粉末环氧包封料对高压高阻电阻器的影响

研究了液体环氧、粉末环氧包封高压高阻电阻器后,电阻器主要电性能的变化。根据使用需要模拟实际,将这种电阻器再灌封在回扫变压器(FBT)环氧料中,研究电阻器的性能变化。确定了粉末环氧包封的可行性。试验表明：粉末环氧包封层适应FBT灌封环氧的收缩应力。高压高阻电阻器采用粉末环氧包封工艺还可提高生产效率和包封外观的一致性。     

环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向

介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。     

环氧树脂在电子工业中的应用和改性

介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。     

精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率〉95％。     

灌封技术在电子产品中的应用

主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题。     

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

中高压陶瓷电容器包封用国产化环氧粉末料

讨论了中高压陶瓷电容器对包封料的高可靠性和工艺合理性的要求。通过试验比较了国内外粉末包封料及其包封层的性能,指出国产粉末包封料存在的主要问题是耐潮性及在流化床中流动性能较差。分析了湿热箱受潮试验中电性能下降的原因以及进口料的性能和组成,研制出在耐潮性方面已接近进口包封料水平的环氧粉末包封料。     

灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用

电连接器的装配质量是系统综合布线中不可忽视的重要环节,其主要故障模式为在周期性应力作用下出现焊点疲劳和引线折断。针对此类故障模式开展了连接器尾部灌封试验研究,通过不同种灌封胶抗应力对比试验认为环氧胶灌封方式对连接器尾部灌封可靠性最高。对灌封工艺过程进行了总结,希望能为实际工程实施提供一定的工艺指导。     

导电塑料电阻器

本发明系有关导电性粉末和粘合树脂构成主体的树脂系电阻器的,特别是关系到降低传统树脂系电阻器在高温度,高湿度下较大的阻值变化后的电阻器。这里所说的主体是只与电气性能有关的,所以会有上述两种成份以外的无机或有机填充剂及辅助添加剂等。过去树脂系电阻器由导电性粉末,主要是碳粉和粘合树脂构成,或再加无机填充剂,多为体电阻或膜电阻。但,传统的树脂系电阻器在高温度、高湿度环境下保存时,具有阻值发生很大变化的缺点,需要加以改进。传统树脂系电阻器的粘合树脂主要使用     

环氧粉末包封料粒度测试方法探讨

本文主要介绍了环氧粉末包封料粒度的测试方法、影响因素及测试时应注意事项。     

电路灌封体的失效机理分析

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。     

高压变压器环氧灌封工艺技术分析

从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全满足产品的设计要求。     

钌系电阻器用低软化点包封玻璃浆料的研制

钌系厚膜电阻器在片状电阻、电阻网络和混合集成电路上得到了广泛的应用。在国外,生产钌系电阻器一般都采用了玻璃包封工艺。本文阐述了我厂的玻璃包封工艺和包封用硼硅酸铅低软化点玻璃的研制,并就电阻器的包封与其特性的关系提供详细的试验数据,说明我厂浆料的性能已接近国外同类浆料。     

国产第一台ZL9—1型流化床

本文扼要介绍了钽电容器环氧树脂粉末流化包封机——ZL_9—1流化床的特色及电子机械的新颖设计思想。     

提高封装的电子产品电气性能的环氧树脂灌封新工艺

为了提高电子产品的稳定性,在电子元器件的生产中离不开元器件的封装,环氧树脂作为一种具有稳定的优良的化学特性和物理特性的填充剂,被广泛地应用于各行各业,在电子元器件封装也占有非常重要一席,但因其灌封完成品好与坏却受灌封设备、环境、温度、湿度、被灌件等诸多因素交织影响。本文从生产实际出发,摸索总结出新的灌封工艺,明显地提升了产品的外观和性能。同时,提高了设备利用率和生产效率。     

厚膜片式电阻器硫化机理及失效预防

通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。     

混合微电子技术中用的环氧树脂

本文首先对环氧树脂作了简单介绍，随后用表格形式较全面地同各类环氧树脂灌封料及胶粘剂的实用配方，以供读者选择。并以方框图形式介绍了环氧树脂灌封料及胶粘剂的配料操作和固化工艺。最后以几个实例说明如何如何应用上述配方和实施工艺。本文还对环氧树脂应用中常见的问题提出了相应对策，有利于读者去研究和实践。     

变电系统灌封材料配方与工艺方法的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。设计和优化配方，应用的复合型环氧灌封材料，并确定的最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

变电系统灌封与方与工艺方法的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。设计和优化配方，应用的复合型环氧灌封材料，并确定的最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。