Zarlink推出数字时钟芯片进一步扩展网络时钟产品线

卓联半导体新推一款DPLL芯片ZLTM30109,该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的PDH时钟芯片,涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。ZL30109芯片是一款单片硅器件,非常适合应用于高速终端产品和接入网络设备,包括DSLAM(数字用户线接入多路复用器)、VoIP网关和IP-PBX。作为中央时钟器件,该芯片可接受多种频率的参考时钟,包括附加的2KHz(千赫)帧脉冲和 19.44 MHz(兆赫)时钟,从而满足各种应用场合。ZL30109芯片采用与卓联的整个T1/E1 DPLL系…     

功能全面性能优越的时钟芯片

卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合ZL30106和ZL30416，可为SONET/SDH(同步光纤网络／同步数字系列)和PDH(准同步数字系列)系统提供全面功能和较佳性能。     

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

通信、计算机网络

卓联公司新时钟模块ZL30461卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出ZL 30461时钟模块。设备供应商目前正在评估ZL30461模块在DSLAMS(数字用户线路接入复用器)、媒体网关、分/插复用器、因特网路由器和网络接入设备SONET/SDH中央时钟卡中的应用。该模块还可用于网络单元设备中的线路卡。与为Stratum 4和STM-1应用而推出的ZL30462定时模块相结合,卓联公司现在同时为SONET/SDH设备中的线路卡和中央时钟卡提供时钟模块产品。ZL30461器件是一种系统封装(System-in-Package)模块,尺寸为23mm×23mm,为同类产品中最小。Zarlink…     

Zarlink推出面向AdvancedTCA、AMC和MicroTCA应用的电信级同步芯片

卓联半导体推出一款单芯片超低抖动同步器,解决了流行的AdvancedTCA (电信计算架构)、AMC(高级夹层卡)和 MicroTCA架构带来的时钟挑战。ZL30117 芯片具有丰富的功能和较高的集成度, 符合或超过国际标准。     

Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片

2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

卓联分组交换网络时钟和同步器件

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）推出其新一代ToP（Timing-over-Packet，分组时钟）器件，这些器件专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。ZL30301和ZL30302ToP器件可使网络运营商确保时间敏感性应用的高质量服务，并从分组交换网络降低的成本中获益。ToP技术基于为卓联的CESoP（分组网络电路仿真业务）系统器件开发的处理引擎，它在“主”节点将PRS（主参考源）时钟编码打包，随后通过专门的分组连接将其发送到分组网络上。然后“客户”节点采用大量复杂算法恢复出时钟。     

卓联半导体推出业界最高性能的植入式射频芯片，用于体内通信系统

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.(NYSE/TSX:ZL))推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。基于卓联公司的MICS技术平台,ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并且具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术,医疗器件生产商可以设计出     

瑞萨开发高可靠性内容可定址存储器

卓联半导体公司（Zarlink）日前推出其新一代分组时钟（Timing-over—Packet，ToP）器件，专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。采用新的ZL30301和ZL30302 ToP器件，网络运营商可确保时间敏感性应用的高质量服务，同时从分组交换网络降低的成本中获益。     

美国国家半导体推出低抖动高精度的时钟调整器

美国国家半导体公司（NS）日前宣布推出一系列共5款高精度时钟调整器，其特点是降低系统时钟噪声，并把时钟分配到各个功能模块。这几款芯片内置美国国家半导体的锁相环路、压控振荡器及高速接口，是业界低抖动的时钟调整器，可为高性能的数据转换及数据处理子系统提供准确的定时功能，适用于无线及有线结构、医疗设备以及测试与测量仪表等产品。     

ZL30116：低抖动单芯片同步器

卓联半导体推出两款面向SONET／SDH多业务应用的单芯片低抖动同步器ZL30116和ZL30119 PLL(锁相环)，用于在OC-48／STM-36速率管理SONET／SDHStratum 3同步。 具有高度可编程性的ZL30116和ZL30119产生三个独立的时钟系列，无需使用外部分频器或时钟倍频PLL。这些器件可满足商用SONET／SDH PHY(物理接口)的参考频率要求，提     

Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器

卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流，     

Zarlink推出从企业到核心应用的线路卡时钟解决方案

卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合,可为SONET/SDH和PDH系统提供所需的功能集和优良性能。卓联的DPLL(数字PLL)和APLL(模拟PLL)针对从企业到网络核心的线路卡应用。ZLTM30106DPLL具有OC-3抖动冗余度,提供了包括无缝参考切换、参考监测和保持在内的功能组合。结合ZL30416APLL,卓联具有自主产权的DPLL频率综合技术可将低频相位噪声降至最低,从而允许设计人员优化APLL带宽和获得优越的整体抖动性能及无差错传输。Zarlink推出从企业到核心应用的线路卡时钟解决方案…     

卓联半导体基于分组的电路仿真业务处理器

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品，完全符合业界通过MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行TDM(时分复用)电路传输的最新建议。卓联基于分组的电路仿真业务处理器——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列各有三款，可在MPLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求，实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件均已全面投产。     

消费电子

NS音频/视频时钟发生器在应用中无需加设外部时钟 美国国家半导体（NS）推出一款适用于专业应用和广播视频设备的全新三速（3G／HD／SD）音频／视频时钟发生器,在应用这类视频设备时无需加设外部时钟进行调整。这款型号为LMH1983的时钟发生器芯片可为多种不同应用提供必要的视频和音频参考时钟。此外,该款高度集成的芯片输出抖动达到业界最低,     

ZL33020：嵌入式以太网交换芯片

卓联半导体推出一款新的高容量聚集和交换器件ZL33020，该芯片是一款24FE＋4GE端口器件，具有可用于控制数据库和帧数据缓冲器的3．75M位（480K字节）嵌入式存储器。该器件支持多种接口选项，如SMII、RMII、GMII、TBI和MII。     

产品简报

SPANSION与ATHEROSCOMMUNICATIONS共同推出针对手机制造商的创新封装解决方案。Nordic推出nRF24L01,一款工业级内置链路层逻辑的2.4GHz2Mbit/s用于无线个人网络超低功耗超低成本的无线收发芯片。瑞萨科技宣布开始批量生产用于美国数字广播的CRT电视机ATSC数字电视解码器LSI。Zarlink率先推出分组交换网络时钟和同步器件,ZL30301和ZL30302ToP。Philips推出业界最快的基于ARM7的LPC210x系列产品。凌华研发全球首款工控专用PCI总线高功率继电器卡PCI-7260。卓联推出其新一代ToP器件,ZL30301和ZL30302ToP,这些器…     

通信与网络

卓联半导体公司(zarlink Semiconductor)推出了ZL30461时钟模块。该模块是用于SONET/SDH(同步光学网络/同步数字体系)系统中央定时卡的业界最小、功能最全面的定时产品,可提供高达155.52MHz的时钟频率。新推出的标准兼容定时模块比竞争产品小75％,提供高级可靠性特性和14个输出时钟,提供了同类产品中最宽的时钟频率范围。设备供应商目前正在评估ZL20461模块在DSLAMS(数字用户线路接入复用器)、媒体网关、分/插复用器、因特网路由器和网络接入设备SONET/SDH中     

卓联半导体的语音回声消除芯片再创多项纪录

卓联半导体公司新推出的VEC芯片288通道的ZL50212和256通道的ZL50211在容量、功耗、成本等方面再创多项纪录,每个语音通道的成本低至仅1美元,比同类产品的成本低约50％两款高密度器件配合128通道MT93L04VEC即可处理工作在44.7Mbps速度的全速DS3（数字信号3级）接口,还有以低成本提供最佳语音质量的低功耗32通道VEC芯片ZL50232。ZL50232是一款低成本,高性能VEC器件,适用于密度较低的语音处理设备,如PBX（用户专用交换机）、无线基站和IVR（交互式语音应答）系统。ZL50232可灵活地配置为提供64ms语音消除功能的32通道方式。或者提供128ms语音消除功能的16通道方式,或者两种方式的任意组合。ZL50212和ZL50211采用535脚BGA封装,ZL50232采用100脚LQFP或208脚LBGA封装。三款VEC芯片的功耗都仅有4.68mW每通道。几乎只有VEC模块的功耗的三分之一,为其他供应商VEC器件的六分之一。     

语音回声消除芯片

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)宣布推出3款新VEC芯片ZL50233／4／5，符合ITU—T(国际电信联盟——电信组)的G.168(2000)数字回声消除器标准和G.165传真／调制解调器传输标准可满足快速发展的PHS固定无线电话设备市场对性能和成本的要求。