用阳极化铝来钝化集成电路

美帝西格尼蒂克斯公司用阳极化铝(Al_2O_3)来钝化集成电路。目前采用淀积玻璃(SiO_2)密封器件以防止外部沾污。不象“玻璃钝化”工艺那样紧紧依赖于淀积技术,新的“阳极化”工艺是在集成电路金属互连上部生长 Al_2O_3防护层(见图)。     

降低离线电源启动电流消耗的方法

引言 开关电源(SMPS)可以方便、高效的把较高的(市电)电压降成适合负载工作的电压.开关电源的核心是脉宽调制(PWM)控制器.PWM控制器需要电源才能工作,当PWM控制器进入稳态状态后,通常都是从一个辅助绕组来获取工作所需的能量.然而,在PWM电路稳定之前,即使已经接通了输入电源,PWM控制器本身也不能产生电源启动所需的能量.在启动过程中,所需能量可由充电电容Vcc来提供,用一个电阻连接到大容量电容器(高压整流后的输出端)上,来为Vcc电容器充电.启动状态下,PWM控制器的耗电流应尽可能小.一些控制器的工作电流可高达500μA,而有的控制器的工作电流则小于50μA,总体来讲,采用CMOS技术的PWM控制器比采用双极性技术的控制器的耗电流要小.     

电流型脉宽调制开关电源的研制

本文采用电注型脉宽调制技术的专用集成电路ＵＣ１８４２芯片，研制一种用于传真机的高性能价格比的开关电源。该电源同样也适用于１００Ｗ以下的各种智能化仪器仪表。     

用脉宽调制方式实现对风扇的变速控制

目前，许多电子设备都要求有一个相对稳定的工作温度。在冷却方式上大部分又采用了“风冷”方式。但如果不对风扇的转速加以控制，受内、外因素影响，设备的运行环境温度不能达到相对稳定。要想对风扇的转速实施控制，通过改变其工作电压来控制其转速是一种比较简便的方法，即，设计一个类拟开关电源的供电系统，通过温度检测电路将温度变化转化为电压变化，用这个电压对一三角波进行调制，控制一个电压导通的时间长短，形成随温度变化的直波脉冲序列，达到改变平均电压的目地，进而对转速实施控制。下面，以直流电机为负载，以温度传感器为取样元件，探讨该变速风扇控制电路的构成。     

用于降低CMOS集成电路中晶体管跨导标准差的偏置电流补偿电路

介绍一种简单而有效的提高集成电路稳定性的电路补偿方法.当电路制造过程中的工艺参数、工作电压或工作温度发生变化时,根据仿真结果,该方法可以使MOS晶体管跨导的标准差比未经补偿的电路降低41.4%.这种电路可以用于CMOS LC振荡器中.     

脉宽调制集成电路CW3524的功能及其在电源中的应用

本文要介绍脉宽调制集成电路CW3524的主要功能及其在开关电源和不间断电源中的应用。     

CMOS数字集成电路输入电流的测试

CMOS数字电路的输入电流是反映该器件工艺水平的主要参数之一，通过叙述并分析了影响其测试准确性的原因，应用ATS60e数字集成电路测试系统，可满足对其输入电流的测试要求。     

用电流排降低TIM（瞬态互调）失真

已经有人发现,加大功放差分级的工作电流,TIM失真会明显降低。这是因为电流Ⅰ加大后失真降低,但此时噪声也会增加。     

用降低发射机功率来节约经费不可取

今天，在世界经济飞速发展的信息时代，听广播看电视仍是人们每日必需的精神食粮。因此，搞好安全优质播出工作，是每个广播电视工作者的神圣职责。由于中国还是一个发展中国家，70年代建成的绝大部分转播台都存在不同程度的资金短缺现象。为了节省经费，又不影响播出质量的情况下，有的转播台采取减小激励降低功率的办法，以图节约电费并增加电子管使用寿命时间，然而，笔者认为此举是不可取的。     

集成电路的缺陷分布及成品率降低

随着复杂性的增加以及较大量的需求,在集成电路设计中对成本的考虑必须给予足够的重视。由于大芯片尺寸的成品率一般来讲较低,因而,集成电路的物理尺寸的增大要着重强调其元件的成品率。所采用的方法是用多层布线来避免缺陷,或将焊点重新安置。这种工艺费用高,但最实用的方法是减少电路尺寸,直至获取满意的成品率。     

用一块LF347构成的脉宽调制控制器

LF347集成电路价格便宜但性能可靠,本文运用LF347中4个运算放大器设计构成一脉宽调制控制电路,对直流输出实行控制得到良好效果。具体分为电路基本结构、各部分电路设计分析、输出控制等。宽调制     

日本用钻石制成双极晶体管 可放大电流降低能耗

钻石作为半导体材料具有最好的绝缘耐压性能和最高的热传导率,但钻石通常电阻非常大,限制了其应用。日本研究人员在钻石中掺进杂质解决这一问题,首次制成了双极型晶体管,为研制节能半导体元件开辟了新道路。日本产业技术综合研究所近日发表公报说,钻石半导体材料的绝缘性决定     

集成电路用的封装树脂

<正> 现在塑料封装是集成电路(IC)的主要封装方式,而采用环氧树脂的低压传递模塑法又是塑料封装最普遍采用的方法。塑料封装方法分为液态树脂的灌铸法、预成形法、浸渍法和使用固态粒状树脂的低压传递模塑法。由     

传输系统用的集成电路

集成电路正被证明是现代技术的一项重大的成就。无疑,能够在非常小的基片上获得复杂的电路——并能获得高度的精确度、可靠性、而且经济——是贝尔系统最主要的目标。贝尔研究所的研究小组积极地从事集成电路的这项工作,而且已经取得了这项技术成果。本文叙述的是现在的传输研制计划应用集成电路的三个例子——新型T—1载波增音机,A—6通路单元,和L—5的增音机线路——现在现场试验阶段的新型长途同轴系统。     

混合集成电路用的SMT

<正> 日本开发了一种新的混合集成电路用的高密度表面安装技术,封装密度为过去的两倍。用这种技术制造的专用混合集成电路(VTR用)得到用户好评,从88年9月份开始月产量为10万支,年末达20万支。本技术的实验要点是:①将导体宽度及其间隔缩小到0.15mm;②采用通孔式多层线路板,尽量减少布线区对元件安装区的影响;③确立了元件焊接区尺寸的最佳化极小化技     

集成电路用的金刚石薄膜

<正> 日本研究和发展公司已找到在低压和低温下制作集成电路用的金刚石薄膜的方法。该公司已生产出一批商用产品,并改进了涂敷的均匀性。这种金刚石具有与天然金刚石完全相同的质量。在0.1个大气压下对甲烷和氢的气体混合物加微波,即可制成这种金刚石。     

降低超大规模集成电路用高纯水中总有机碳的能量传递光化学模型

本文提出用185nm紫外线降低高纯水中总有机碳(TOC)的能量传递光化学模型.计算了水的流量、TOC的浓度、照射腔的尺寸与所需紫外光能量的关系,从而解决了在工程设计中185nm紫外灯的选择和计算方法.根据理论计算出的结果和实验十分一致,证实了本模型的正确性.使高纯水中的TOC由4200μg/l 降至0.3μg/l,是目前国内外高纯水中TOC浓度的最好水平.