博通推进lOOMbps汽车以太网互连

过去十年中,汽车内部的电子产品得到了快速普及,数量增加近一倍,与此同时,复杂性也在日益提高,仪表板显示控制系统已经成为驾驶员／乘客实施控制的计算机化神经中枢,摄像头、传感器、诊断功能、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、信息娱乐功能等大大增强,而车内的模拟机电系统还在不断向数字系统迁移。     

博通推出汽车以太网产品系列

近日,Broadcom（博通）公司宣布推出全球最全面的汽车以太网产品系列,该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom NjBroadR．Reach汽车产品系列提供100Mb／s及更高的宽带性能,同时将互连成本显著降低多达80％,并使电缆重量减轻多达30％。     

博通推进100Mbps汽车以太网互连

过去十年中,汽车内部的电子产品得到了快速普及,数量增加近一倍,与此同时,复杂性也在日益提高,仪表板显示控制系统已经成为驾驶员/乘客实施控制的计算机化神经中枢,摄像头、传感器、诊断功能、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、信息娱乐功能等大大增     

Broadcom推出以太网交换芯片

Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构，该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代ScracaXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

Broadcom推出新型千兆以太网交换芯片

Broadcom(博通)公司在以太网方面的拓展一直是不遗余力,特别是面对中国市场时,以太网产品更是其力推的。近期,Broadcom向中国市场发布了其新一代的多层千兆以太网交换芯片系列StrataXGS III BCM56510。这个系列的芯片针对企业应用,可实现网络准入控制(Network Admission Control,NAC)功能,并支持微软的网络访问保护(Network Access Protection,NAP)策略执行技术。     

Broadcom推出千兆以太网交换芯片BCM56510

Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，可提高企业网络的安全性。StrataXGS ⅢBCM56510系列多层千兆以太网交换芯片是Broadcom公司2005年推出BCM56500系列的后续产品。     

博通推出企业级以太网交换芯片

Broadcom日前推出的新的交换产品,尤其是BCM56330和BCM56630系列,面向移动回程传输网络的方方面面提供解决方案。BCM56330是一种全功能边缘交换产品,适合用于蜂窝基站,而BCM56630是一种较大规模的汇聚交换产品,用来连接大量蜂窝基站。这些器件每一种都提供丰富的功能,这些功能提供了所有必要的方法,可解决提供全能包传输网络（PTY）、实现大带宽移动通信所遇到的问题。     

ZL33020：嵌入式以太网交换芯片

卓联半导体推出一款新的高容量聚集和交换器件ZL33020，该芯片是一款24FE＋4GE端口器件，具有可用于控制数据库和帧数据缓冲器的3．75M位（480K字节）嵌入式存储器。该器件支持多种接口选项，如SMII、RMII、GMII、TBI和MII。     

Broadcom发布StrataXGS Ⅲ——超强集成的以太网交换芯片解决方案

全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，发布其最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGSⅢ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

Broadcom推出千兆以太网IP电话芯片

近日，Broadcom公司推出了IP电话芯片。该种芯片把千兆以太网(GE)交换、端到端安全、先进服务质量(QoS)技术和增强处理性能集成在一块芯片设计中。这种高度集成的IP电话芯片具有以太网交换能力，能够使配置在千兆以太网上的IP电话实现最大吞吐量。为了支持语音、视频和数据一体化通信对带宽的更高要求，千兆以太网(GE)技术正在被广泛地应用在企业网络中。     

博通BroadR-Reach以太网解决方案开创汽车互连新时代

博通BroadR-Reach汽车以太网互连技术采用单对非屏蔽双绞线电缆和标准以太网PHY组件实现100Mbps速率数据传输,其互联成本可降低多达80%,为车内互连提供了创新的解决方案。随着汽车电子产品的大量普及,车内安全、娱乐、诊断和辅助电子设备的数量在不断增加,设备之间的互连需求也越来越复杂。同时,车内的模拟系统也不断向数字系统迁移,包括ADAS(高级驾驶员辅助系统)中的摄像头由模拟转向数字、车载娱乐系统中蓝光、高清显     

博通携以太网新技术进军汽车互联市场

近日,有线和无线通信半导体创新解决方案提供商Broadcom（博通）在京举行了世界首款汽车以太网系列产品新闻发布会。据悉,该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。＂Broadcom汽车以太网产品系列由五款器件组成,其中包括三款嵌入了PHY的高集成度交换芯片和两款独立的PHY解决方案。＂Broadcom公司高级产品线经理Timothy Lau表示。     

新型以太网交换芯片实现更高集成度、安全性能和更多功能

Broadcom公司新近推出的第三代高集成度以太网交换芯片架构StrataXGXⅢ与其前两代产品相比，具有极高的集成度、采用了嵌入式安全技术、增加了Ipv6路由功能和无线局域网(WLAN)技术。     

恩智浦为车载网络开发汽车以太网收发器

恩智浦半导体近日宣布进军汽车以太网开发领域,成为首家在车载网络产品中采用博通（Broadcom）BroadR—Reach以太网技术的汽车半导体供应商。作为车载网络电子元件的主要供应商,恩智浦此举使BroadR—Reach成为车载以太网领域实际的开放式标准。与此同时,博通、恩智浦、     

万兆以太网交换芯片设计技术

中国以IP为核心的宽带城域网建设正处于高峰阶段,给10G以太网为核心的城域以太网解决方案提供巨大的应用舞台.为了满足中国数据通信市场的需求.中兴通讯研制了10GE以太网产品.文章对这一产品进行了介绍,对其核心芯片--10GE交换芯片进行了分析,给出了芯片的功能、关键技术及芯片功能.     

博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列,以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求,具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式,同时大幅降低功耗。     

Broadcom推出全球最全面的汽车以太网产品系列,开创汽车互连新时代北大核心

2011年12月14日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布,推出全球最全面的汽车以太网产品系列,该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计,可以在单对非屏蔽双绞线上实现100 Mbit/s速率。     

小尺寸、低功耗的5端口交换芯片——推动千兆位以太网广泛进入家用市场

采用单芯片设计的65nm、5端口千兆位以太网（GbE）交换器BCM53115与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30％。     

Broadcom推出业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换芯片

Broadcom（博通）公司宣布,推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列,以实现容量从100Gbps～100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言,由于视频和数据流量的增加,非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求,     

16端口快速以太网交换芯片——ZL50418

卓联半导体公司通过其强大的模拟、数字和混合信号设计实力，为有线、无线和光纤连接市场以及超低功耗医疗应用提供先进的产品。近日，该公司宣布推出新的以太网交换芯片来扩展其高质量以太网交换芯片产品线。新推出的包括四款新器件的ZL^TM50418系列可经济地汇接16个端口的快速以太网业务。