复合脉冲装饰性镀金

介绍脉冲电镀和直流电镀结合为一体的复合脉冲镀金技术,即在电沉积过程中,周期性地交替使用脉冲电流和直流电流。还叙述了复合脉冲电镀的基本原理、工艺过程和镀层性能及其影响因素。     

脉冲镀金层耐磨性能的研究

研究了脉冲电镀在微氰镀金，无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。在最佳冲条件下得到的镀金层的耐磨性能比直流电镀的好。     

锌合金压铸件装饰性镀金

本文介绍锌合金压铸件装饰性镀金工艺已在实践中应用.该工艺的特点是前处理简易可行,效果较好.其次采用了氰化镀铜工艺,再带电下槽用酸性亮铜加厚,然后镀亮镍、镀金.镀金采用华美电镀技术有限公司的PTS系列水金镀金工艺,其镀液分散能力好,20s内镀层达到24K光亮的纯金色泽,耗金量省,镀层约0.25μm,这对装饰镀金来说,是一个较为理想的镀金工艺.     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。     

接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势

接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本.介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量.开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩...     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

TO系列管座电镀工艺

介绍了TO系列管座电镀工艺,采用镀镍防扩散底层,闪镀金及亚硫酸盐脉冲镀金,获得20μm厚的金镀层,经高温,潮热,压焊,高低温循环等工业试验,镀层性能合格,经济效益显著。     

周期换向脉冲参数对电镀金的影响

采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm~2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5～15;反向脉冲峰电流密度3.45～6.21 A/dm~2,反向脉冲宽100～160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.     

铍青铜零件电镀金工艺

在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法.有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题.分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包括热处理疏松氧化层、微腐蚀、除钝化膜、镀金及封闭处理等工序,解决了铍青铜氧化层的去除及镀金层与基体结合...     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。     

柠檬酸盐镀金前处理--同性活化工艺在我厂的应用

传统的柠檬酸盐镀金工艺前处理采用稀盐酸或稀硫酸活化,活化液可能被带入镀金溶液,造成SO4^2-、CI-积累,严重影响柠檬酸镀金溶液的稳定性和镀层质量．为此,对我厂滚镀金自动线工艺进行改进,在硫酸活化后经多道水洗,接着柠檬酸活化,取得了很好的效果,     

混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.     

镀金与无氰镀金应用述评

简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值。特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用。为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进。     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.     

清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用

介绍了一种清洁镀金新材料,采用该新材料配制成镀液所得镀金及其合金镀层镀金件在测试的致密性、可焊性、盐雾试验,潮湿及高低温冲击等项目均符合国家军用标准和美国军用标准,镀金液中可直接加入该物质,镀液稳定,易维护,管理成本低、废水可达到国家排放标准,产品不属危险化学品等.完全可替代氰化亚金钾用于镀金及其合金工艺.     

微波器件化学镀金研究

研制出特殊工艺的微波器件用化学镀金液。研究了还原剂浓度、KOH浓度、KCN浓度、温度及使用周期对化学镀金沉积速率的影响，还研究了超声搅拌对镀层性能的影响。通过盐雾试验及传统的弯曲试验、锉刀试验、划痕试验对镀金层的耐蚀性及结合力进行了测试。结果表明，使用合适的超声搅拌及较好的其它工艺参数，得到的镀金层表面致密、耐蚀性强、结合力优良。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.