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相似文献
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1.
金刚石薄膜半导体器件   总被引:4,自引:0,他引:4  
介绍了金刚石薄膜的性质、当今金刚石薄膜半导体器件的技术、水平和性能。分析了金刚石薄膜作为半导体器件的优异性能、金刚石相地于硅的半导体器件性能的改善和存在的问题中,并指出实现金刚石薄膜半导体器件的障碍。  相似文献   

2.
本文介绍宽禁带半导体金刚石材料的结构、物理特性、器件结构和制备工艺,并根据材料的特性参数,给出金刚石功率器件频率与功率性能预测,与Si,GaAs等材料进行了比较。最后指出金刚石半导体器件实用研究作方向。  相似文献   

3.
功率半导体器件的全球销售额每年以约15%的速率增长,而传统器件如SCR和GTR等的年增长率远小于新型器件。以Smart Power为代表的新型功率器件集功率、控制和信息于一体,是今后发展的重点。  相似文献   

4.
综述了近年来 CVD 金刚石作为新型半导体光电材料的研究进展。主要包括:p型、n 型掺杂 CVD 金刚石的制备和性能;CVD 金刚石的发光特性;由 CVD 金刚石制备的发光器件。指出了目前 CVD 金刚石工业也所急待解决的一些问题。  相似文献   

5.
利用化学腐蚀方法制备硅微尖阵列,利用MW-PCVD工艺生产金刚石膜,利用扫描电镜(SEM),X射线衍初步研究了金刚石膜的性质。表明微尖尖端具有成核优势,金刚石膜择优沿(111)方向生长。  相似文献   

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7.
宋登元 《半导体技术》1992,8(4):17-20,32
本文介绍了半导体金刚石材料的结构、光电特性及其器件的特点,总结了与器件制备相关工艺的发展和这种器件的研制历史与现状,同时还指出了金刚石器件走向实用化所需克服的困难。  相似文献   

8.
高巧君  彭晓芙 《电子器件》1994,17(3):127-130
本文用不热形变栅状直丝化学气相沉积(CVD)法生长金刚石膜,在Si及WC-Co硬质合金衬底上金刚石膜晶面显露规律随衬底温度和甲烷浓度而异,经适当表面处理及选择合适的工艺条件,当生长初期衬底上就呈现出良好晶形的沉积膜,衬底与膜之间的粘结力能得到提高。Raman谱分析表明此膜仅具有特征金刚石1332cm ̄(-1)峰,通过SEM观察揭示出盒刚石膜可在表面、侧面及棱上生长,并与衬底有良好的联结。  相似文献   

9.
10.
介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况。  相似文献   

11.
高温半导体器件的研究现状   总被引:3,自引:0,他引:3  
  相似文献   

12.
介绍了金刚石薄膜的性质、当今金刚石薄膜半导体器件的技术、水平和性能。分析了金刚石薄膜作为半导体器件的优异性能、金刚石相对于硅的半导体器件性能的改善和存在的问题,并指出实现金刚石薄膜半导体器件的障碍。  相似文献   

13.
蒋锐  叶大华 《激光技术》2003,27(4):278-278
把金刚石和氮化铝这两种宽带隙半导体集成到同一器件中,将可能获得短波紫外发光二极管和激光二极管。只是集成这两种结构不相似的物质并不容易:氮化铝是纤锌矿结构,而金刚石是立方体组织。德国Munchen科技大学的研究人员采用离子诱导分子束外延法做到了这一点。将掺硅氮化铝薄膜放置在自然生长的掺金刚石基底上,形成双极二极管,可以激发2.7eV~4.8eV(442nm~250nm)范围的激光。为了将该器件改进为发光器件,研究人员将蒸发态钛铝与样品两端电阻接触。  相似文献   

14.
高温半导体器件的研究现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
金刚石和碳化硅的热特性及电特性决定了它们在电子器件半导体材料中具有最高的材料优质系数,特别适用于在高温环境中应用。本文重点或介绍了金刚石、SiC的材料特性、薄膜生长技术和最近器件的研究结果,同时给出了目前存在的问题及解决这些问题的方法。  相似文献   

15.
宝石之王“金刚石”在工业应用中的尝试是旧课题又是新课题,人造金刚石已大量上市,若金刚石能用作半导体器件其影响将相当大,怎样才能实用化?其障碍何在?5年后能否实用化?实际的探索仍在继续。  相似文献   

16.
肖金龙 《光电子技术》2001,21(2):116-119
金刚石薄膜紫外光探测器对紫外光有较高的灵敏度和良好的开关特性。本文讨论了该器件的光电流随入射光波长的变化和开关时间响应。实验证明,金刚石薄膜是一种良好的紫外光探测材料。  相似文献   

17.
热丝CVD法生长纳米金刚石薄膜的研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
系统地研究了热丝CVD法中反应气体压力对沉积产物金刚石薄膜的形貌和拉曼谱图的影响,提出了热丝CVD生长纳米金刚石薄膜的新工艺,并在50mm硅片上沉积得到高质量的多晶纳米金刚石薄膜。高分辨透射电镜分析表明,薄膜的晶粒尺寸约为10nm,〈111〉晶面间距为0.2086nm,与标准值0.2059nm很接近,晶粒周围由非晶结构包围。紫外激光拉曼光谱有尖锐的金刚石峰和明显的石墨峰。  相似文献   

18.
金刚石半导体器件的研究与展望   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了金刚石半导体器件的发展现状与技术,对金刚石肖特基二极管双极器件和金刚石场效应管进行了较详细的分析。同时,讨论了该领域的未来研究趋向  相似文献   

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