电镀在电子工业中的应用

电镀作为一种加工工艺技术,在机械、轻工、电子等诸多工业领域都有广泛的应用。但是,其在电子工业中的作用显得特别重要,这是因为电镀技术在电子工业中除了发挥其本来意义上的防护和装饰作用外,主要作用是赋予制件各种功能,同时还在电子产品的制造中发挥着重要作用。     

非金属材料电镀技术的应用

随着社会对技术创新需求的增长,以前主要用于装饰性制品的非金属电镀技术,现在已经成为重要的功能性镀层电镀技术,从而在现代制造中有了新的应用。特别是在现代电子产品制造中,以非金属材料代替有色金属材料将成为流行趋势,而非金属材料的电镀,也就成为支持这种材料变化的重要的电镀技术。介绍了非金属电镀在电子产品等结构材料中的应用情况。     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

金属纳米微粒导电墨水的研究进展

在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制.而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工序即可,非常简便.对要求不高的电子产品,如电子标签,一般不需要后续化学镀和电镀.对导电线路要求高的,需用化学镀来增厚光滑线路表观和改善线路导电性能.如要求线路厚度高于12 μm以上,则需电镀增厚.该工艺所用导电墨水,在表面处理技术中也有着广泛用途.     

酸性光亮快速电镀硬铜在凹印制版技术中的应用

1前言 随着信息技术的发展和机械制造业的进步,腐蚀制版逐步被电子雕刻制版所替代,但适合电子雕刻的材质有铜或铜合金.但考虑到制造成本和生产工艺的成熟性及生产效率,国内外研究在预镀普通镍层的铁制版辊上电镀酸性光亮快速硬铜技术,来满足电子雕刻的需要.     

2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知

为了促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定,决定于2013年11月17-19日(SF China 2013前)在上海联合召开海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。届时还将有德国、日本、新加坡等国     

2011年全国电子电镀及表面学术交流会报道

2011年11月21日,由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会和上海市电子学会电子电镀专业委员会主办,台湾李国鼎科技发展基金会和上海市电镀协会协办的"2011年全国电子电镀及表面     

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知

为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2011年11月21～22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。一、本次学术交流会将组织学术报告、技术交流等活动,同时还将编印出版论文集。现开始征集论文,有关     

2011年国内外行业展会及交流会预告

11月21日～11月22日2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会地点:复旦大学主办单位:中国电子学会电子制造与封装技术学分会电镀专家委员会、上海电子学会电子电镀专委会电话:021-65643974     

“2009全国电子电镀及表面处理学术交流会”报道

2009年11月15~17日,2009全国电子电镀及表面处理学术交流会在上海复旦大学召开。会议由中国电子学会电子制造与封装技术学会电镀专家委员会及上海市电子学会电子电镀专业委员会主办。大会执行主席为郁祖湛教授,执行副主席为安茂忠教授和成旦红教授。     

电子封装中电镀技术的应用

功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。     

电铸技术及其在电子产品中的应用

电铸技术一直被认为是电镀技术中的一个分支,并且主要用于精密模具的制造。实际上电铸技术在现代制造中已经不只是用于模具制造,而且也是一种直接的产品制造新方法,并且在有些领域具有不可替代性,是一项很有发展空间的电化学工艺技术。特别是在电子产品领域,更是如此。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

电镀Ag-Pd合金镀层的研究进展

Ag-Pd合金镀层具有良好的性能,在电子等工程领域有着广泛的应用。综述了近年来电镀Ag-Pd合金镀层的发展,重点介绍了电镀Ag-Pd合金卤化物体系及氨化合物体系脉冲电镀、离子液体电镀和光催化电镀等工艺,并展望了今后的发展趋势。     

PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。     

电路板含铜蚀刻废液资源利用标准化及发展趋势

中国印制电路板行业每年产生大量含铜蚀刻废液,其资源化产品已在多行业广泛应用,如：碱式氯化铜用于饲料和工业、硫酸铜用于工业和电镀、碱式碳酸铜用于催化剂和木材防腐剂等。但行业技术混乱,标准缺失,导致处理工艺和产品质量参差不齐,存在极大的环境风险和资源浪费,标准化需求十分迫切。重点介绍了印制电路板含铜蚀刻废液资源综合利用工艺和产品现行标准和发展趋势。指出应制定相应标准、设置严格的技术要求、严控特征污染因子、控制产品质量、约束和规范行业行为,以促进中国电路板蚀刻废液行业治理和铜盐工业生产和应用技术发展,推动中国循环经济发展和无废城市建设。     

无机化学药剂在工业废水处理中的应用

本文总结了各种无机絮凝剂在印染,造纸,电子,电镀及食品加工业的废水处理中的应用,无机高分子复合絮凝剂作为一种新型产品正在逐步推广应用。     

盐酸脱除聚磷酸中砷的工艺方法研究

聚磷酸是一种重要的磷化工产品,可用于医药、食品、纺织、石油化工等领域。聚磷酸中常含有杂质砷,限制了其在医药、食品、饲料、电子材料等对聚磷酸纯度要求较高领域中的应用,因此亟需一种低成本、高效的脱砷方法。开发了一种使用盐酸脱除聚磷酸中砷的工艺方法,介绍了该方法的脱砷效果、反应控制情况、产品质量变化情况以及过程产生的尾气的处理情况。实验结果表明,该方法是一种有效的聚磷酸脱砷工艺方法。     

化学分类法处理电镀废水的工程应用

电镀废水成分比较复杂,含有多种金属离子,适宜采用分类处理方式.文章介绍了某电镀厂废水处理的工程设计实例,采用化学分类法处理电镀废水,将含氰废水、含铬废水及酸碱综合废水分类收集,分别加药处理,运行结果表明废水处理后能够达标排放,出水水质达到了<中华人民共和国污水综合排放标准>(GB8978-1996)一级标准.     

电镀废水中重金属处理技术研究现状与发展

电镀废水中大量的高浓度重金属离子,对生态环境和人类健康造成了极大的危害。本文全面综述了电镀废水中重金属离子的危害、重金属离子种类和各种方法的原理、优缺点和发展趋势。可以为电镀废水中重金属离子工程治理、科学研究提供一定的参考。