MEMS结构的实体建模和分析

实体建模工具帮助MEMS设计人员简化设计流程并最大限度地利用有限元分析软件。相关的掩膜定义给MEMS设计人员提供了更强大的设计能力，使得设计人员能够专注于3D中微米级的结构，而且使得掩膜遵从设计。选择实体建模工具对于MEMS设计的成功至关重要。设计人员可以使用SolidWorks设计MEMS结构，加以分析、生成掩膜，并设计所有相关的产品封装和装配设备。     

基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计

针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。     

无掩膜光刻图形的数据提取技术

由于掩膜的成本在整个光刻成本中所占的份额不断攀升,所以降低掩膜的成本,甚至发展到不需要昂贵的掩膜的无掩膜光刻技术已经成为了关键。掩膜的图形格式如DXF和GDSII无法直接用于无掩膜光刻机,需要对掩膜图形数据进行提取。了解DXF格式的掩膜图形特点,编写算法对掩膜图形信息进行提取和解析,并通过MATLAB仿真验证读入图形的正确性。     

基于101.6mm(4英寸)砷化镓晶圆的相移掩膜光刻技术研究

首次在国内开展基于101.6mm(4英寸)砷化镓晶圆的0.13μm相移掩膜光刻工艺研究。通过与传统的二进制掩膜技术比较,分析讨论了相移掩膜技术提高光刻系统分辨率以及改善光刻形貌的原理。通过光刻仿真软件模拟相移掩膜和二进制掩膜工艺,结果表明相移掩膜工艺对应的光学成像质量明显优于二进制掩膜工艺。进一步的实验表明,相移掩膜的曝光范围要高于二进制掩膜,同时相移掩膜工艺的线宽均匀性以及光刻剖面形貌也是要优于二进制掩膜。通过以上的研究,表明相移掩膜技术可以提高光刻系统分辨率以及改善光刻形貌。     

用拼版法研制大规模集成电路的掩膜版

本文讨论一种能立足于中小规模集成电路制版设备、通过设计与制版的密切配合以制备大规模集成电路掩膜版的方法——拼版法.简介了用拼版法设计大规模集成电路掩膜版的程序、拼版制版的工序及研制的结果.着重分析用拼版法制版为什么能够提高原设备可制成集成电路掩膜版的规模的道理及拼图设计的原则,以说明此方法应用的前景.     

相移掩膜应用于显示技术光刻细线化的初步研究

对基于不改造应用于显示技术的曝光设备而提高光刻解像力进行研究。用半导体工艺模拟及器件模拟软件模拟分析了离焦量为0时,两种相位移掩膜和传统掩膜下4μm/2μm等间隔线的光强分布。并根据设备参数模拟分析离焦量为15、30μm时通过掩膜得到的光刻间距情况,最后实际比较测量了两种相位移掩膜在相同条件下各自曝光剂量范围和切面微观图。实验结果表明:自准直式边缘相移掩膜相比无铬相移掩膜在产能和良率方面更有优势。自准直式边缘相移掩膜更适合显示技术光刻细线化量产使用。     

雾状缺陷问题是可以解决的

在上期本专栏的《掩膜版寿命受到的雾状缺陷限制》一文中,我们讨论了掩膜版上雾状缺陷的主要类型和曝光波长为193和248nm时的掩膜版寿命。     

PIC~单片机的历史

曾经有一段时期,在系统设计中采用单片机并不那么容易。尽管这类产品可提供某种程度的集成,但需要付出的代价是需要在生产过程中将程序代码掩膜到器件中,才能获得合理的规模经济效益。掩膜编程的器件需要昂贵的一次性工程费用(NRE),这就意味着需要大批量的生产才能够将成本分摊到每个器件上。除了难以在小批量应用中使用外,这种掩膜编程器件也无法更新代码或修正错误,只能重新掩膜。许多工程师选择了各种方法来解决这些问题,最流行的做法就是将通用单片机同外部EPROM和I/O配合使用。对于小批量的设计,这种方法提供了一定的灵活性和经济…     

基于准分子激光工艺制作X射线光掩膜

LIGA工艺是一项能够应用于制造三维微机械结构的微细加工技术,但制作掩膜版工艺复杂、成本高。为了解决商用的微光学系统制造成本问题,在Au薄膜上用准分子激光直写的方法制作掩膜,这样既能够很快得到雏形,同时也能够降低制作的掩膜版的成本。分析讨论了基于电子束制作掩膜版和基于准分子激光制作掩膜版两种方法,得出了准分子激光制作的掩膜在成本和时间上都有优势的结论。将通过准分子激光技术制作的掩膜置于X射线下,在PMMA基板上可以加工很好的三维微结构。通过依次直接激光烧蚀金薄膜可以加工具有一系列微球状结构的吸收体图形,再将此图形转写到PMMA基板上,可以得到的最低像素为25μm。     

在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法

针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片~[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片能满足截止日期的要求,我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过程中,我们仔细检验了设计方法,从需要满足的功能、结构单元的参数,直到准备最后的掩膜设计。针对于不同晶圆厂的,最后的掩膜设计是不同的。但通过在设计环境下使用通用的结构单元(Building Blocks,BBs),使针对不同晶圆厂之间的设计转换变得容易,从而大大降低了芯片设计所需要的时间。     

基于LabVIEW的多功能宽带扫频信号源控制界面软件设计

本文将以LabVIEW软件概述为切入点,对基于此种软件,多功能宽带扫频信号源控制界面软件设计总体思路以及具体设计方式展开全面论述,旨在明确该控制界面软件设计方式,提高LabVIEW软件使用水平,希望能够起到抛砖引玉的作用.     

