共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性,讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响,适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性,获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。 相似文献
2.
本文以电子元件废引线为原料制取了硫酸铜,针对不同样品讨论、确定了相应的工艺路线.该方法简单、实用,同时获得了较高的产品收率. 相似文献
3.
铈对镀锡引线可焊性的影响 总被引:4,自引:1,他引:4
探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。 相似文献
4.
5.
6.
7.
提出了回收电子元件废引线并以此为原料制取硫酸铜的方法。针对不同样品讨论确定了相应工艺,结合实际样品进行试验,该方法简单实用,同时获得了较高的产品收率。 相似文献
8.
9.
新配制的碱性镀锡液,其色为无色或微带黄色的透明液体。溶液工作一段时间后,镀液有时呈现为红色,有时呈现为黑色。质量也出现疵病:镀层呈暗灰色,或起黑斑;镀层粗糙,疏松多孔,且易起锡渣。镀液变色的原因锡镀层在钢铁件上属阴极镀层,只有隔离介质起机械保护作用,防腐能力较差。只有当镀锡层无孔隙时,才能有效地保护钢铁零件而免受腐蚀。为了提高镀锡层的防腐能力,一般先在钢铁零件的表面镀上一 相似文献
10.
碱性镀锡广泛应用在我厂气缸套外部防渗氮、轴瓦和活塞环等几十种零件的镀锡生产上,多少年来溶液一直是稳定的.今年三月以来,碱性镀锡溶液却一反常态出现了故障.主要表现是锡层上得慢,零件刚入槽时表面沉积一层锡,但随着电镀时间的延长,锡层不再增厚.过去气缸套防渗氮镀锡4~8μm,一般只需要15~18min,而现在镀18min,锡层厚度不足1μm.延长镀锡时间到30 相似文献
11.
13.
14.
15.
分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。 相似文献
16.
17.
酸性镀锡是60年代发展起来的一种电镀工艺。近年来酸性镀锡的光亮剂、稳定剂得到迅速发展,使这一工艺越来越完整、成熟。酸性光亮镀锡阴极电流效率接近100%,沉积速度快,整平性好,外观漂亮耐久,有很好的防蚀装饰作用,应用范围广泛。几年来我们将这一工艺应用于新品开发及对外加工,取得了较好效果,积累了一些经验,现予以介绍,供参考。1工艺配方及应注意的问题1.1配方及操作条件硫酸亚锡(g/L)40~6040~60硫酸(1.84)(g/L)140~170140~170SS-820(mL/L)15~20SS-821(mL/L)1SNU-2A(配缸剂)(mL/L)15~2… 相似文献
18.
使用赫尔槽,哈林槽等方法对宽温度、高分散能力酸性能镀锡工艺的主要性能进行了详细的测度,分析讨论了测试数据,本工艺镀液分散能力好,温度范围宽,镀层结晶细致,吴亚光银白色. 相似文献
19.
提出了一种新的测量碱性镀锡液中锡酸钠含量的方法。阐述了方法的原理腑雇简便、终点变色明显、准确度高、应用效果好。 相似文献
20.
碱性镀锡成本低,配为简单.而镀层具有较高的抗蚀性、抗变色、无毒、可焊、柔软.在功能性电镀方面,它具有自润滑和防渗氮.特别是近年来,对它的阳极行为,也有了更深的认识.由于碱性镀锡是在高温下进行工作,溶液变化较快,这就给工艺维护和管理带来了较大困难.在此就如何对工艺进行维护和管理予以叙述. 相似文献