JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用纸·酚醛树脂无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。     

印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03

1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用的标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6481 印制线路板用覆铜板试验     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述

正1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.2013年我国覆铜板生产能力继续保持     

覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行

正近日,由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集(之三)《覆铜板新技术文选》已发行。这已是CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家文集(第一、二部分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集)。本书的作者张洪文先生,早年在704厂研究所从事覆铜板新产品研究工作二十多年,并取得多项获奖成果;退休后,从未停止对覆铜板技术发展的关注,编译了大批覆铜     

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布、环氧树脂、     

CCLA成立20周年纪念文章和图片征集通知

CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从1991年1 0月成立至2011年10月,将届满20周年。20年来,我国覆铜板行业发生了翻天覆地的巨大变化,中国已成为全球覆铜板制造和消费的第一大国。覆铜板行业协会为我国覆铜板产业的发展和进步也做出了相应的贡献。     

CCLA成立20周年纪念文章和图片征集通知

CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从1991年10月成立至2011年10月,将届满20周年。20年来,我国覆铜板行业发生了翻天覆地的巨大变化,中国已成为全球覆铜板制造和消费的第一大国。覆铜板行业协会为我国覆铜板产业的发展和进步也做出了相应的贡献。     

挠性覆铜板行业与市场现况调查

正1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料,是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。它除了具有刚性覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑等三大功能外,挠性覆铜板突出表现为可以弯曲,既可以静态弯曲,也可     

从ECWC13论文看覆铜板的新发展(下)

正(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会(ECWC13)上,各家公司也少不了对该类板材的论述,相比于日本、台湾的公司,中国的企业其实也有两三家成功开发了高速覆铜板,在这次会议论文中,还未见到中国企业提交有关高速覆铜板内容的论文。说到高速覆铜板,业内最印象深刻的就     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(3)——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步

5涂布法二层型挠性覆铜板技术的创新与进步5.1二层型挠性覆铜板开发成果从冷遇到辉煌(1)2L-FCCL涂布法的创立意义二层型挠性覆铜板(2L-FCCL)的涂布工艺法     

一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备

无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。     

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（1）

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。     

二十载中流击水 浪遏飞舟

20年弹指一挥间。从上个世纪90年代初成立至今,覆铜板行业协会(CCLA)已经伴随着中国覆铜板行业走过了20年的风雨历程。回想在中国覆铜板行业发展的萌芽期,仅有数位刚刚走出校门的热血青年,怀着报效祖国的梦想     

《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知

正由CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)每年组织召开的《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2014年得第十五届研讨会,拟定于2014年9月召开(具体时间、地点另行通知)。现在开始征文,具体要求如下:一、论文征集范围及内容:覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士,均可     

中国覆铜板信息网

正由覆铜板行业协会(CCLA)主办的《中国覆铜板信息网》(www.chinaccl.cn),是协会经过官方审查备案的正式门户网站,是覆铜板及上、下游行业从业人员及企业信息交流的重要平台。自创办以来,深受国内外相关企业与人士的关注,访问量与日俱增,得到了广大企业及访问者的认可,在国内外相应领域内已有一定的知名度和影响力。●《中国覆铜板信息网》(www.chinaccl.cn)现开设的栏目及内容简介如下:《政策法规》栏目及时收集国家宏观调控尤其是涉及覆铜板相关行业方面的产业政策、法规,如投资鼓励或     

影响覆铜板刚性的因素

文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。