铜在浓碱溶液中的阳极钝化膜

采用恒电流阴极还原法、Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）对铜在ＮａＯＨ浓溶液中的两种阳极钝化膜进行了研究。结果表明，铜表面一次钝化膜由Ｃｕ２Ｏ和Ｃｕ２Ｏ·Ｈ２Ｏ组成，二次钝化膜由Ｃｕ２Ｏ内层和ＣｕＯＣｕ（ＯＨ）２Ｈ２Ｏ（ａｄ）外层组成，且外层各组分的相对含量呈规律性深度分布。对Ｃｕ（Ⅱ）物相的形成历程进行了讨论     

Si在变形Ni—Cu—Fe—Mn—Si合金中的行为

研究了热处理后前后变形Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中的Ｓｉ的存在形式，在晶界及晶内的分布状态和结构，并研究了在热处理状态下，合金性能的变化，ＸＲＤ分析表明：Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金基体为面心方立结构，在热加工状态（Ｒ态）下，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金除Ｎｉ３Ｓｉ相外，还出现了Ｎｉ３１Ｓｉ１２相。该相为立方结构。ＴＥＭ分析表明：第二相（Ｎｉ３Ｓｉ）在晶界和晶内弥散分布，少量在晶界聚     

绝缘层下电磁线表面发黑原因分析

通过Ｘ射线衍射和ＸＰＳ对电磁线绝缘膜下表面黑膜及模拟腐蚀试样的表面膜进行了分析,测得表面黑膜主要由Ｃｕ２Ｏ、ＣｕＯ、ＣｕＣＯ２、Ｃｕ（ＯＨ）２、Ｃｕ的氯化物和硫化物以及钠盐、ＳｉＯ２等组成。由此对电磁线绝缘膜下表面发黑的原因进行了探讨。     

双层辉光离子渗金属技术对提高灰口铸铁表面耐磨耐蚀性能的研究

本文采用双层辉光离子渗金属技术（简称Ｘｉ－Ｔｅｃ法）进行了灰口铸铁表面渗Ｃｒ及Ｃｒ－Ｎｉ共渗的研究。实验工艺在采用表面工程研究所经多年实践所确定的最佳工艺参数（Ｖｓ、Ｖｃ、Ｐ等）基础上,讨论了时间、温度对渗层的影响,分析了灰口铸铁经离子渗Ｃｒ及Ｃｒ－Ｎｉ共渗后渗层组织,表面成分与硬度分布,并详细讨论了渗层的耐磨性和耐蚀性。     

硫氮碳共渗加氧化复合处理对4Cr5MoSiV1钢渗层组织与硬度分布的影响

对经硫氮碳共渗加氧化复合处理的４Ｃｒ５ＭｏＳｉＶ１钢进行了金相显微分析和Ｘ射线衍射线相分析，测定了渗层中沿层深方向的显微硬度分布。     

铜在含硅气氛中表面改性的化学热处理研究

对铜在含硅气氛中的低温沉积，随后进行了扩散处理的表面化学热２处理进行了研究。使用光学显微镜，Ｘ射线衍射仪，电子探针等对渗层进行了显微硬度，成分和结构分析，探讨了工艺参数对渗层的影响。     

渗硼层中夹缝组织的研究

对渗硼层中的夹缝组织进行了分析研究。结果表明：夹缝组织是渗硼层中的反常组织，硬度在３７０－５３０ＨＶ之间；主要成分为Ｆｅ，Ｓｉ，Ｃ，无Ｂ；相组成为ＦｅＳｉＣ，Ｆｅ３Ｓｉ和ＦｅＳｉ。对夹缝组织的形成原因进行了讨论。     

国际名牌汽车制动总泵体的成分,组织和性能

本试验检测和对比了国际名牌汽车（Ｂｅｎｚ，Ｔｏｙｏｔａ，Ｎｉｓｓａｎ，Ｔｏｋｉｃｏ，Ｃｈｅｒｏｋｅｅ）及国产汽车制动总泵体的化学、微组织和硬度。结果表明：国际名汽车制动总泵体采用的是Ａｌ－Ｓｉ－Ｍｇ，Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ和Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｍｇ系合金，硬度＞１２０ＨＢ；国产汽车制动总泵体采用ＺＬ１０４合金，硬度在１００－１１０ＨＢ之间。     