小型便携式步进凝视IRST的转台控制系统软件设计

构建了一种以国产的MM32F031为控制芯片的小型便携式步进凝视型IRST的转台控制系统。主要进行了控制转台进行步进运动的软件设计。为了实现转台步进运动的精确控制,对运动控制功能实现进行分析。结合软件设计方式与数据通讯方式,对软件进行设计并设计了配套的上位机软件。进行测试后该软件符合系统需求。     

基于Zinc的雷达显控软件系统设计

提出了将VxWorks操作系统及其图形用户接口工具Zinc引入到雷达显控终端软件设计中的必要性,通过实例介绍了Zinc的界面设计流程,给出了某雷达显控终端软件的设计架构,着重分析了Zinc在终端软件设计中几个关键的实现技术,具有很强的实用性。     

雷达目标回波与干扰模拟软件系统的工程化设计

介绍了雷达与目标干扰模拟软件系统根据软件工程化要求进行设计的方法和过程,着重从软件需求分析阶段的功能需求、接口需求、设计要求,软件设计阶段的结构设计、接口设计、控制流程设计、人机界面设计以及软件测试等方面进行了叙述,既遵循了软件工程化的设计要求,又使软件系统具有实时性高、可视化强和人机界面美观等特点,反映了软件工程化的...     

基于AADL和SCADE的模型驱动软件设计

模型驱动开发逐渐应用于嵌入式系统的软件设计,在软件设计阶段重点关注的是软件的架构模型和详细功能模型。用于嵌入式系统软件建模的语言和工具很多,其中结构分析与设计语言(AADL)模型可以构建嵌入式软件的架构,高安全性应用开发环境(SCADE)模型可以描述嵌入式软件的逻辑功能,将两者统一使用可以满足嵌入式软件概要设计和详细设计的建模需求。针对某飞行器控制系统,本文分别使用AADL和SCADE对飞行器控制系统软件架构和功能进行建模,利用KCG工具从SCADE模型自动生成C代码,通过手工代码和自动生成代码的集成完成控制系统部分软件设计。实际应用表明,采用AADL和SCADE相结合的建模方法适用于模型驱动开发在嵌入式软件设计中应用。     

基于PID控制的X模式四旋翼飞行器研究

设计了X模式四旋翼飞行器飞行控制系统的总体方案;在此基础上,完成了飞行控制系统的软硬件设计,包括器件选型、硬件电路设计、系统软件设计,并把互补滤波器应用于姿态解算,姿态控制部分采用PID(Proportional Integral Derivative)控制器。通过仿真验证了器互补滤波和PID控制器算法可行性。     

大角度离子注入机控制系统软件设计

介绍了大角度离子注入机控制系统软件的设计和实现,重点介绍了控制系统的总体设计和系统软件的结构设计、软件的具体实施和系统软件主要模块的功能.     

一种专用交换机交换与维护软件的设计

交换与维护软件是交换机软件的重要组成部分和系统平台。它完成交换机工作参数、工作状态的维护、中继资源的管理、连接的控制与管理;提供统一的外部访问与控制接口。介绍了交换与维护软件的架构与功能,给出软件的设计思路,并重点介绍了公共支撑模块的设计。对于其他网络通信核心设备软件设计有重要的参考价值。     

WiMAX射频前端的设计与实现

描述了WiMAX射频前端电路的设计与实现,分别从硬件设计和软件控制两方面对本射频系统进行了介绍,包括收发机的整体框图、电源设计、接口定义、可编程芯片的控制等方面,最后给出测试结果。其中电路板PCB用Protel99SE进行绘制,软件控制利用ARM7来实现。     

iCAN总线主节点软件设计

作为新一代控制系统,现场总线控制系统在自动化领域中得到了广泛的应用。现场总线的技术标准众多,CAN总线是一种应用极为普及的现场总线。文章对我国自行研发的iCAN总线协议作了简单的介绍。给出了一种基于PC机的iCAN总线主节点软件的设计方法,对软硬件进行了相应的说明。节点的设计,特别是主节点的软件设计是iCAN总线应用的关键,论文在相关实际设计工作的基础上,阐述了主要软件模块的设计程序流程,介绍了iCAN总线主节点软件的设计方法,实践证明该设计方法具有标准化程度高,可靠性高,通信速度快,抗干扰能力强,组态灵活等特点,具有广泛的应用前景。