纳米碳纤维表面非晶态Ni-Fe-Ru-P合金镀层的制备与表征

在铁片试样上研究以次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-Fe-Ru-P合金镀层的工艺,考察了金属盐浓度对化学镀反应沉积速率的影响.利用优化的工艺配方在经过敏化,活化处理后的纳米碳纤维表面沉积Ni-Fe-_Ru-P合金镀层,分别利用EDS、XRD、SEM等手段对镀层的成分,结构,形貌进行了表征,并对其进行了热处理.结果表明,利用化学镀技术可以在纳米碳纤维表面获得连续、均匀的Ni-Fe-Ru-P合金镀层,且镀层为非晶态结构.在350℃以下热处理不会改变镀层的结构,在400℃以上热处理,镀层开始晶化.     

碳纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-P工艺研究

介绍了碳纤维表面化学镀Ni-Fe-Co-P的工艺流程,探讨了碳纤维的去胶方法.通过正交实验法优化了化学镀Ni-Fe-Co-P的配方和工艺条件,观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力,研究了碳纤维增重率与时间和温度的关系.结果表明,在400℃灼烧30min,可去胶完全.本工艺得到的镀层均匀致密,结合力好.     

负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs的制备及其催化性能

研究了化学镀Ni-Fe-Rh-P非晶态合金镀层的工艺,考察了镀液成分和工艺参数对沉积速率和镀层质量的影响。利用优化的工艺配方在经过敏化、活化处理后的纳米碳纤维（CNFs）表面沉积了Ni-Fe-Rh-P合金镀层,分别利用能量色散X射线谱（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及扫描电子显微镜（SEM）等手段对镀层的成分、结构、形貌进行了表征,采用液相硝基苯催化加氢反应表征了制备催化剂的催化活性。结果表明,利用化学镀技术可以在纳米碳纤维表面负载连续、均匀的Ni-Fe-Rh-P合金镀层,且镀层为非晶态结构;负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs具有很高的催化活性和良好的循环使用性能。     

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。     

碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

镀银碳纤维布的制备及其毫米波RCS特性

采用化学镀方法在碳纤维布表面沉积了金属银层.测量了利用优化工艺制得的镀银碳纤维布的表面电阻,并采用冷热循环法对镀层结合强度进行了测试,应用雷达散射截面(RCS)测试系统对同样尺寸的镀银碳纤维布及未改性碳纤维布的毫米波波段RCS值进行了测试.结果表明:得到的镀银碳纤维布镀覆均匀、金属光泽强,有较强的导电性能.镀银碳纤维布在毫米波波段的RCS值较未改性碳纤维布有很大增幅,且与理论值相近.     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

基于高锰酸钾粗化及乙二醛化学镀铜的ABS塑料电镀工艺

开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20％(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0.     

硝基纤维素片化学镀铜工艺研究

利用正交实验对硝基纤维素片化学镀铜工艺进行优化,初步确定导电性能优先时最佳工艺条件为c(Cu2+)=5g/L,c(HCHO)=5mL/L,c(NaKC4H4O6.4H2O)=30g/L。对表面金属化的硝基纤维素片进行差热分析以及对镀层进行电阻测定的结果表明,镀层与硝基纤维素片有较好的相容性,镀层有良好的导电性。     

"考本"液在钢铁上直接化学镀铜

指出了普通镀铜工艺的缺点通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用“考本”液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。该工艺操作简单、安全性好、成本低,得到的镀层与钢铁基体结合力好,表面可以达到镜面光泽。     

镀铜碳纤维布的制备及性能研究

为制备新型毫米波无源干扰材料,采用化学镀方法在碳纤维布表面沉积了金属铜层。测量了优化工艺条件下制得的镀铜碳纤维布的表面电阻,并采用冷热循环法检测了镀层的结合强度,应用雷达散射截面(RCS)测试系统测试了同样尺寸的镀铜碳纤维布及未改性碳纤维布的3mm波段RCS值。结果表明:镀铜碳纤维布镀覆均匀,金属光泽强,有良好的镀层结合强度及较强的导电性能。镀铜碳纤维布在3mm波段的RCS值较未改性碳纤维布有很大提高,且与理论计算值接近。     

碳纤维表面化学镀镍工艺研究

介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原.探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方.研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响.结果表明,在400℃下灼烧30 min,可去胶完全.硫酸镍质量浓度为30 g/L、次磷酸钠质量浓度为35 g/L、pH为4.5左右及施镀时间为lh时,所得碳纤维的增重率最大.     

短碳纤维增强铝基复合材料

通过化学镀再电镀的方法,在碳纤维表面镀上Cu镀层,制备C/Cu复合丝,并在硼酸的保护下,利用非真空条件下的液态机械搅拌法制备短碳纤维增强铝基复合材料,研究了碳纤维在复合材料中的分散程度,铜镀层存在状态及C/Al复合材料的拉伸性能.实验结果表明：在硼酸存在下,大大降低了铜的氧化程度,碳纤维分散均匀且没有损伤,少量硼酸的加入,对复合材料的力学性能没有影响,该复合材料的抗拉强度随碳纤维含量的增加而增加,其抗拉强度较基体材料提高50%以上,但塑性指标却明显下降.     

碳纳米材料化学镀镍的研究进展

综述了化学镀镍的基本原理和工艺,详细介绍了碳纳米管、碳纤维、石墨烯化学镀镍的研究进展和发展现状,并总结了碳纳米材料化学镀镍存在的问题和未来的发展趋势。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

A new electroless Ni plating procedure of iodine-treated aramid fiber

A new, durable, etchant- and tin-free catalyzation process was studied for electroless nickel metallization of aramid fiber via iodine pretreatment. Firstly, iodine components were selectively doped onto the inner part of the fiber using vapor iodine exposure followed by treatment with a tin-free acidic palladium chloride solution to form palladium iodide (PdI₂) on the fiber surface. After subsequent reduction of PdI₂ into metal palladium (Pd), electroless plating was carried out. A uniform Ni plating layer was formed on the fiber surface, which exhibited high durability against resistance tests of ultrasonic exposure, tape peel-off, and corrosion in NaCl solution. Here, Pd particles that formed at the inner part near the fiber surface functioned as an anchor of the plated layer as well as a catalyst of electroless plating. Investigation of the plate bath composition shows that the use of anionic surfactant enhances the adhesion of the plated layer with fiber matrix, while a reducing agent in the plate bath reduces the smoothness of the plated surface. Also, the plate bath pH and the temperature of the plating solution control the layer deposition rate noticeably more than does the plating time. The proposed method retained good tensile strength in the plated fiber. Ni-plated aramid fiber exhibited durable electrical conductivity and magnetic properties.     

化学镀银的应用与发展

综述了化学镀银的沉积机理及其发展概况,主要包括:铜粉化学镀银,空心玻璃微球化学镀银,碳纤维布化学镀银,碳纳米管化学镀银,Yb2O3粉体化学镀银,高分子材料表面化学镀银等;并对化学镀银的应用进行了阐述.