光致法制做Buildup板工艺研究

1 Build up工艺介绍随着电子产品的小型化、复杂化和BGA、MCM技术的大量涌现,现代印制板技术正在步入高密度和薄型化的时代,以达到“薄、轻、短、小”的要求。Build up工艺就是在这种条件下发展起来的一种新颖的PCB生产技术。目前,日本在Build up工艺技术领域处于世界领先地位。相信随着BGA器件I/O数的增加,芯片级封装技术(CSP)的大量推广,各种不同类型Build up工艺技术的应用必将会迅速增长起来。 Build up印制板是以传统技术生产的印制板为“夹芯”(一般为普通多层板或埋盲孔板)。并在其一面或双面积层上更高密度互连的一层     

调制与解调技术、调制解调器

Y98-61483-21 9907707多用户环境下采用波形成形的多载波调制(MCM)系统:衰落、干扰和定时误差的影响=MCM systems withwaveform shaping in multi-user environments:effects offading,interference and timing errors[会,英]/Dardari,D.//1997 IEEE GLOBECOM,Vol.1.—21～26(MaV)本文提出一种用于描述 MCM(多载频调制)系统中信道间和符号间干扰、多卜勒和衰落的影响的统一方法。为了验证利用 MCM 作为多址技术的可能性,研究了不同波形形状的影响。评估了典型多用户环境由于时间和频率偏移所引起的系统性能的下降。为了     

低成本的MCMs——通过导通孔达到目标

10年以前,MCM技术已经开始变成互连技术的主要手段。MCM允许以较低成本而达到更小、更快、更轻和更坚固耐用的混合技术互连ICs办法。但要获得所有这些性能的话,则成本会增加,而且是很大的增力。在发展MCM—Flex技术中,GECR(General Electric Corporate Research)公司集中于采用最少的工艺步骤,应用常规的加工设备,在增加产品的生产能力和保持产品质量下增加产量等来降低成本。     

用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺

基板成本已经影响到MCM(多芯片模块)技术接收问题。而MCM—L的性能价格比解决之后,MMC-L考虑的是解决其性能问题。MCM—D的性能可满足要求,但是要解决的是成本问题。基于这种情况,以Sheldahl公司的挠性基板的设计与构造和线路制造工厂在Longment,CO合作组成的MCM-;财团(Consortium,译者注:共8家公司参加)集中其力量开发两种MCM技术。     

有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用

MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一。基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具。文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例。建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MCM内部的温度分布,并定量分析比较了空气自然、强迫对流和液体自然、强迫对流情况下对散热情况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。     

低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.     

微电子线路的热管理

由于采用混合电路和多芯片模块(MCM)的趋势日益普及,为了使系统在范围很广的外界环境条件下,仍能保持其可靠的性能,就有必要改进热管理方法。有源和无源器件的特性参数会受到温度变动的影响,导致性能变坏,甚至完全失效。有些混合和多芯片模块(MCM)除了使用诸如芯片自带散热片、散热器、基片-封装附件(Substrate-to-packageattach)、散热片、风扇、微通路冷却装置和珀耳帖(peltier)冷却器等方法外,还在器件内部采用了温度补偿设计。所有的微电子电路都是由膨胀系数、收缩系数和导热系数不同的多种材料组成。器件或元件不断受到外部环境冷…     

Z900MCM综述

介绍了Z900 MCM设计和布局,可控塌陷芯片连接(C4)工艺在Z900 MCM组装中的应用。从设计上通过加入垂直电感器及去耦电容器减小其噪声。通过基板测试和功能测试,剔除有缺陷的基板和芯片。Z900 MCM采用先进的MCM—D技术和MCM返工及冷却技术。Z900 MCM平均无故障时间高达40年。     

用Malvar子波变换实现MCM信道不等带宽分配

本文把Malvar子波变换应用于多载波调制(MCM)系统,提出了对信道进行不等带宽分配,克服多个单音(窄带)干扰的思想,有效地提高了信道的利用率和系统的稳定性。     

数字VLSI电路测试技术-BIST方案

分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。     

多芯片组件（MCM）测试方法的研究

本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于裸片的测试;衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试;封装后的MCM测试可采用探针测试和边界扫描方法。     

日本BGA／CSP用基板材料的发展

一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JPCA)公布的“对1997年日本超小型高速安装电路的市场予测”,日本到2002年,BGA基板(含PGA、LGA)的市场规模(以销售额计)将会达到约600亿日元;CSP基板达到约940亿日元,MCM基板将由1997的1亿1000万块,发展到3亿块,且销售额将达300～400亿日元的程度。     

光电MCM分割算法的改进

芯片级分割技术可用于解决光电MCM(OE MCM)物理设计所面临的散热、系统速度及最大光互连距离等问题.本文给出了光电MCM分割的模型,将经改进的遗传算法(Gas)用于光电MCM的分割问题中.改进算法较标准遗传算法更适合光电MCM分割,其应用可使系统功耗降低约50%.     

实用化多芯片组件（MCM）版图设计EDA新技术

本文针对实用化多芯片组件(MCM)的版图设计，介绍并探讨了一种全新的EDA设计技术。内容涉及了MCM的EDA设计方法、流程；MCM版图设计中EDA软件的应用和MCM版图设计等方面的内容。     

积层法多层印制板——第一讲:日本积层法多层板发展现状

随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。 芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-up Multilayer Board)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N a)或双面(a N b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。 由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM     

多芯片组件（MCM）标准研究

分析了多芯片组件(MCM)的概念与关键技术;针对MCM的高集成度特性,分析研究了MCM的相关标准,提出标准制修订的建议,特别是针对MCM质量与可靠性保障和评价方法的具体方案.     

莫托洛拉公司MCM6256/MCM6257型256k DRAM

前言 本文以半字节方式功能的MCM6257型(照片1)存储器为中心,详细地介绍了莫托洛拉公司制造的256k位动态随机存取存储器。MCM6257型动态RAM与带有页码方式功能的MCM6255型动态RAM的芯片结构基本上是相同的,在制造中两者的掩模版可互换使用。     

氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究

大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。     

多芯片组件将铸就世界辉煌

自80年代中期以来,国际上有关多芯片组件(MCM)的报道日益增多。人们从整机、制造和应用的不同角度,对MCM的定义不尽相同,对MCM的技术内涵也有不同的认识和理解。综合分析近年来国内外专家对MCM较普遍的看法,对MCM作如下定义比较妥当:MCM是将2个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密度、高层基板上,并封装在同一管壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。     

MCM的工艺技术发展

一、引言多芯片模块MCM：（MultichipModule）的基本概念是：把多块裸露的IC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上，并封装在同一管壳中，形成一个多芯片功能组件。MCM是一种先进的电子组装技术，与过去的混合IC概念的关键区别在于“多块”“裸露”芯片直接组装在多层高密度互连基板上，若把一些单片器件组装在PC板上，则不能叫做MCM。采用MCM技术，其芯片之间的节距可缩得极小，层与层间以通孔金属化导线互连，因此，其多层互连线比常规PC板或混合IC要缩短一个数量级，由此导致一系列引人注目的重大优点。国际上的研究开发结果…