覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法

通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。     

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。     

覆铜板生产设备创新与改进

覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。     

全球覆铜板用玻璃纤维布生产厂家发展史话

目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃     

焦作覆铜板正踏上提升之路——河南焦作地区覆铜板制造业浅评

大约在上世纪末，在中国的河南省焦作地区，突然出现几家覆铜板制造厂，规模都很小，设施简陋，材料是被行业称为“垃圾料”的废半固化片。本来，这类以废半固化片为主要原材料的小工厂，早在上世纪八十年代始，无论在北方，还是覆铜板制造业发达的南方，都有所分布。大概是几年之间，焦作地区的这类覆铜板厂，迅速扩张，而且很集中，于是，焦作覆铜板在业界就逐渐有了名气。     

高频覆铜板及半固化片研制开发

随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。     

日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展

本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（1）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。     

一种环氧树脂封装方法

全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。     

环氧树脂对光致聚合物全息干版光学性能的影响

研究了环氧树脂对曝光和显影后的红敏光致聚合物(RSP)全息干版的光学性能的影响。实验测量结果比较发现：环氧树脂使曝光和显影后的RSP全息干版颜色由蓝色改变为无色;增加了透光率;减少了光斑的散射;降低了衍射效率。对这些现象作了理论解释。     

FPC加工过程中溢胶的控制

详细地叙述了环氧胶系在FPC加工过程中溢胶的控制方法。     

基于玻璃纤维环氧树脂的双陷波宽频微带天线设计

设计了一种新型的宽频微带天线,天线基本结构为回字形,在两个正方环主辐射贴片之间通过四个长方形辐射贴片进行连接.天线基板材质选用玻璃纤维环氧树脂复合材料,大小为30 mm×45 mm,厚度为1.6 mm.天线结构采用电路板印制工艺进行图形化,参考地印制于基板背部.借助Ansoft HFSS 13.0进行仿真,在1～8 GHz范围内进行扫频,结果显示其可用频段为2.1～4.3GHz,相对带宽为68％.给出了天线反射系数、电压驻波比、输入阻抗和增益方向图的仿真结果,分析了结构参数对天线辐射性能的影响,实际测量与仿真结果基本一致.     

环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。     

一种增强混沌系统保密性能的新方法

该文从研究混沌加密系统输出信号的保密性能角度出发,对典型的Lorenz系统进行了分析。研究发现,大采样间隔对增强混沌系统的保密性能有重要影响。然后用Volterra-wiener-Korengerg(VwK)模型非线性检验方法对上述结论进行了检验,最后通过计算机仿真得出相同的结论。     

改善玻璃衬底上ZnO薄膜特性的方法

利用磁控溅射法在玻璃衬底上淀积铝掺杂氧化锌(AZO)薄膜作为缓冲层,在其上制备了ZnO薄膜。重点研究了AZO薄膜作为缓冲层对玻璃衬底上ZnO薄膜特性的影响。扫描电子显微镜(SEM)图像和X射线衍射(XRD)图谱分析结果表明,玻璃衬底上加入厚度为1μm的AZO缓冲层后,提高了衬底材料和ZnO薄膜之间的晶格匹配程度,有助于增大ZnO薄膜晶粒尺寸,提高其(002)取向择优生长特性、薄膜结晶特性及晶格结构完整性。室温下的透射光谱结果表明玻璃/AZO和玻璃衬底上ZnO薄膜的透光特性没有显著不同。光致发光(PL)谱研究结果表明AZO缓冲层可以有效阻止衬底表面硅原子从ZnO薄膜中"俘获"氧原子,减少ZnO薄膜中的缺陷,改善ZnO薄膜的结晶质量。     

利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度

DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识,研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不同的测试条件进行了比较和评定,并进行了相关测试。实践表明,在通氮气的前提下,为得到明显的DSC曲线,样品粒径应越小越好,最好为粉末状并压实;样品用量为10mg~15mg左右为宜;仪器升温速率为10K/min~15K/min左右为宜;装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义。     

环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展

论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。