SAP前处理方式对30μm／30gm精细线路制作的影响

对于半加成法（SAP）制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。     

COF（Chip on Film）30μm／30μm精细线路的研制

近年来,随着驱动IC的I/O数量日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/间距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引线键合(ILB)端,其线宽/间距已经减小到15μm。由于传统的减成法存在不可避免的侧蚀问题,所以用它来制作如此精细的线路存在一定难度。但是使用半加成法就能很大程度的抑制侧蚀现象,它更适合于制作非常精细的线路。文章中,介绍以铜箔厚度仅有2μm的溅射型挠性覆铜板为原材料,采用半加成法制作了最小线宽/间距分别为50μm/50μm和30μm/30μm的精细线路基板。在半加成法的差分蚀刻工艺中,选用硫酸/双氧水蚀刻液来蚀刻去除基材铜,而不是选用常用的盐酸/氯化铜蚀刻液。结果表明,半加成法具有很好的蚀刻性能,其制作出的线路横截面非常接近矩形。即使基板的线宽/间距由50μm/50μm下降到30μm/30μm,线路的横截面依然非常理想,并没有出现向梯形变化的趋势。同时,由于半加成法所需的蚀刻时间非常短,它能很好的保持线宽,使其与设计尺寸一致。     

半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化

在公司制程能力为70mm/70mm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9（34）正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。     

显影关键点及其对精细线路制作的影响

文章结合过显侵蚀干膜的原理,试验设计不同的显影条件,分析干膜线路和蚀刻线路的情况,确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。     

HDI精细线路制作工艺的探讨

随着HDI制作工艺的飞速发展,不同品种类型HDI的制作决定着其本身所选用的积层方式和线路制作工艺。本文通过对各种HDI线路制作工艺的对比分析,探讨了目前国内各HDI生产厂家普遍采用的线路制作工艺与品质特性及其未来发展趋势。     

IC封装基板超高精细线路制造工艺进展

概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向。     

精细挠性印制板

介绍了精细化FPC的制造工艺及其最新技术的研究。     

超薄铜箔对精细线路制作的影响

在mSAP（改进型半加成法）工艺中,选择不同厚度的基铜对于蚀刻量有着很大的影响,而蚀刻量的大小会决定着线路补偿值,进而影响线路宽度和间距的设计。mSAP工艺常用的基铜厚度有：2μm、3μm和5μm。本文通过微切片、剥离强度测试以及扫描电子显微镜（SEM）来测试研究线路宽度补偿和基铜厚度之间的关系,同时确认出超薄铜箔对于线路可靠性的影响。     

片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm／50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm／25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（Automatic Optical Inspector）等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。     

半加成工艺制作精细线路研究

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。     

碱蚀流程精细线路板件线宽补偿规则的改善研究

文章主要是通过试验及Cpk计算评估精细线路板件在碱蚀流程中的加工情况,找出不同蚀铜厚度、不同线路类型及不同线路走向之间的线宽补偿规律,从资料制作上改善受图形分布或平板加厚导致线细与蚀不净矛盾,降低生产难度,提高板件加工稳定性。     

基于SAP ERP的电力安全工作规程考试系统

文章针对云南电网电力研究院电力安全规程考试过程中存在的问题和弊端,如：题库信息保存不长久、手工维护效率低下试的专业化和规范化管理不够完善等,开发了基于SAP ERP的电力安全规程考试系统.此系统是基于ERP思想,在SAP技术平台之上,利用ABAP开发语言,针对安规考试的功能需求进行的详细开发,系统本身主要包括几个功能模块：试题导入;抽取、打印复习题;抽取、打印考试题;下载复习题（面向全体员工）.在最后—个模块中,提供了按需定制的下载复习题功能,能够自动集成试卷（WORD格式）,达到了智能化效果.此系统克服了以往安规考试的弊端,大幅缩短安规考试的前期准备时间和人力的投入,提高了安规考试的规范性.     

椭圆模型在密集线路制作中的应用

文章介绍了椭圆模型在密集线制作中的应用,包括线路补偿、铜层厚度、线宽控制。依据椭圆模型,我们如何进行密集线生产操作和控制,使其达到理想的效果。     

模拟半加成工艺探究

伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。     

基于SAP的电力研究院定标投票表决系统

针对云南电网电力研究院要实现企业精益化管理的要求,以及定标投票表决系统在招投标过程中的重要性,将原有的定标投票表决系统迁移到SAP平台上.该系统在保留了原系统的核心功能的同时,满足了企管部新的管理需求,主要包括投票发起、投票表决、查看投票进度、查看投票结果以及过期自动投票五个部分,主要运用了SAP中的工作流技术和后台作业技术.该系统的迁移减少了院内办公系统的数量,提高了院人员的办公效率,进一步提升了院精益化管理的水平.     

PCB线宽最大最小值的检测算法

随着线路板行业的发展,国内外客户对线路板产品的要求越来越高,线宽的检测不再仅限于对线宽平均值的检测,还需要检测出线宽的最大值和最小值,文章对线宽最值算设计进行简介,并通过实验对算法可行性进行验证,验证结果显示该最值算法具有逻辑可行性,且精度在一个像素3微米范围内,具有很强的实用性,为PCB检测行业增添一新的检测技术保障。     

汽车企业信息一体化整合的应用——江铃汽车SAP、DMS和MES的集成

随着汽车行业规模的迅猛发展,企业信息化也得到了长足的进步,但随之而来的信息孤岛问题也成为企业IT信息化的热门课题。本文以江铃汽车企业信息系统的建设为背景,剖析了独立系统应用的现状和不足,研究了集成系统间数据共享和交互方式,提出了符合江铃汽车的系统集成的解决方案。     

汽车企业信息一体化整合的应用--江铃汽车SAP、DMS和MES的集成

随着汽车行业规模的迅猛发展,企业信息化也得到了长足的进步,但随之而来的信息孤岛问题也成为企业IT信息化的热门课题。本文以江铃汽车企业信息系统的建设为背景,剖析了独立系统应用的现状和不足,研究了集成系统间数据共享和交互方式,提出了符合江铃汽车的系统集成的解决方案。     

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。