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片上系统集成(SOC)时代的到来 总被引:4,自引:1,他引:3
本文从信息市场需求和技术发展的角度分析了片上系统集成(SOC)是集成电路发展的必然趋势,它是设计技术的一场革命,将成为信息领域IC的主流。本文还简要地叙述了SOC所涉及到的如IP、设计方法学、软、硬件协调设计、验证等主要技术。 相似文献
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SOC(System-on-a-Chip片上系统)的核心技术是IP(IntellectualProperty,知识产权)核模块,分为硬IP核和软IP核。有的公司不愿意外卖IP核,这类仅供公司内部使用就叫做内源(Insourcing)IP核。可以外卖的IP核就叫做外源(Outsourcing)IP核。产品开发单位为了保证设计质量,减小技术风险,缩短设计周期,争取早日上市,可以花钱购买适合自己需要的IP模块。为了便于开发单位使用不同公司的IP模块,最好有统一的标准接口。目前大约已有170多家公司,包括半导体厂商、EDA(电子设计自动化)公司、IP公司等,成立了虚拟插座… 相似文献
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SOC时代低功耗设计的研究与进展 总被引:11,自引:1,他引:10
在片上系统(SOC)时代,芯片内核的超高功耗密度以及移动应用市场对低功耗的无止境需求,使低功耗设计变得日益重要.文章全面系统地介绍了低功耗设计的相关内容,包括背景、原理和不同层次的功耗优化技术,着重介绍了面向SOC的系统级功耗优化技术.通过对已有研究成果按设计抽象层次和系统功能的分析,指出了其优化的全局性不够充分.提出了基于软硬件协同设计的系统功耗优化思路和设计流程,展望了SOC低功耗设计的发展方向. 相似文献
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本文首先阐述了SOC的优点,接着介绍了在SOC设计方面几个值得注意的方向,包括低功耗设计技术,SOC没计新方法.硬件仿真.可编程SOC技术等。 相似文献
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概述 随着集成电路和信息技术的发展,工业及消费类电子产品不断向着功能综合化、小型化、轻薄化、低功耗的方向发展. 相似文献
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SOC技术及国内发展现状 总被引:4,自引:0,他引:4
SOC的基本概念 SOC(系统级芯片System onChip),也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SOC也有译为“系统芯片集成”,意指它是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。 相似文献
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随着集成电路制造工艺的不断改进,芯片的规模及设计的复杂性都较以前有了突飞猛进的发展,芯片设计真正进入SOC即所谓片上系统阶段,我们已经有能力在一个芯片上实现一个系统的功能,但同时也带来了一系列针对设计实现的巨大挑战。本文主要谈谈作为电子设计自动化产业的领先者Cadence在SOC设计的整个流程中,是如何帮助客户实现他们的设计梦想的。 相似文献
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真正的单芯片可编程SOC 总被引:2,自引:0,他引:2
可编程的SOC:两芯片系统与真正单 芯片系统 系统级集成仍然是半导体产业中的 标题新闻。正在进行的工作把几乎是全 部的系统功能集成到单个硅片上。片上 系统(SOC)可以提供更好的性能、更低 的功耗、更小的印制板空间,以及更低的 成本,因而受到人们的青睐。片上系统传 统上一直是用掩模ASIC去实现。但是, ASIC的不可重用的工程费用达到每次设 计25万美元或更多,最低订购量大,设 计周期长。因此,只适合在批量大、能够 承受得起这种成本的项目上使用。 几家IC厂商已经推出一种新的混合 型SOC器件,即可编程片上系统。它们 相似文献
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来自于消费类电子市场的需求使得SOC系统要比以往更快的集成更多的功能.同时需要考虑到技术和经济层面对SOC芯片的特殊需求,然后把这些需求和测试机台的能力与大批量生产时的测试成本结合考虑.为了理解如何去测试这种类型的SOC芯片,我们举机顶盒/电缆调制解调器和DVD刻录机的应用为例.下面我们会利用块状图来解释来技术层面的考虑,然后会评价如何在大批量的生产中减少测试成本. 相似文献
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随着SOC(system-on-chip)电子产品的革新,人们对产品的性能及运行速度的要求越来越高,在SOC产品中实现低功耗处理就越来越重要。本文通过对低功耗设计方法的介绍,从应用角度提供了在SOC设计中低功耗方法。 相似文献
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介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术。对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗、短路功耗、静电漏电功耗进行了分析。并对典型SOC设计中采取降低芯片和封装电容、降低电源电压,达到降低功耗的技术进行了研究。最后对系统级功耗设计中的电源系统低功耗设计、工作系统低功耗设计进行了探讨。 相似文献
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片上系统设计技术作为当今超大规模集成电路的发展趋势,是21世纪集成电路技术的主流,但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了SOC的主要设计技术,并阐述了SOC设计中存在的一些技术挑战等。 相似文献
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《中国集成电路》2003,(53):32-37,40
自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来,在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前,所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切,他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学,从此数字IC的世界顺利向前发展。现在,20多年之后,在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下,设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来,从而形成一个新的IC范畴——数字/混合信号(D/MS)ICs。数字/混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分,超过了数字和模拟芯片部分。数字/混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑,以及高性能的模拟/混合信号部分。通常,数字/混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片,包含一个或者多个处理器、存储器,以及专用逻辑电路。把数字/混合信号IC作为一个IC范畴,对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字/混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用,以及它们的特殊设计要求。 相似文献
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遵循摩尔定律的预言,半导体集成电路工艺技术持续高速向深亚微米工艺发展,大规模集成电路设计技术是发展过程中需要解决的关键问题.基于片上总线的SOC设计技术解决了大规模集成电路的设计难点,但是片上总线的应用带来了可扩展性差、平均通信效率低等问题.近几年研究提出全新的集成电路体系结构NOC,是将计算机网络技术移植到芯片设计中,从体系结构上彻底解决了SOC设计技术存在的问题.因此,NOC将成为集成电路下一代主流设计技术. 相似文献