2005年全球RFID芯片厂商发展概况

根据许多研究机构均指出，2005年是半导体制造业较辛苦的一年，也就是说，2005年半导体产业不是成长率不高 就是呈现负成长的态势。因此 被厂商认为会从2005年逐渐起飞的RFID芯片，就成为半导体芯片厂商积极进入的领域。     

芯片产业稳步发展08年全球收入将达3090亿美元

美国半导体产业协会（SIA）日前说，全球半导体产业销售收入3年内将稳步增长，2008年有望达到3090亿美元。     

2011年中国芯片市场将达280亿美元

据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电了产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。     

未来将有更多芯片厂商走上turn key模式

上个月我在深圳参加了本土IC设计公司埃派克森举办的一个新产品发布会,感觉很不一样的是,与其他半导体厂商不同,这家公司在向用户介绍其最新控制芯片时并不是展示一颗颗IC然后辅以性能说明,而是直接推出控制器加外围器件的应用模组,     

中国市场10大芯片厂商排名出炉

日前，市场调研公司iSuppli最新的中国10大半导体厂商排名出炉，与iSuppli前不久发布的全球10大半导体厂商排名相比，英特尔（Intel）在中国半导体市场仍然稳坐老大宝座．因其在PC微处理器市场独占鳌头；全球居第三的德州仪器（TI）在中国市场位居保持第二，它在数字信号处理器（DSP）、模拟和逻辑市场获得了较高的增长，因其拥有包括诺基亚和华为等主要OEM在内的大型知名客户。     

2008年中国将成全球最大芯片市场，达500亿美元

意法半导体(STMicroelectronics)的基础设施与服务副总裁Otto Kosgalwies表示，到2008年中国将成为全球最大的半导体市场，届时规模将达500亿美元左右。     

2004年第二季芯片厂建设将创记录 投资184亿美元

据市场调研公司Strategic Marketing Associates(SMA)最近公布的数据，2004年第二季度芯片厂建设数量和金额将创下新的记录。第二季度有15家新的半导体厂项目开工，计划产能接近每月500，000片200毫米晶圆。这高于历史上的任何季度，几乎相当于2003年开工设施的总体产能。“第二季度全球新开工设施金额为184亿美元。”SMA的总裁George Burns表示。“今年迄今为止，新建工厂的投     

2011年全球芯片营收2995亿美元

美国半导体产业协会（SIA）周一发布报告称,受到自然灾害、经济疲软的影响,2011年全球芯片营收仅增长0．4％。SIA称,去年全球芯片营收为2995亿美元,高于2010年的2983亿美元;去年第四季度全球芯片营收为715亿美元,同比降低5．3％;去年12月营收为238亿美元,环比降低5．5％。SIA预计,受到多个市场需求增长的推动,今年半导体业界将进一步恢复。（来自SIA）     

2005年GSM全球收入将达5000亿美元

通信产业报根据德意志银行最新公布的一份白皮书表明：2003年GSM服务带来的全球总收入达2770亿美元。这项关于GSM在全球范围内的社会经济影响的研究预测：到2005年，GSM的全球年总收入将有望增长到5000亿美元。     

2005年将成为半导体产业低点，下滑6％

Electronic Trend Publications Inc．日前发表的一份报告指出，2004年全球半导体市场预计增长20．3％，但2005年将下滑近6％。     

日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。日前，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。     

三星未来7年投资330亿美元扩建华城芯片工厂

三星电子日前表示，该公司已开始华城（Hwaseong）半导体工厂的二期建设，这是在该地七年投资330亿美元计划的一部分，计划在2012年前建设起研发机构和八条生产线。     

2015年平板计算机与电子书将为半导体芯片厂商带来150亿美元商

当Apple发表iPad并引发平板计算机（Tablet PC）风潮时,许多人便开始预言电子书（E-Reader）将会走到尽头;然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速增长、软硬件结合以及应用软件（App）下载发展可改变消费者行为等优势,     

2020年车用芯片规模将增至403亿美元

据矢野经济研究所最新公布的调查报告指出,2011年车用半导体（晶片）市场（包含MCU、感测器、电源控制晶片等）虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击,全球市场规模仍年增9．9％至205．8亿美元。     

台湾可能放松对岛内芯片厂商投资大陆限制

据美台商业协会（The U．S．-Taiwan Business Council），如果台湾地区通过新的两岸贸易法规，台湾地区的芯片厂商可能获得更大的自由前进大陆。该商会表示，台湾地区现行的针对半导体业者赴大陆投资的政策将于2005年底到期。它还指出，急于到蓬勃发展的大陆市场发展的大型芯片厂商，一直在对台湾地区当局施压，要求其放松限制。     

2012年WLAN芯片市场将超过40亿美元

据市场调研公司IDC的研究报告，2012年以前全球无线LAN（WLAN）半导体市场的复合年增长率将达22.8％，到2012年将突破40亿美元大关。PC仍将是WLAN半导体的最大应用领域，但手机应用的复合年增长率将达49．3％，到2012年将成为WLAN的第二大市场。     

海力士半导体获得6亿美元银行新贷款

据国外媒体报道，韩国海力士半导体取得了迫切需要的6亿美元融资。内存芯片厂商为了求生存，均积极筹措现金，并持续减产。然而分析师多指出，这些措施仅能保命，无法让产业恢复健全发展，未来数季产业将进行整合。     

菲律宾战胜中国 德州仪器投10亿美元建芯片厂

据国外媒体报道，继3月英特尔宣布斥资25亿美元在中国大连建晶圆厂后，另一家半导体巨头德州仪器（简称“德仪”）日前宣布，将在菲律宾投资10亿美元开设一家芯片封装测试厂。