DC FPGA挑战原型设计难题

当前的ASIC设计人员正面临众多的原型设计难题。大部分ASIC原型需要利用目前已有的最大规模、最先进的FPGA。这些FPGA极其复杂，需要一套类似于ASIC的方法学。许多诸如此类的ASIC原型设计必须以全速运行，而对于无线设计来说尤其如此，因而对时序效果品质(QoR)的要求是十分苛刻的。除此之外，     

赛灵思发布Kintex-7系列FPGA,可编程逻辑器件全面进入28nm时代

继Altera之后,赛灵思也开始发运28nm可编程逻辑器件样片,先进工艺带来的性能提升将大幅改善现有设计,而统一架构平台也方便了用户将设计移植到不同的产品系列上。     

FPGA与ASIC技术的融合

在设计下一代便携产品时,采用价格高、功耗大和使用容易、灵活的FPGA（现场可编程门阵列）,还是相对便宜小型、功耗低的ASIC？答案是兼有FPGA和ASIC二者。目前,ASIC与PLD的选择很简单。只要计算一下ASIC的成本,包括NRE（一次性工程费用）和芯片成本,将所得结果与可编程器件相比较就可作出结论。对于便携产品,还须权衡ASIC的功耗、尺寸优势与可编程器件的柔性等。但是,随着产品性能要求的变化、芯片复杂性的上升、产品设计周期的缩短和硅技术与软件技术的进步,ASIC与可编程器件的选择趋于复杂化。因为可编程器件变得…     

Altera宣布40nm FPGA和HardCopy ASIC

5月20日,Altera公司发布了首款40nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix ⅣFPGA和HardCopy Ⅳ ASIC都提供收发器,在密度、性能和低功耗上占有优势。Stratix Ⅳ系列有680K逻辑单元（LE）,比该公司的StratixⅢ（65nm制程）系列高2倍。HardCopyIVASIC系列在密度上和StratixⅣ器件等价,具有1330万逻辑门。     

FPGA及其电子设计自动化

简述可编辑逻辑器件及其设计方法的发展概况,重点介绍了现场可编程门阵列及其电子设计自动化方法,并对今后的发展进行评估。     

EDA工具适应当今的FPGA设计

几年以前,高容量的现场可编程器件(FPGA)指 的是包含有5万个门电路,应用于逻辑结合比较紧密的 电路。但今天的FPGA已包含数百万个门电路,成为某 些增长最快的高科技市场的电子系统核心。摩尔定律在FPGA上呈现,包括门数与速率。高容量、高性能的FPGA已处在硅技术的前沿,甚至在某些场合替代了ASIC。     

FPGA:机遇与挑战并存

Altera公司的通信和CCI事务组资深副总裁Don Faria先生是可编程逻辑器件业内的一位先锋人物。早在20多年前,他就在HP担任ASIC的设计工程师,自1984年加入Altera以后,他在应用工程、产品计划、工具推广、客户推广和应用业务等部门都担任过管理职务,并拥有可编程逻辑器件的好几项专利,可以说是亲身经历甚至参与创造了可编程逻辑器件发展历史的人物之一。     

FPGA与ASIC的战场转向消费电子

FPGA等可编程器件与ASIC和NASSP的竞争一直是半导体产业的焦点之一;而目前经济危机造成行业增长受阻则使竞争更加激烈。一些FPGA厂商试图通过推出低功耗、低成本产品来进入以大批量为特点的消费市场,并弥补产业下滑所带来的缓慢增速,而也有厂商认为应该放弃持续下滑的消费市场。     

FPGA给汽车电子带来新机遇

今天，汽车电子领域在好几个方面呈现出持续快速增长的势头；其中包括汽车型款的推陈出新、车型的平均寿命逐渐缩短，以及换车的原因并非出于性能下降，而是因为消费者的喜好和消费观念的不断更新和进步。[第一段]     

第三代基于Flash的FPGA成本优势显著

Actel公司日前推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案Pro-ASIC3和ProASIC3E系列，据称是全球最低成本的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该系列FPGA针对全功能、高成本效益FPGA的强劲需求而设计，主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。     

FPGA与ASSP和ASIC竞争

一系列可编程逻辑器件（PLD）替代专用集成电路（ASIC）和专用标准电路（ASSP）的趋势主要是由现场可编程门阵列（FPGA）的显著优点所造成的,这些器件在逻辑密度、性能和特性上有惊人的增长,而同时在     

Altera发布业界首款40nm FPGA和HardCopy ASIC

为帮助设计人员提高集成度,进一步创新,Altera公司发布了业界的首款40nm FPGA和HardCopy ASIC.Stratix Ⅳ系列有680K逻辑单元(LE).比Altera的Stratix Ⅲ系列高2倍,是目前市场上密度最大的FPGA.     

采用40nm工艺的FPGA和ASIC

采用40nm工艺的Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收发器,具有更高的密度、性能和更低功耗。Stratix IV系列有680K逻辑单元（LE）,比Stratix Ⅲ系列高2倍。HardCopy IV系列在密度上和Stratix IV器件等价,具有1330万逻辑门,满足了各种高端应用的需求,如无线和有线通信、军事、广播和ASIC原型开发等。     

FPGA与ASIC的竞争和融合

本文介绍了FPGA与ASIC的市场，竞争和融合，新一代低端FPGA以低售价抢占ASIC所古领的市场，在令后5年内FPGA将主导逻辑器件产业     

CPLD和FPGA：高密度可编程逻辑器件的比较

近年来,随着新的器件和结构的引入,高密度可编程器件(HC-PLD——High-Capacity pfo-grammable logic device)的市场有了显著的扩展.这些新的器件为设计提供了更大的灵活性,同时,也要求设计工程师能从中找出最适合其应用的器件.正确的器件选择能使产品和市场成功,而选择器件的失误则会导致设计受阻.为了作出正确的选择,设计师要对各种不同的HCPLD器件——尤其是复杂可编程器件(CPLD)与现场可编程门阵列(FPGA)——的特点和局限性有足     

40nm技术大幅度提升FPGA性能

随着对互联网传输视频、高速无线数据和数字电视等服务需求的不断增长,设计人员需要能够提供更高的数据速率、更高的接口带宽和数据处理能力更强的解决方案,而且其功效要好。为解决这些设计挑战,Altera公司借助在收发器、存储器接口、低功耗技术和FPGA内核体系结构上的创新,在40nmFPGA器件上实现了这些新的功能。     

可编程逻辑器件PLD——如何考量FPGA产品的技术、成本与市场？

FPGA供应商的竞争触角越来越长，在高投入和高技术壁垒的后面是高增长的销售，可谓玩家寥寥，却生机勃勃。Altera将今年的年度增长目标订在20％，公司的全球销售副总裁Jordan Plofsky将增长动力归结为“创新”。