微芯推出高效环保型8位PIC单片机

微芯科技公司近日宣布扩展其8位PICl6F（LF）178X增强型中档内核单片机系列,将多种先进模拟和集成通信外设融入其中．如片上12位模数转换器、8位数模转换器、运算放大器和高速比较器．以及EUSART（包括LIN）、12C^TM。和SPI接口外设。这些MCU还利用全新可编程开关模式控制器实现业界最出众的先进PWM控制和精度。这种功能组合可实现更高的效率和性能,     

Microchip全新8位 MCU外设问世，突破嵌入式设计壁垒

M icrochip最新一代的8位单片机集成了所谓的“独立于内核的外设”,将设计的灵活性提升到了一个新的水平。从简单的数字定时器到复杂的AC／DC电源,这些可配置外设与MCU集成的智能模拟相配合,可实现均衡的可定制解决方案来应对许多设计挑战。此外,新一代8位MCU突破了传统8位MCU的不足,进一步拓宽了产品的应用领域。     

Microchip又一力作——带智能模拟外设的PIC24F“GC”MCU

在MCU市场上，8位、16位和32位产品发挥各自的优势，产品的丰富和密集，说明MCU市场发展到了相当成熟的阶段。Microchip作为单片机的主要供应商，此次又为市场带来了16位带智能模拟外设的PIC24F“GC”MCU系列新产品。     

Microchip推出采用新一代模拟和数字外设的通用8位PIC单片机

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单片机（MCU）系列,是通用应用,以及电池充电、LED照明、镇流器控制、电源转换和系统控制应用的理想选择。PIC12F（HV）752MCU集成了互补输出发生器（COG）外设,可以为比较器和脉宽调制（PWM）外设等输入提供非重叠的互补波形,同时实现死区控制、自动关断、自动复位、相位控制和消隐控制。     

Microchip推出集成可配置逻辑8位单片机

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）推出全新的8位PIC单片机（MCU）。此类MCU采用6至20引脚封装,集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F（LF）32X和PIC1XF（LF）150XMCU均具备全新外设,包括可配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO...     

Microchip推出PIC32MX 32位单片机产品组合

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出采用64/16KB、256/64KB和512/128KB闪存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4单片机(MCU)。新推出的MCU是对最受欢迎的PIC32MX3/4系列高性能32位单片机的扩展。它们以较低的成本提供了更高的RAM存储选项和集成度更高的外设。PIC32MX3/4具有28×10位ADC和5个UART、105DMIPS性能、串行外设、图形显示、电容式触摸和数字音频支持。为支持这些新型MCU,Microchip还提供了针对连接、图形、数字音频和通用嵌入式     

Microchip全新DSC和MCU带来70MIPS性能

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器（DSC）和MCU（MCU）系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元（CTMU）外设,可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。     

Microchip推出采用增强型中档内核的18引脚PIC单片机

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）推出PICl6（L）F1826和PIC16（L）F1827通用8位单片机（MCU）,这是采用公司增强型中档内核的最新款PICMCU。作为此内核向18引脚扩展的首款产品,PIC16（L）F1826／7MCU提供了一个先进的外设集,包括一个mTouch电容式触摸传感模块、双I2C／SPI接口,以及采用MicrochipnanoWattXLP超低功耗技术实现的超低功耗的“LF”型号产品。     

Microchip推出集成3个高分辨率16位PWM的小封装器件

正Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新的PIC12(L)F157X系列产品,以扩展其8位PIC单片机(MCU)产品组合。新器件的一大特点是在8引脚封装内集成了多个16位PWM以及各种模拟外设和串行通信。该单片机系列提供了三个带独立定时器的功能齐全的16位PWM,适用于各种需要高分辨率的应用,如LED照明、步进电机、电池充电及其他通用应用等。除了标准和中心对齐两种PWM输出模式,新器件的     

Microchip推出超低休眠电流的nanoWatt XLP单片机

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）推出采用nanoWatt XLP超低功耗技术（nanoWatt XLP eXtreme Low Power Technology,可使休眠电流低至20nA的新一代低功耗PIC单片机（MCU）系列。这次新推出的3个8位及16位MCU系列,与不久前推出的另外3个8位MCU系列均属于Microchip的nanoWatt XLP产品线,具有针对USB及mTouch触摸传感解决方案的各种片上外设,为设计人员提供了丰富的、可兼容的低功耗迁移路径。     

飞思卡尔推出基于ARM Cortex~(TM)-M系列的业界速度最快的微控制器

<正>飞思卡尔半导体日前推出新的Kinetis X系列,再次刷新了微控制器(MCU)的性能标准。该系列基于ARM CortexTM-M内核,是业界速度最快的MCU。X系列扩展了飞思卡尔Kinetis 32位MCU产品组合的高端部分,该系列的器件集合了出色的性能、丰富的内存和集成外设,并且具备庞大的开发支持生态系统。     

基于CPLD/FPGA的可裁剪MCU设计与应用

采用Verilog语言开发了一款基于CPLD/FPGA平台的可裁剪MCU。该MCU包含一个核心模块和一些常用的接口模块，具有32位的程序/外设寻址空间。采用特殊的“或”总线结构，可以灵活增删指令及外设接口模块，以适应应用需要或节省资源。MCU采用HDL语言开发，可在任意平台CPLD/FPGA之间移植。该MCU已在实践中使用，具有一定的实用价值。     