铸造SiCp／Mg（AZ81）复合材料界面

用ＴＥＭ对铸态ＳｉＣｐ／Ｍｇ（ＡＺ８１）复合材料界面进行了研究。结果表明，ＳｉＣ颗粒与α－Ｍｇ界面光滑，无界面化学反应。Ｍｇ１７Ａｌ１２相及Ｃｕ５Ｚｎ８相能在ＳｉＣ颗粒表面形核长大，且它们之间的位向关系为：［１１－０１］ＳｉＣ‖［１１－１］Ｍｇ１７Ａｌ１２，（０１１－１）ＳｉＣ‖（１１０）Ｍｇ１７Ａｌ１２和［１００］Ｃｕ５Ｚｎ８‖［２１－１－０］ＳｉＣ，（００１）Ｃｕ５Ｚｎ８‖（０００１）ＳｉＣ。     

铁基超微晶合金的磁性,结构及稳定性研究

用Ｘ射线、ＳＥＭ和ＴＲＭ研究了ＦｅＣｕＭＳｉＢ系（Ｍ＝Ｎｂ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ｗ，Ｎｉ）合金的表面晶化、磁性、结构和温度稳定性。发现Ｂ含量低，表面晶化严重。Ｂ、Ｓｉ和Ｍ含量影响合金的磁性。在晶化温度（Ｔｘ）附近温度下进行无磁场、纵向磁场或横向磁场退火，可以获得性能优良的高起始磁导率、高矩形比或低剩磁合金。ＦｅＣｕＭＳｉＢ系超微晶合金是由１０～３０ｎｍ的α－Ｆｅ（Ｓｉ）相（或还有少量的Ｆｅ３Ｓｉ相）和非晶相组成。上述三类性能不同的超微晶合金，显示了良好的温度稳定性。     

Investigation of amorphous Ni-Al-N film as diffusion barrier between Cu and SiO2

Barrier performance of 10 nm-thick Ni-Al-N layer, prepared by magnetron sputtering, in the Cu/Ni-Al-N/SiO₂/Si heterostructure, is investigated. It is found that the Ni-Al-N film keeps amorphous and no obvious reactions/interdiffusions are observed after high temperature annealing at temperatures up to 650 °C, indicating that the amorphous Ni-Al-N layer has good barrier performance. Unlike the conventional failure mechanism of a barrier layer resulting from that Cu diffuses into SiO₂/Si and reacts with Si to form copper silicides, agglomeration of Cu film in the Cu/Ni-Al-N/SiO₂/Si heterostructure happens when the annealing temperature is higher than 700 °C, which is attributed to the dewetting of Cu film with Ni-Al-N during high temperature annealing. Moreover, the activation energy is estimated to be 1.1 eV based on the Kissinger equation.     

纯铜表面热喷涂扩散制备铝化物层工艺与组织结构

在纯铜表面电弧喷涂纯铝涂层,然后于800℃～900℃加热扩散2h～5h,获得厚度不同的铜铝化合物渗层;并对该工艺与其组织结构进行了研究.结果表明,除加热温度与加热时间外,喷涂铝涂层的厚度也直接影响形成铝扩散层的深度和组织结构,喷涂的铝涂层越厚得到的铝扩散层越厚;铝扩散涂层具有两层结构,外层继承了原喷涂层的一些特征,存在一些氧化铝和孔洞,并且溶入了很大比例的铜原子,扩散层的内层是铝原子扩散入铜基体生长的结果;内、外扩散层的主体均由金属间化合物Cu9Al4和含铝的α-Cu固溶体相构成,但在各区中两相的比例不同.     

Microstructures and properties of low-melting-point Al-Cu-Si filler metals prepared by different technologies

The Al25Cu6. 5Si0. 09RE (RE = La and Ce) and Al25Cu10.5Si2Ni filler metals were prepared by common metal mold casting, copper plate chilling and rapid solidification, respectively. The microstructures and properties of these filler metals were studied. The results show that the as-casting and the corresponding rapid solidification filler metals have the same phases but their microstructures are different. The microstructure of rapid solidification filler metals consults of an a-Al solid solution, the 6 (Al2Cu) intermetallic compound and an Al-Cu-Si eutectk phase. Compared with the as-casting filler metal, the melting temperature ranges (△T) of the corresponding copper plate chilling and rapid solidification filler metals decrease and their wettabilities are improved because of the grain refinement and the improvement of composition uniformity. The wetting area of Al25Cu6.5Si0.09RE rapid solidification filler metal doubles that of the corresponding as-casting filler metal. It is hopeful that the properties of Al-Cu-Si filler metals will be improved by changing preparation technology.     

