PFMEA在压接装配中的应用研究

介绍了压接装配过程的技术要求及质最分析,明确了压接控制要求和控制方法,提出了压接工艺要求.为了保证压接连接过程的质量与可靠性,需要采用科学的方法来研究压接装配过程.将PFMEA这一可靠性研究工具引入压接装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以某型电缆插针压接装配流程为例,说明应用PFMEA研究压接装配过程的实施方法.     

具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发

主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件（CCD）控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。     

动车组压接工艺全过程质量控制

通过对影响动车组端子压接工艺质量因素的分析,根据端子压接的基本工艺过程,提出了从电缆检验、端子质量检验、匹配关系以及压接工艺操作规范等方面综合进行压接工艺全过程质量控制的概念,为压接工艺的质量检验提供检查项点和参考依据,并提出了检验的基本技术方法。     

压接连接工艺技术研究

介绍了压接连接技术的概念和特点,比较了压接连接与锡焊连接的特点及优势;对电子产品中常用的各种冷压端子进行了归类,介绍了闭合压线筒端子、开式压线筒端子的压接方法、工艺技术要求及检验标准;总结了压接工艺中导线的选用与处理方法、工具的使用及要求以及导线端头的处理等通用工艺。     

压接连接工艺技术

文章通过压接连接工艺技术与锡焊工艺技术进行性能比较,提出压接连接工艺技术的优越性。并规定了其工艺操作的技术要求、性能要求和质量保证要求。     

插针线缆压接工艺技术

文章介绍了插针压接工艺过程的技术要求及质量分析,提出了检验压接的基本方法。     

基于3σ准则与图像识别技术的压接测试方案应用探究

压接高速连接器使用越来越多且引脚朝着细、短、软、薄方向发展,对压接工艺要求越来越高,但缺乏有效的管控方法,导致故障泄露到整机甚至外场,影响恶劣。文章提出一种基于3σ准则与图像识别技术结合的智能管控方案,该方案通过对行程曲线工艺特征,利用图像相似度像素方差特征方法检测异常压接问题,并利用3σ准则对过程参数进行识别管控,解决压接质量管控依赖人员判定,跪针、压接不到位无法识别等问题。     

电子装联技术讲座11 实用电子装联技术

第十一讲低频电缆及机柜的装联 9.3 压接型连接器对导线的要求 所有压接型连接器的一个共同之处是,它们的接触偶都是可以从连接器中拿出来的,或是插针或是插孔(视与之相配的头座情况而定),这些接触偶靠压接工具与导线实行连接.什么规格的导线,配多大孔经的接触偶,这是有着非常严格的要求的,否则会造成导线的过压(导线易断)或欠压(导线易拉出),使连接器在使用中存在隐患.因此,在使用压接型电连接器时,对针孔规格、针孔类型、针孔色环标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等,都要有严格的要求,对装配这些压接型电缆,应有相应的工艺细则.对使用的导线要有一定的要求,带丝包的导线不能用(如ASTVR系列),常选用的导线有:AF-250系列、Raychem(瑞侃公司)55#系列、AF46-200系列、ARS-100系列等导线.     

成品孔径公差控制研究

PCB过孔与连接器的连接品质极大的影响阻抗一致性及信号完整性,因此压接孔孔径公差要求非常高。文章即是在此背景下,针对性实验测试各工序对孔径的影响规律,然后再结合统计理论和误差分析,界定了成品孔径公差能力并给出工艺控制方法。这对于实现高频高速PCB产品高过孔性能要求提供了技术支持     

使用一种美军标压接钳的档位选择

从坑压压接理论、压线筒、导线三个方面分析了M22520/2-01压接钳压接一种22D压接件出现拉脱力过低的现象可能产生的原因.依据定位器上标注的档位选择表进行了拉脱力试验并对试验件的拉脱力与拉脱破坏形式进行了对比、分析.将试验数据对照坑压压接理论和国军标的相关要求找到了问题的原因并给出了正确的压接档位.     

XKE连接器压接工艺实验研究

介绍了压接工艺技术的概念及特点;比较了压接技术与焊接技术相比的优点：无需外接电源、可靠性高、体积小和质量轻等;针对手动SYQ-001/002型压接工具与XKE连接器开展了相关工艺研究;利用拉脱力实验仪采集了三组共15个样本的拉脱力实验数据;通过对拉脱力实验数据的分析和对断层图片的判读,提出了影响压接质量的五个重要因素;总结了压接技术中常见的故障模式与故障原因。     

芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺。对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影响到芯片工作时的散热及其输出功率。重点针对无工装施加压力条件下真空共晶炉内抽真空、加压、泄压等工艺展开试验研究,分析不同的炉内气压与空洞率之间的关系。试验结果表明,在焊料熔化形成空洞时增加气压、在焊料凝固后排气降压,对降低焊接空洞率有明显改善。     

无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨

介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法.从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头的性能.通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头.     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

SMT／THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

SMT/THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。