热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为

在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键.     

热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为

在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键.     

欠键合/过键合与功率设置及温度关系的研究

在热超声引线键合过程中,低功率设置和低温下容易导致欠键合,高功率设置和高温下则容易出现过键合。通过实验采集了不同超声功率设置、不同温度下大量键合过程中换能杆末端轴向的速度信号、换能杆两端驱动电压和电流信号,并测量其键合强度,计算得到不同温度下换能杆的振幅。分析了超声功率和键合温度对振幅的影响规律,解释了功率设置和键合温度导致欠键合和过键合的可能原因,建立了功率设置和温度对换能杆振幅影响的模型。这些实验数据和结果有助于进一步研究键合过程中参数间的相互影响规律。     

热超声倒装过程中的建模和多参量仿真

热超声键合是一个极其复杂的瞬态过程,利用常规手段不易了解此局部区域内的瞬态特性.针对这个问题,基于MSC.Marc大型非线性有限元分析软件建立了热超声倒装的几何模型,利用其强大的非线性分析能力对热声倒装进行了热力耦合有限元分析,得出了不同摩擦状况对正应力和切应力的分布及大小的影响,金凸点的塑性应变在键合界面上的分布及演变规律,切向位移加载前后键合界面所受正应力和切应力的大小及分布的变化情况,仿真结果对热超声倒装芯片连接工艺的理论研究有着重要的参考价值.     

GaAs芯片上倒装Si芯片的金凸点高度与键合工艺参数优化

随着射频集成电路向小型化、高集成方向发展，基于金凸点热超声键合的芯片倒装封装因凸点尺寸小、高频性能优越成为主流技术之一。以GaAs芯片上倒装Si芯片的互连金凸点为研究对象，通过有限元仿真方法，分析了温度和剪切力作用下不同高度金凸点的等效应力，得到金凸点的最优高度值。通过正交试验，研究键合工艺参数(压力、保持时间、超声功率、温度)对金凸点高度和键合强度的影响规律。通过可靠性试验，验证了工艺优化后倒装焊结构的可靠性。结果表明：键合工艺参数对凸点高度的影响排序为压力>超声功率>温度>保持时间，对剪切力的影响排序为压力>超声功率>保持时间>温度。     

键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究

在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对键合压力进行了标定并分析了其对键合强度以及电流电压产生的影响。实验发现,只有在键合压力适中的情况下,键合强度才能达到最大。     

基于扩展相位相关的小基高比立体匹配方法

为获得高精度亚像素级视差以满足小基高比摄影测量需求,提出一种基于扩展相位相关的小基高比立体匹配方法.该方法采用分步式策略,首先利用自适应窗口匹配法计算整像素级视差,然后在整像素级视差的指导下建立同名像点之间的对应关系,再分别以左右同名像点为中心截取子图像,最后利用扩展相位相关匹配法对子图像进行亚像素级匹配,获得亚像素级视差.采用小基高比立体像对和带有亚像素级视差的模拟立体像对进行实验,结果表明基于扩展相位相关的小基高比立体匹配方法在精度和效率方面具有优越性能.     

互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺

0608927MOCVD侧向外延GaN的结构特性〔刊,中〕/方慧智//发光学报.—2005,26(6).—748-752(E)0608928封装的热特性分析模型〔刊,中〕/Jay S.Nigen//中国集成电路.—2005,(12).—66-68,37(G)0608929层叠封装(PoP,Package-on-Package)设计的指导原则〔刊,中〕/Amkor Technology公司//中国集成电路.—2005,(12).—61-65,60(G)0608930热超声倒装键合同步触发系统的设计〔刊,中〕/李建平//中南大学学报(自然科学版).—2005,36(6).—1026-1030(L)通过热超声倒装键合测量系统同步触发实验对比研究了单片机扫描工作模式和单片机中断工作模式…     

LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析

进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。     

Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究

随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一.针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量...     

