ARM发布AMBA BusMatrix和AMBA Designer产品

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）日前推出新的高速LTSB2．0可编程微控制器。采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USB FX2LP控制器占板面积仅5mm×5mm，焊球间距为0．5mm。凭借其小型封装及EZ—USBLP系列的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案，     

REF33xx：低功耗系列电压基准产品

安森美推出高精度NCP590系列双输出CMOS低压降（LDO）稳压器。该系列器件采用超小、低高度的封装，非常适合电池供电的消费类产品和微处理器控制的便携应用，如手机、个人数字助理（PDA）、GPS和便携式媒体播放器（PMP）。     

便携式双输出超高精度低压降稳压器NCP590

安森美半导体日前推出极高精度的NCP590系列双输出CMOS低压降（LDO）稳压器。该系列器件采用超小、低高度的封装，非常适合电池供电的消费类产品和微处理器控制的便携应用，如手机、PDA、GPS和便携式媒体播放器（PMP）。     

MAX9519：视频滤波放大器

Maxim推出视频滤波放大器MAX9519,用于将便携式设备的标清（SD）视频信号连接至TV。器件提供1mm×1mm、4焊球UCSP封装,采用Maxim专有的SmartSleep技术,该技术将关断模式下的电流降至1μA,并省去了外部关断控制电路。MAX9519理想用于蜂窝电话、数码相机,数码摄像机以及便携式媒体播放器等低功耗、空间受限、并且需要将SD视频信号输出至TV的便携式设备。     

Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4mm×4mm封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装.     

恒诚推出IT4054小型锂电池充电IC

日前，深圳市恒诚科技有限公司推出IT4054单节锂电池充电IC，它是一款管理锂电池充电功能的完整系统集成电路，能提供快速充电，并大幅延长电池寿命，并可以从AC适配器或USB输出端给锂电池充电。IT4054采用小巧的SOT23—5封装形式，内置MOSFET，因而减少使用外部元件的数量。它适合手机、MP3、MPEG4、PMP、PDA、数码相机和蓝牙耳机这些空间十分有限的便携式设备应用。     

bq25040：锂离子线性电池充电器

TI推出具备集成型50mA低压降稳压器、支持移动电话以及其它手持式电子产品的业界最小型1．1A锂离子线性电池充电器。该款bq25040采用2mm×3mm封装,并能以1％的误差精度为USB端口或AC适配器进行稳压。该器件的集成型低压降线性稳压器（LDO）支持移动应用在无电池或空电池情况下通过外接电源即时充电。     

IP模块缩短上市时间并增加成品率

Cypress半导体公司近日推出两款业界最低功耗的低成本、高速USB控制器系列。由于采用了先进工艺技术，Cypress公司称其新产品可使蜂窝电话、PMP播放器和PCTV卡等移动应用的动态和静态功耗降低近50％。由于动态功耗较低，因此，采用这些新型器件的外设能够以USB总线电源为工作电压。低待机电流使便携式USB应用的电池寿命大幅度地得到延长。     

德州仪器微小型电源电路显着简化USB电池充电器设计

日前,德州仪器（TI）宣布推出具备集成型50mA低压降稳压器、支持移动电话以及其它手持式电子产品的业界最小型1．1A锂离子线性电池充电器。该款最新的bq25040采用2mm×3mm封装,并能以1％的误差精度为USB端口或AC适配器进行稳压。该器件的集成型低压降线性稳压器（LDO）支持移动应用在无电池或空电池情况下通过外接电源即时充电。     

Altera发布低成本低功耗CPLDEPM240／570

日前。Ahera公司宣布扩展MAXⅡ器件系列，以满足不断发展的便携式应用需求。MAXⅡ器件采用新的超小外形封装和新型关断功能，是一种低成本器件，手持式应用设计人员使用该器件后．成本和功耗仅是竞争产品的一半。AheraMAXⅡ CPLD满足了点对多点（PMP）系统、条形码扫描器、PDA和手持式传感器等便携式系统设计人员对小外形封装和低功耗功能的要求。     

