FPC“飓风”即将来袭——FPC激光切割机即将登场

FPC“飓风”就要来临，业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写，是相对PCB印刷电路板技术来说，FPC技术更先进，更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了，有人会问FPC“飓风”是如何形成和产生的呢？下面我们来具体分析FPC的起源与形成的势头，以及未来的发展。     

FPC柔牲线路板

Sanmina—SCI将关闭美国的PCB工厂;雅新拟卖内湖资产资遣员工;FPC市场在起伏中前进;台FPC行业市场回温;冲电线上市可保持立体形状的柔性底板;ITT将关闭英国的FPC工厂;高阶手机、NB热销带动软板需求。     

明天，又一条探索之路

现如今的婚摄行业鱼龙混杂，不知道其中有多少人能站在行业的高度去问一句“明天在哪里？”，也许许子杰算一个吧。采访过程中，他曾经对笔者说“是好奇心‘害’了我”，我回答说：“也许是好奇心‘引导’着你吧”。可以说许子杰曾经是一个引领者，他手下的唐山市最大规模的婚庆公司曾经成为引领这个城市婚摄行业发展的风向标。通过解读一个城市婚摄行业的发展历程或许能够以小见大，从中洞察整个行业的发展迹象吧。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。本文综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的未来。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一：本综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的来来。     

慢点儿，当你在乞力马扎罗

如果你去乞力马扎罗，一定会学会PolePole这个词，每—个路上相遇的人都对你说这个词，你也可以同样的话回敬给他们。这个词甚至被印在帽子、T—shirt上，它是斯瓦西里语，意思是说，“慢点儿”，我认为那是乞力马扎罗的哲学只要平心静气慢慢走，你就会到达目标。     

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛,而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。     

再谈机顶盒软硬分离的必要性、可行性及其实践体验

从来，学术上的争鸣都是促进发展的一个重要因素，尤其是对正在摸索中发展的行业，更是如此；很多人说，在广电行业，争论还是太少了些。如今，中国数字电视正在探索中蓬勃发展，《世界宽带网络》愿意为行业人士提供一个公开的讨论平台，我们开办了《争鸣))栏目，请持有不同观点的读者到这个平台上进行自由的讨论，请大家一起为促进这个行业的大发展贡献自己的一分智慧。本期我们非常感谢天柏公司董事长吕品先生和上海高清蓝信软件技术公司首席科学家廖洪涛先生，在机顶盒软件下载问题上，两位专家分别从理论和实践上提出了不同的看法。针锋相对同时各自有理有据，读者朋友，请认真阅读这两篇文章，并欢迎提出您的看法。希望关于这个问题的争论可以促进我们对机顶盒开发问题有更深刻的认识，相信这也是包括两位专家在内的所有人的初衷。     

精品出版快讯

从一个个不为人关注的邮电局，发展到人人瞩目的全新行业；从只是人们拍电报、打长途的地方，发展成为人们生活、学习和工作中的必须品———中国的电信业在20世纪末至21世纪初几乎来了个大“变脸”。从如何打破垄断到如何规范竞争，从是否折分中国电信到手机资费双改单是否出台，从争论不休的IP电话到告上法庭的磁卡纠纷……这些热点使得这一阶段的电信业是最出新闻的时期，是新闻的“富矿”。应当说，高科技带来的时尚性、高速发展带来的关注度、体制改革带来的矛盾等等因素使得中国电信业的许多问题在这个历史阶段超越了电信业本身，其…     

日本新型挠性覆铜板的品种与性能

2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。     

十年太短,一年太长——信息安全产业,一壶难以烧开的水

信息安全的话题,后于“计算机时代”甚至后于“网络时代”出现。最早大概是“黑客”—反方的力量—入侵,才唤醒了这个行业,而不是正方—信息安全技术已成熟,迫切需要应用于实际。可以说,信息安全行业一直是在正反方的对抗中前进。     

2001～2003年度信息产业细分行业发展能力比较研究(一)

发展能力状况是反映一个行业(企业)绩效最为关键的指标之一，最直接反映行业的发展潜力和投资价值。研究人员根据IT行业的子行业划分和五大核心指标，对2001年—2003年度电子信息产业发展能力进行了深入研究。本文为第一部分，含2001年、2002年的分析数据和一句话点评。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

印制电路制造技术发展动向

3挠性基板板制造技术发展动 3．1FPC的应用范围与市埸 初期民用FPC量产例子比较多，照相机生产厂使用搭载微型机开发出反射式照相机，系统内有限的空间得到最大的利用，功能组合目的用FPC耐弯折性，FPC就像折纸式极为容易进行立体安装。在携带电话、数字彩色照相机、数字彩色摄像机与携带图像设备有广泛应用。     

FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。     

挠性基板材料的技术开发动态及需求预测

自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。     

PCB网城精粹

2014年印制电路产能相对过剩整合迫在眉睫 赛迪发布报告预测：2014年,围内PCB行业发展困境在一段时期内仍将持续,产能相对过剩,产业整合迫在眉睫。2013年,我同PCB行业经历了闲境中的发展,不少传统多层PCB产品生产亏损严重,同时,HDI及FPC产品需求发展迅速。多方面冈素共同导致2013年我国PCB行业发展缓慢,行业总产值与2012年基本持平。随着PCB行业规范发展逐步上路,行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。     

挠性印制板制造工艺

1概述 随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。     

房子和数字家庭

身处IT产业,但却异常关心房地产行业,只因这个行业和《数字家庭》的发展息息相关。数字家庭可以是一整套家庭数字化产品应用的组合,也可以说是一种生活状态,但这种生活和房子却有着必然的联系。道理很简单,在中国人的传统观念中,没有房子,在组建家庭的问题上就会很谨慎;没有房子,就不会大量购买家用数字化产品,更不会奢谈视听室和视听区。     

CMOS图像传感器简议

数码相机和可拍照式便携设备的兴起，使得CMOS图像传感器这个名词进入大众的视野，而这种产品也成为了半导体产品中增长最快的一种。其实，在几年前，CMOS传感器还没有今天这样耀眼的地位，那时的它还只能仰望强大的对手CCD传感器。但是，仅仅是几年的功夫，它就可以同CCD分庭抗礼了。