互补金属氧化物半导体图像传感器亚像元细分精度实验研究

通过图像处理方法,用软件的方式(亚像元细分)对目标进行定位是一个可有效提高测量精度的途径。主要对互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器亚像元细分精度的测试方法和测试结果进行研讨。利用压电陶瓷(PZT)精密快扫振镜(FSM)和基于互补金属氧化物半导体图像传感器OV7620的数字相机构建了实验系统,对该互补金属氧化物半导体图像传感器OV7620的亚像元细分精度进行了实验研究。结果表明,OV7620的质心定位精度达到0.17pixel,即能够实现六细分,互补金属氧化物半导体图像传感器具有实现亚像元细分的能力,能够应用于以光斑质心检测为手段的测量系统中。     

Edge matching rate based on generalized acreage for images registration

This paper proposes an enhanced Edge Matching Rate (EMR) to gain good image registration based on Generalized Acreage (GA). Traditional EMR considers only matched pixels sum without concerns of the cause of unmatched pixels and the relationship between matched pixels. The modified EMR introduces the new concept of generalized acreage to measure the overlaying parts between the target image and the model. It also defines similarity of local occlusion and of local dithering to measure interference degree. Not only edge points are considered but also non-edge points, occlusion, and dithering. Using the same preprocessing, the experiments match images based on traditional EMR and the proposed EMR separately. Based on the proposed EMR the paper achieves more stable registration and higher precision.     

像素高频振动用于实现被动测距

本文采用像素高频振动的探测原理，实现了一种新颖的被动测距方法该测距方法具有高精度、高灵敏度、抗干扰性好等优点，而且不要求探测器必须在像平面上．实验验证了这种测距方法的可行性．     

基于亚像素精度分割的晶粒图像识别方法

机器视觉在工业产品质量控制中的应用越来越广,针对LED晶粒的质量检测问题,提出了一种基于亚像素精度阈值分割的方法进行LED晶粒图像的识别。首先通过图像增强及预处理,然后通过基于亚像素精度的阈值分割方法进行晶粒图像的预处理,再通过K值聚类算法进行感兴趣的区域提取,最后通过NCC归一化的方法进行晶粒位置的识别及定位。实验结果表明,提出的亚像素精度阈值分割和NCC归一化定位算法相结合的方法应用在LED分拣机中,能准确地识别出LED晶粒图像。     

红外测量图像判读精度检测方法

针对红外测量图像判读精度无法检测的问题,本文根据亚像素细分原理,提出了一种利用仿真图像检测判读精度的方法。采用典型目标的随机叠加仿真了红外测量图像的背景;利用整像图像确定了目标的位置;通过仿真图像的亚像素插值和噪声模拟,实现了红外测量图像的仿真。利用已知目标点的判读实现了红外测量图像判读精度的检测。     

基于FPGA视频处理板的电路设计缺陷分析

本文通过对工业级显示器在低温试验中出现图像上下抖动故障的原因进行分析,指出其视频处理板电路设计缺陷,根据分析提出解决方案。经随后的低温试验证明,提出解决方案可以有效解决图像上下抖动故障。     

结合分层处理的激光光条亚像素中心提取方法

为实现大型航空零件三维测量过程中激光光条的快速高精度提取,提出了一种结合分层处理的激光光条亚像素中心提取方法。首先,根据序列图像的结构不变性将高分辨率图像压缩为低分辨图像。接着,通过二次拟合求解低分辨率图像中激光光条中心的法线斜率。然后,将低分辨图像求得的法线斜率还原到高分辨激光光条图像中。进而通过灰度重心判断准则,快速计算激光光条的亚像素中心。最后,采用所提出的方法分别在实验室和大型航空零件装配测试台上进行了复合材料标准样件和复杂零件的三维形貌测量。实验结果表明:该方法的单激光光条重建误差为0.269 mm,三维形面的重建误差为0.268 mm。该方法可有效提高工程零件快速测量过程中激光光条提取精度,满足大型航空零件现场测量的工程要求。     

表面贴装元件识别的一种亚像素边缘检测方法

亚像素算法是一种高精度的边缘检测算法.分析了亚像素边缘检测的原理及现有算法的优缺点,根据现有用亚像素对表面贴装元器件图像检测的算法,提出了三次样条插值的亚像素算法进行边缘提取.通过实验比较,认为该方法提高了边缘提取的精度,满足了贴片机视觉检测的要求.     

改进Zernike矩亚像素边缘检测算法研究*

针对Ghosal算法检测出的边缘较粗以及手动反复调节阶跃强度阈值引起的效率低的问题,提出了一种改进算法.首先,推导出模板系数,并计算得出Zernike矩.其次,利用推导出的公式计算出距离阈值和边缘阈值,利用Otsu法计算得到最佳阶跃强度.最后,通过设计三组实验,来验证改进算法的有效性.实验证明,改进算法能够更加有效地检测出图像的边缘,减少伪边缘的存在并且细化了边缘,提高了定位精度,同时降低了算法的执行时间.