德州仪器推出采用控制律加速器的最新PiccoloTM MCU控制律加速器可实现五倍性能提升使低成本的嵌入式控制应用更为可靠和智能

日前,德州仪器(TI)宣布推出采用控制律加速器(CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微处理器(MCU),可促进具有更高可靠性与效率的嵌入式控制应用的开发.CLA是一款32位浮点数学加速器,是TI F2803x Piccolo MCU系列独具的功能特性,能独立于C28x内核进行工作,从而可实现对片上外设的直接存取以及算法的并行执行.新型MCU建立在紧密耦合的增强型控制架构基础之上,通过集成实时控制外设显著简化复杂系统的开发.通过充分利用F2803x产品系列的高性能与高集成度,开发人员可使用单个MCU来设计低成本的工业、数字电源以及消费类电子产品应用,充分满足LED照明及白色家电设备的需求.     

Spansion FM4系列面向工业物联网应用增添96款新品

正Spansion公司为其Spansion FM4MCU系列增添了96款新产品。新款MCU基于ARM Cortex-M4F内核,工作频率高达200 MHz,并支持各种可实现增强型人机接口(HMI)和机器间(M2M)通信的片上外设。丰富的外设和大容量存储可为一系列广泛的应用提供单芯片解决方案,其中包括工厂自动化、工业物联网、电机控制、办公自动化、楼宇管理系统、智能电表、数码相机和多功能打印机。Spansion S6E2CC系列MCU基于ARM Cortex-M4F,最大工作频率为200 MHz。其架构经过优化,利用一个     

Microchip高性价比8位PIC单片机再添新品

正美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出PIC16(L)F170X和PIC16(L)F171X系列8位单片机(MCU)新品。新产品集成了一套丰富的智能模拟和独立于内核的外设,采用了性价比极高的价格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技术。该系列新品集成了两个运算放大器来驱动模拟控制回路、传感器放大及基本信号调理,大大节省了系统成本和电路板空间。这些新器件还提     

Microchip推出增强型中档8位PIC单片机

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16MCU系列单片机的增强型架构。该增强型内核进行的技术改进,其中有更大的程序和数据存储器、更深及更强的硬件栈、更多的复位方法、14条额外的编程指令、更强的外设支持、更短的中断延迟及其他方面的改进。增强型内核有助于提高集成度,使用多种外设而不会降低性能。此外,它为新的外设支持提供了一个长期的扩展路径。增强型中档内核的片上外设支持包括用于触摸传感用户界面的Microchip mTouch触摸传感解决方案模块、LCD显示功能、多个模数转换器(ADC)和脉宽调制(PWM)模块,以及新增的定时器和模拟比较器等一些外设。其他功能增强包括增加了支持高达56KB的程序闪存可寻址和高达4KB的数据RAM存储器寻址。这将有助于随功能的增加为更复杂的应用创建更多多用途的代码,这在开发C编程语言代码时尤为有用。利用14条附加指令(总共49条),增强型内核可以优化程序代码和数据处理,从而减少代码空间,并在更少的时钟周期内实现效率的提高。同时,它还能以最少的工作量实现现有中档PIC MCU的迁移,并实现PIC12、PIC16和P...     

Microchip发布PIC MCU系列让设计越来越简单

<正>美国微芯科技公司近日推出了旗下8位PIC~单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设(CIP),该系列还包含一个32MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能,比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区(MAP),以避免意外重写的发生。器件信息区(DIA)提供受保护的存储空     

Microchip扩展通用8位PIC单片机系列

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PICl6F75X系列8位单片机（MCU）,该产品是通用应用,以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制／智能能源等应用的理想选择。     

基于SPI协议的MMC卡读写机制的实现

多媒体卡 (MMC)是在多媒体领域被应用很广的外部存储介质 ,可是大多数微处理器 (MCU)并没有专门的多媒体卡控制器。串行外设接口 (SPI)协议是被广泛支持的总线协议 ,仅需四根线就可以完全解决读写的问题。多媒体卡的串行外设模式给了不具有多媒体卡控制器而需要读写多媒体卡的微处理器另一种选择 ,它通过串行外设接口总线与多媒体卡相连 ,并支持多媒体卡模式下的大多是指令。该文介绍了串行外设接口协议的原理和多媒体卡的串行外设接口协议模式的特殊性 ,最后通过DPS5 685 8平台实现。虽然在速度上比用多媒体卡控制器实现略慢 ,可是已经完全能够满足大多数的应用场合。     

从Cygnal C8051F看8位单片机发展之路

80C51是一个独特的8位单片机系列。80C51从早期Intel公司的MCS-51到PHILIPS、ATMEL等公司发展的80C51系列MCU,再到Cygnal公司最新推出的C8051F,表明了单片机的典型发展过程。Cygnal的C8051带SoC色彩,集成了嵌入式系统的许多先进技术。这些先进技术对8位MCU的发展会有推进作用。