TI新型DSP提升2～12倍性能与I／O带宽

SiGe半导体公司推出三种无线射频(RF)前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，令新兴的Wi-Fi应用更为完备。     

SiGe推出最优化无线射频前端模块SE2559L

SiGe日前宣布推出全新的无线射频（RF）前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802．11b／g标准的Wi-Fi系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60％。     

参考设计增强对移动WiMax的支持

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩大其RangeCharge产品线，推出三种无线射频（RF）前端模块。     

SiGe半导体推出全新射频构建模块

SiGe半导体公司现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发Wi-Fi系统的最低成本方法。SE2537L和SE2581L两款功率放大器（power amplifier，PA）都是射频（RF）构建模块（building block），能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式Wi-Fi功能的过程，并降低相关成本。若两款功率放大器一起使用，更可较现有解决方案能降低系统材料清单的成本达30％。     

SiGe半导体推出全新高集成度WLAN／蓝牙前端模块

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布扩展其无线局域网（Wireless LAN．WLAN）和蓝牙（Bluetooth）产品系列，推出高性能、高集成度SE2579U前端模块（Front End Module，FEM），专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场．包含WLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器（PMP）等。     

单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi和蓝牙)不断增长的需求。     

SiGe半导体无线射频前端系统解决方案有效缩小Wi-Fi系统尺寸及降低成本

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor,Inc.)宣布推出全新的无线射频(R F)前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802.11b/g标准的Wi-Fi系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高度集成的架构,与其它竞争产品相比,尺寸缩小了约60%。通过把功能高度集成化,S     

SiGe半导体推出全新高集成度WLAN／蓝牙前端模块

SiGe半导体公司宣布扩展其无线局域网（Wireless LAN，WLAN）和蓝矛（Bluetooth）产品系列，推出高性能、高集成度SE2579U前端模块（Front End Module，FEM），专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器（PMP）等。     

SiGe半导体助便携式消费类电子产品

SiGe半导体进一步扩展其Wi-Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。RangeCharger包括SE2550LRF前端模块及2．4GHz功率放大器SE2523L．主要面向802．11b／gWLAN系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线间所需的所有RF功能，侧高0．6mm。     

SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块

SiGe半导体公司（SiGeSemicOnductor）宣布扩展其无线局域网（WirelessLAN,WLAN）和蓝牙（Bluetooth）产品系列,推出高性能、高集成度SE2579U前端模块（FrontEndModule,FEM）,专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场,包含WLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器（PMP）等。     

SiGe半导体公布亚洲扩展计划

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布在亚洲区扩展运营机构计划，旨在响应区内消费电子制造商对其无线功率放大器和无线射频(RF)前端解决方案不断增长的需求。     

SiGe半导体前端Wi-Fi／蓝牙模块--提供用于移动和嵌入应用的高集成度解决方案

SiGe半导体现已扩展其Wi—Fi产品系列，推出SE2571U前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器的嵌入式应用。SE2571U专为应对OEM厂商面临的特定挑战而设计，其特点包括实现“电池直接供电”运作、提升性能．并满足消费者对便携设备内建通用移动通信系统连线能力的需求。     

SiGe半导体创产量里程碑

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布现已付运超过2.5亿块集成电路（IC）,巩固了作为领先射频（RF）前端解决方案供应商之一的地位。这些解决方案能让消费电子产品实现无线多媒体功能。SiGe半导体2007年销售额超过6900多万美元,较上一年增长达40％。     

SiGe半导体完整无线射频前端模块

SiGe半导体公司推出专为符合IEEE802.11n规范草案的Wi-Fi产品而设计的完整无线射频(RF)前端模块,型号为SE2545A10。该模块包括了两个双频发射/接收链路(2×2.4GHzTx、2×5GHzTx、2×2.4GHzRx和2×5GHzRx)以满足MIMO(多输入多输出)工作的需要,每个链路都含有功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关匹配电路,提供了收发器和天线之间所需的全部电路。RF端口完全匹配50欧姆,可以简化PCB布线和收发器的接口。SE2545A10经全面测试,有助简化设计并达到最佳良率。SE2545A10在802.11b模式下输出功率达 18dBm;在802.11g模式下为…     

SiGe半导体全新高集成度前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布扩大其无线LAN和蓝牙（BluetoothTM）产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（front end module,FEM）产品,型号为SE2600S。     

SiGe半导体任命高国洪担任亚太区市场推广总监

全球领先的无线射频（RF）前端解决方案供应商SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布,任命高副洪（Daniel K．Ko）担任亚太区市场推广总监。高国洪将负责制订和执行面向特定地区和产品的战略和战术营销计划,以改善产品定位,并在快速增长的亚太地区中赢得具有竞争力的市场份额。高国洪将与外部合作伙伴、     

通信与计算机

Freescale推出3G手机蜂窝子系统，AMD炫龙64处理器突破性能极限，NS推出系列小巧射频功率检波器，SiGe推出三种RF前端模块，VatiV推出低成本的堆叠连接IC，Zarlink ZL 10353完全符合NorDig Unified……     

SiGe半导体助消费类电子产品实琨嵌入式Wi-Fi功能

SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器，主要面向802．11b／g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高仅0．6mm，约为同类产品的一半。     

SiGe进一步扩展Wi—Fi芯片系列

SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器，主要面向802．11b／g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高仅0．6mm。     

通信与计算机

AD9880符合HDM1顺应性测试标准，QuickLogic携手Renesas开发802.11b/g无绳IP电话解决方案，TI802.11b/g系统解决方案将Wi-Fi完美集成至USB装置，Zarlink CES-over-Packet处理器针对城域以太网和无线网络，Freescale新一代RF子系统延长手机通话时间，SiGe半导体扩展Wi-Fi芯片系列。