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《国外电子元器件》2003,(7):53-53
Actel公司宣布推出全新针对汽车市场的现场可编程门阵列(FPGA)产品线 ,该系列产品的特性包括工作的环境温度为 -40℃~125℃ ,封装与硅片接点温度高达150℃ ,Actel的汽车应用FPGA具有Actel非挥发性反熔丝技术固有的低功率、高性能、低成本和保密性优势 ,设计人员可利用可编程逻辑方案 ,达到传统的低密度专用集成电路(ASIC)产品的要求。新的汽车应用器件非常适合驾驶室内的控制 ,以及多种远程信息处理应用的互连 ,如导航、语音识别、控制/水暖系统、旅客监视器和仪表板显示。Actel的汽车应用eX系列包括三种产品 :eX64A、eX128A和eX2… 相似文献
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《国外电子元器件》2003,(8):58-58
Actel公司宣布推出全新针对汽车市场的现场可编程门阵列(FPGA)产品 ,该系列产品的特性包括工作环境温度为 -40℃至125℃ ,与硅片接点温度高达150℃。Actel的汽车用FPGA具有Actel非挥发性反熔丝技术固有的低功率、高性能、低成本和保密性优势 ,这使得设计人员可利用可编程逻辑方案来达到传统的低密度专用集成电路(ASIC)产品的要求。新的汽车应用器件非常适合驾驶室内的控制以及多种远程信息处理应用的互连 ,如导航、语音识别、控制/水暖系统、旅客监视器和仪表板显示等。Actel的汽车用eX系列器件包括三种产品 :eX64A、eX128A和eX256… 相似文献
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《世界电子元器件》2003,(12):14-15
Axcelerator:FPGA Actel公司宣布其高性能非挥发性Axcelerator系列现场可编程门阵列(FPGA)器件已符合军用规范。Axcelerator采用软IP核实现66MHz PCI和每秒1Gb的光纤信道设计,可在整个军用温度范围内(-55℃到125℃)达到性能规格要求。单芯片AX2000、AX1000、AX500和AX250器件现提供三种新型封装和筛选选择-军用温度塑料封装(MTP)、军用温度密封封装(MTH)和完全符合MIL-STD883B规范的密封封装(883B)-提供密度高达200万系统门和288Kbits的内存。 相似文献
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在大规模FPGA/PLD器件用在ASIC的原型实验中,有些问题需要解决,ISP型FPGA/PLD引人瞩目。FPGA/PLD的成本优势增加FPGA/PLD(现场可编程门阵列/可编程逻辑器件)的用途有两种:一是用于最终产品;一是用于ASIC(专用集成电路)化前道工序的开发试制品。小型PLD(20脚的16V8型、24脚的22V10型等)的价格已经理顺,用于解码器或序列发生器等的电路中,已经为批量生产的产品所采用。然而,中大规模FPGA/PLD,还需要同门阵列进行一番成本比较之后,才有可能用于批量生产的… 相似文献
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引言 汽车中的电子系统持续快速增长,因此对比一下汽车电子发展和消费类电子便携式产品的发展会有很大启发.如今的消费者希望在汽车中获得手持便携式电子设备所提供的方便与舒适性.汽车电子将不再局限于引擎管理系统或车身控制,而是扩展至新的领域,诸如信息娱乐、通信以及司机/乘客辅助系统. 相似文献