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电话机由于使用频繁,其拨号集成电路难免会有故障。如果平时注意多积累集成电路的知识,掌握拨号集成电路正常时在挂机状态、摘机状态下电源脚、启动脚和DP脚的状态值,就不难判断出拨号集成电路是否发生故障。 相似文献
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组合修复是将两块同型号的集成电路(损坏部位不同)组合在一起,实现综合利用;或将两块不同型号的集成电路组合在一起,代换另一型号的集成电路;或用较为常用的或价格低廉的集成电路,代替损坏集成电路(功能多、集成度高、价格较贵)的修理方法。这种方法在实践中经常会用到,现列举三例: 相似文献
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<正> 目前,通用的标准数字集成电路,如74系列、4000系列、14500系列,已广泛用于业余制作和一般产品中。这些集成电路通常都是小规模集成电路(SSI)或中规模集成电路(MSI)。 除此之外,在数字电路家族中有一类专用集成电路(ASIC)。专用集成电路,电子爱好者用得不多,主要是批量生产厂家使用。在复杂的电路系统中,往往用到许多块集成电路,使印刷电路相对复杂,占用印刷电路板面积大,可靠性下降。如果要改进电路,则需要重新设计电路板,生产厂家为了解决这一问题,可以根据自己的需要,向集成电路厂家提出要求,由集成电路厂家设计专用集成电路,然后再试制、批量生产。通常,专用集成电路的设计周期和生产 相似文献
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本文介绍了90年代混合集成电路的市场和应用趋势,高级混合集成电路的概念,多芯片组件以及混合集成电路工艺和材料的主要发展动向。 相似文献
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中国集成电路发展基本情况 近年来,集成电路产业在中国发展快速.截止到2004年底,我国共有各类集成电路企业670多家,其中芯片制造企业近50家,封装与测试企业110家,设计企业400多家.2004年我国集成电路总产量为211.5亿块,销售收入545.3亿元,分别比2003年增长70.4%和55.2%,在世界集成电路产业中所占份额由2003年的3%上升到3.7%.2004年集成电路出口额为100亿美元,比上年增长67.5%. 相似文献
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集成电路是微电子产业的主流产品,是电子产品的核心部分。集成电路测试仪器是研究、设计、试制、生产、应用集成电路必不可少的关键仪器,集成电路被用于什么领域和部门,集成电路测试仪器也就随之进入什么领域和部门。从用途来说,集成电路测试仪器只用于测试集成电路。从应用领域来说,它用于一切和集成电路打交道的单位:不管它是工厂、企业,还是科研机构和学校;不管它是军用或民用机构,还是生产和维修机构;不管是计算机行业、通信行业,电视机行业、家用电器行业、医疗设备行业,导弹卫星行业,还是其他什么行业。随着集成电路技术进步、品种增多、用量增大,其应用日益广泛。关心和应用集成电路测试仪器的单位和部门也越来越多。怎样选购集成电路测试仪器,就成了大家普遍关心的问题。这里,简要介绍选购集成电路测试仪器的各种问题供大家参考。 相似文献
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上海新进半导体制造有限公司 《半导体技术》2003,28(4)
1介绍上海新进半导体制造有限公司为双极集成电路代工公司(foundry),成立两年多来,已成功的生产出由20多个美、日、台湾及中国内地客户的60多产品,用它们制成的集成电路适合与需要耐高压,大电路驱动应用。 随着双极集成电路的发展,客户经常需要一种集成元器件密度高、低工作电源电压、低功耗且npn晶体管特征频率高的高性能集成电路制造技术。应市场需求,上海新进自主开发了1.5mm/12V双极集成电路生产工艺。2工艺制造技术该工艺采用了全离子注入,浅结与平坦化等一系列新技术。此工艺技术主要特点如下:(1)光刻线条最小宽度:1.5mm;接触孔典型… 相似文献
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对于集成电路设计、生产过程中的多目标、多约束统计优化问题,本文提出了“合格率足够高”的优化宗旨,并从概率论的基本原理出发,结合集成电路的特点,导出了一种合格率的近似表述方法,提出的变权重Monte Carlo法编程简便,效率高。采用这些优化策略设计的集成电路合格率优化系统取得了比较好的结果。 相似文献
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中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛于2014年12月11-12日在香港科学园隆重召开。今年是中国半导体行业集成电路设计分会(前身为ICCAD联谊会)成立20周年,这也是第一次在大陆以外的城市举行集成电路设计年会。国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会和香港科技园等部门领导出席开幕式并致辞。来自多个主管部门、集成电路相关企业、行 相似文献
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在一台彩色电视机中,小信号处理的集成电路的数目,随着大规模集成电路的发展,已由多片发展到只有两片甚至于一片。本文介绍的LA7650集成电路,是日本三洋公司近年开发的单片集成电路,它几乎可以完成彩色电视 相似文献
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本文闸述了用TTL小规模集成电路与用E^2PLD大规模集成电路设计监控数字传输通道多路转接的思想。重点阐述了用E^2PLD大规模集成电路设计监控数字传输通道多路转接的方法及其优越性。 相似文献
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集成电路芯片上各元件之间的互连接线,是经过蒸发以形成覆盖芯片表面氧化物的金属膜,再通过刻蚀形成的。对中小规模集成电路来说,由于元件少,连线简单,只需要单层布线。随着集成电路向大规模、高集成度和微细尺寸的发展,为避免集成电路中各元件间连线交叉重迭和迂回曲折,双层乃至多层金属布线便成为一项必不可少的工艺手段。由于采用多层布线技术,必然在集成电路表面形成金属连线和绝缘层的多层立体几何结构。若仍采用常规刻蚀工艺,势必由于表面凹凸不平使连线断裂或接触不良,导致电路失效。因此,如何制备平坦连续的表面,便成为双层布线的一个关 相似文献