激光熔覆Ni-Ti-Si合金组织及微观力学性能研究

采用激光熔覆技术在铜表面制备了55Ni-35Ti-10Si (at.%)合金熔覆层,熔覆层呈现上、下两层。利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X 射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)分析上层组织为树枝晶,组成相为初生钛固溶体+枝晶间Ni₃Si;下层组织为胞状晶,组成相为初生钛固溶体+枝晶间铜固溶体,胞状晶区高度约为200μm。利用KGT和LKT改进模型计算得出熔覆层熔池凝固过程枝晶尖端过冷度-凝固速度曲线,从热力学角度分析熔覆层出现分层的机理。对熔覆层进行显微硬度试验,得到上层树枝晶区域和下层胞状晶区域平均硬度分别为800HV和220HV。提出下层胞状晶区域的存在有利于熔覆层与基体间性能过渡,提高了熔覆层稳定性。     

铜互连多层膜系中自对准CuSiN层的微结构及其热稳定性

通过等离子体与Cu膜表面的分步反应合成了厚约4 nm的CuSiN自对准层.采用高分辨透射电子显微术(HRTEM)、纳米电子束探针能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)表征CuSiN和Si/SiO2/TaN/Ta/Cu(CuSiN)/SiC:H/SiOC:H多层膜基体系的微结构和热稳定性.表明CuSiN层两侧分别出现SiN和Cu(Si)层,显著提高Cu/SiC:H/SiOC:H结构的热稳定性,其机制是在500℃退火温度条件下CuSiN层仍能够稳定存在,从而阻碍了Cu原子向SiC:H/SiOC:H介质薄膜体内的扩散.     

Si3N4／Cu68Ti20Ni12的界面结构及连接强度

采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4／Si3N4的活性钎焊连接。结果表明：钎焊温度和时间对连接强度有重要影响；在1373K，10min的连接条件下，Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289MPa。通过对Si3N4／Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析：发现Ti，Ni明显向Si3N4方向富集，相对Ni而言，Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷，而Si则向钎料方向扩散，Cu在接头中心富集：界面区存在2层反应层，反应层Ⅰ为TiN层，而反应层Ⅱ则由TiN，Ti5Si4，Ti5Si3，Ni3Si及NiTi化合物组成。     

A method for preparing composite diffusion coating alloy on ceramic surface

Metallization of the ceramic surfaces of Si3N4 and Al2O3 was carried out in a composite diffusion coating vacuum furnace using a Ti-Cu composite target. The experimental process and influencing factors were discussed. Optical microscope (OM), energy dispersive spectroscopy (EDS), scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffusion (XRD) and sound emissive scratch test (SEST) were applied to evaluate the alloy layer formed on the ceramic surface. It was indicated that the diffusion coating alloy layer contained Cu, Ti, Fe, Al and Si etc. XRD result indicated that the diffusion coating alloy layer was composed of CuTi2, Cu, Si2Ti and CuTi, Al2TiO5, Ti3O5. It was found that the diffusion coating alloy layer got bonded with ceramic well, and no spallation occurred under the maximum load of 100N. Deposited Si3N4 ceramic was welded with Q235 and the joining quality was examined. Robust joint was formed between Si3N4 ceramic/Q235. This present method has advantages in high efficiency and low cost and provides a new approach for producing ceramic and metal bond.     

Ni,Mn对Al—Si—Cu—Mg系合金磨损失效机制的影响

采用快速磨损试验机进行耐磨性试验,并通过微区成分分析,图像分析、光学显微镜及扫描电镜分析探讨了Ni,Mn对Al-Si-Cu-Mg系合金组织及二体磨损条件下磨损失效机制的影响,在二体干摩擦条件下,Al-Si-Cu-Mg系合金的磨损失效机制为犁削磨损和表层剥落磨损,添加合金元素Ni后,组织中出现Al34Cu28Ni38化合物,磨损失效以表层剥落为主;添加合金元素Mn后,组织又出现了Al50Si4Cu9Ni26Mn5化合物,磨损失效以犁削磨损为主。     

Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度

用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3 Ti5Si4 TiSi2 /TiSi2 Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。保温时间主要是通过影响接头反应层厚度和残余热应力大小而影响接头的连接强度     

Phase composition and structure of aluminum Al–Cu–Si–Sn–Pb alloys

The structure and phase composition of cast and heat treated Al–Cu–Si–Sn–Pb alloys containing 6 wt % Sn, 2 wt % Pb, 0–4 wt % Cu, 0–10 wt % Si have been studied using calculations and experimental methods. Polythermal and isothermal sections are reported, which indicate the existence of two liquid phases. It was found that the low-melting phase is inhomogeneous and consists of individual leadand tin-based particles.