索和发展的4种图像清晰度算法的特点,运用Visual C++6.0的代码,计算出了算法的时间和空间复杂度,并给出算法优劣的比较。最后经过测量分析全自动切割机的实际数据,得出了较为合适的清晰度算法。     

晶圆划切工艺与优化

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。     

300-mm Low-${hbox {k}}$ Wafer Dicing Saw Development

With the further shrinking of IC dimensions, low- material has been widely used to replace the traditional SiO interlayer dielectric (ILD) in order to reduce the interconnect delay. The introduction of low- material into silicon imposed challenges on dicing saw process. ILD and metal layers peeling and its penetration into the sealing ring of the die during dicing saw are the most common defects. In this paper, the low- material structure and its impact on wafer dicing were elaborated. A practical dicing quality inspection matrix was developed to assess the cutting process variation. A 300-mm CMOS90-nm dual damascene low- wafer was chosen as a test vehicle to develop a robust low- dicing saw process. The critical factors (dicing blade, index speed, spindle speed, cut in depth, test pattern in the saw street, etc.) affecting cutting quality were studied and optimized. The selected C90 Dual damascene low- device passed package reliability tests with the optimized low- dicing saw recipe and process. The further improvement and solutions in eliminating the low- dicing saw peeling were also explored.     

浅析砂轮划片机划切工艺

介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。     

划片机空气静压电主轴材料选用及加工工艺研究

从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。     

切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度的设计

径向承载力及刚度是影响切割机空气静压电主轴高转速下工作稳定性的重要因素,也是切割机空气静压电主轴重要的设计指标。本文采用工程计算方法,对切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度进行设计计算。