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相似文献
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1.
真空电弧重熔法制造CuCr触头材料   总被引:5,自引:2,他引:3  
介绍了用真空电弧重熔法制造CuCr触头材料的原理、重熔炉的结构和控制电弧长度的几种方法、在重熔制造过程中对真空度的要求和自耗电极参数的选择以及重熔法的优点和缺点,最后还阐述了利造CuCr合金触头材料的过程和应用范围。  相似文献   

2.
电弧重熔法制造铜铬合金触头材料   总被引:7,自引:0,他引:7  
本文首先分析了CuCr触头材料的结构特点,详细评述了目前制备CuCr触头材料的常用方法,然后介绍了电弧重熔法的设备组成和工艺特点。初步的试验结果表明,电弧重熔法工艺较简单,成本较低,可以获得比传统的粉末冶金法更为细密的组织结构。  相似文献   

3.
本文首先分析了CuCr触头材料的结构特点,详细评述了目前制备CuCr触头材料的常用方法,然后介绍了电弧重熔法的设备组成和工艺特点。初步的试验结果表明,电弧重熔法工艺较简单,成本较低,可以获得比传统的粉末冶金法更为细密的组织结构。  相似文献   

4.
铜钨触头材料电弧侵蚀表面形貌分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

5.
CuCr25触头材料的制造工艺及其性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文综述了CuCr25触头材料的各种制造工艺,详细分析了它优缺点,并对CuCr25触头材料的性能进行比较分析。  相似文献   

6.
CuCr触头的材料特性及优化   总被引:4,自引:0,他引:4  
  相似文献   

7.
CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展   总被引:8,自引:0,他引:8  
概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题,并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。  相似文献   

8.
从杂质、组元、制备工艺和热处理等四个方面,较为详细地描述了影响CuCr系触头材料性能的因素。提出了几点关于CuCr触头材料今后使用和制造的看法。  相似文献   

9.
10.
一、前言真空灭弧室的小型化是国际上研究真空开关甚感兴趣的课题之一。据报道国内外除从事改进真空灭弧室的电极结构为目标外,还同时以开发新的触头材料的途径来解决真空灭弧室的小型化。在触头材料方面,目前研  相似文献   

11.
研究了CuNi电触点材料在直流阻性负载条件下的电弧侵蚀特性、材料转移以及接触电阻。结果表明,CuNi电触点材料在电流I<14A时,材料由阴极向阳极转移;电流I≥14A时,材料由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌发生明显变化,接触电阻值有不同程度的波动。  相似文献   

12.
近年来,纳米CuCr触头材料在截流水平、耐压能力等方面的表现优于微晶CuCr触头材料。笔者利用真空触点模拟装置和基于虚拟仪器的电器电寿命测试系统,研究了直流低电压、小电流下的纳米CuCr50触头材料的电弧侵蚀量与分断燃弧时间和触头表面形貌之间的关系,同时采用两种微晶CuCr50触头材料作为对比。利用电光分析天平纳米CuCr50触头材料的侵蚀量,利用电子扫描显微镜测量触头表面形貌。结果表明:纳米CuCr50触头材料的平均分断燃弧时间和侵蚀量均高于两种微晶CuCr50触头材料。纳米CuCr50触头表面Cr颗粒细化及均匀分布,有利于分散电弧。纳米CuCr50阴极触头表面电弧烧蚀比较均匀,而两种微晶CuCr50触头阴极表面电弧局部烧蚀严重,出现明显的凹坑侵蚀。  相似文献   

13.
稳态电弧作用下触头烧蚀特性的研究对于探究触头性能退化及失效机理具有重要意义。针对稳态电弧作用下的触头烧蚀特性展开了试验研究。采用触头开距可调的电弧试验系统进行了不同稳态电弧电流下的烧蚀试验,得到了触头烧蚀量和表面形貌的变化。结合试验结果分析了稳态电弧大小对于触头侵蚀和材料转移的影响。  相似文献   

14.
用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料。通过电接触实验,得到了两种不同方法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据,并进行了电接触性能分析;同时利用扫描电镜和EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析。  相似文献   

15.
AgSnO2电触头材料的研究进展   总被引:7,自引:1,他引:7  
综述了AgSnO2电触头材料的特性,对比分析了各种制备工艺的优缺点,介绍了国内外研究者对其电弧特性的研究进展,并展望了AgSnO2电触头材料的发展趋势。  相似文献   

16.
热处理对CuCr、CuCrFe真空触头材料组织及性能的影响   总被引:6,自引:0,他引:6  
对CuCr、CuCrFe触头材料经过不同温度和不同保温时间处理后的合金导电性能进行了研究。结果表明:500℃保温4h热处理后CuCr合金电导率提高20%以上,CuCrFe合金电导率提高30%以上,并从微观组织方面分析了热处理改善合金导电性能的原因。  相似文献   

17.
铜铬真空触头的烧结法制造工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文较详细地介绍了真空断路器用CuCr50触头材料的混粉烧结法制备工艺,包括原料Cu粉和Cr粉的选取,原材料的预处理及与含氧量的关系,压制压力对相对密度的影响等。  相似文献   

18.
影响CuCr系触头材料性能的因素   总被引:3,自引:0,他引:3  
从杂质,组元,制备工艺和热处理等四个方面,较为详细地综述了影响CuCr系触头材料性能的因素,提出了几点关于CuCr触头材料今后使用和制造的看法。  相似文献   

19.
本文根据电弧基本理论,对银基触头材料开断电阻性负载的电弧电压及燃弧时间进行了实验研究,通过分析比较得出,开断电流越大,燃弧时间越长,电弧电压的变化遵循交流电弧的伏安特性的结论。  相似文献   

20.
Ag/SnO2触头材料制造工艺新进展   总被引:7,自引:0,他引:7  
最近,德国DODUCO公司采用“反应喷雾“法制造出新型Ag/SnO2触头材料,它不仅具有极好的电气运行性能,而且还有良好的机械加工性能。文中将简要介绍它们的研制情况及试验结果并作分析和评论。  相似文献   

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