IR推出0.5A和1.0A CSP肖特基二极管面向便携产品应用,节省电路面积70%

国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体积更小,工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节省空间的芯片级封装(CSP),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、MP3播放器、PDA和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1mm2的电路板空间,高度也只有0.6mm。与业界标准的SOD-123封装肖特基二极管相比,IR…     

北京东微世纪成功推出D类音频功率放大器

北京东微世纪科技有限公司宣布成功开发1．2W高效率单通道D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7012的芯片采用MSOP-8L、SOP-8两种封装，主要应用于移动电话、PDA、PMP、PND和笔记本电脑等便携式音频产品。     

采用小型2mm×2mm DFN封装的独立型750mA线性锂离子电池充电器

LTC4065/A是一款用于单节锂离子电池的完整独立型750mA恒定电流、恒定电压线性充电器。该器件高度集成的功能,特性、小型化扁平(高度仅0．75mm) 2mm×2mm DFN封装以及很少的外部元件使其成为空间受限的便携式应用的上佳之选。它是专为在USB电源规范内工作而设计。     

采用小型2mm x 2mm DFN封装的独立型750mA线性锂离子电池充电器

LTC4065／A是一款用于单节锂离子电池的完整独立型750mA恒定电流、恒定电压线性充电器。该器件高度集成的功能／特性、小型化扁平（高度仅0．75mm）2mm x 2mm DFN封装以及很少的外部元件使其成为空间受限的便携式应用的上佳之选。它是专为在USB电源规范内工作而设计。     

D类功放在便携式设备中的应用

采用D类放大器可延长电池供电终端产品的工作时间,并产生更少的热量,因此高效率D类音频功率放大器正越来越多地被用在移动电话、智能电话、PDA及其他类似便携式应用中,以取代AB类放大器。简单陈述了D类功放的原理,并以TI公司的芯片TPA2012D2为例,着重介绍了该芯片在便携式媒体播放器(PMP)中的应用实例。该例在实际应用中得到较好的音频播放表现。     

北京东微世纪成功推出D类音频功率放大器

北京东微世纪科技有限公司今天宣布成功开发1．2W高效率单通道D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7012的芯片采用MSOP-8L、SOP-8两种封装，主要应用于移动电话、PDA、PMP、PND和笔记本电脑等便携式音频产品。     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

电源

有效延长便携式设备电池寿命的微型逻辑74AUP1G系列逻辑器件采用3V的先进超低功率CMOS(互补式金属氧化物半导体)制程,其引脚与业界的标准器件兼容,还提供超薄的微型DFN封装。该器件包含了14种最常见的逻辑功能,并采用3种不同的封装,包括厚度仅0.4mm、占位极小的DFN1010与DFN1410,以及5引脚的SOT353。     

500mA独立锂离子电池充电器与同步降压型转换器

凌特公司推出具有独立线性电池充电器和高效率同步降压型转换器的多功能集成电路LTC4080。该USB兼容的电池充电器能以高达500mA的电流为单节锂离子电池充电,而且没有使器件或周围组件过热的风险。而300mA的降压型稳压器具有可选工作模式和同步整流功能,以实现高达96%的效率。该器件用来与高达5.5V的电源一起工作,包括那些符合USB规格的电源和5V墙上适配器。其3mm×3mm DFN封装确保为空间受限和供电电池容量较小的手持式应用组成占板面积微小的解决方案,这些应用包括无线耳机、蓝牙装置、便携式MP3播放器和多功能手表。LTC4080的电…     

ADP5065:兼容USB功率电能快速电池冲电管理方案

ADI公司的ADP5065是一款内嵌互联直流电压充电输出端与电池端的FET器件,通过FET可以实现电池隔离,当系统驱动电能来自于废电池或没有电池时,系统会立即切换到USB供电模式.ADP5065的输入电压范围为4V～5.5V,最大输入电压高达20V,不用担心USB总线断开或连接过程中的峰值.ADP5065充电器兼容USB2.0、USB3.0和USB电池充电规范1.1.ADP5065采用一个非常小的封装,20引脚WLCSP封装(0.5mm间距).