碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

碳纤维化学镀铜工艺

对碳纤维进行了去胶、粗化、敏化、活化、解胶等预处理,然后在其表面化学镀铜。当采用电动搅拌方式、镀液中碳纤维的质量浓度为3.0g/L、pH值为12.0时,碳纤维分散均匀、无团聚,化学镀铜层均匀。结合力测试结果表明,化学镀铜层的结合力达到要求。     

碳纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-P工艺研究

介绍了碳纤维表面化学镀Ni-Fe-Co-P的工艺流程,探讨了碳纤维的去胶方法.通过正交实验法优化了化学镀Ni-Fe-Co-P的配方和工艺条件,观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力,研究了碳纤维增重率与时间和温度的关系.结果表明,在400℃灼烧30min,可去胶完全.本工艺得到的镀层均匀致密,结合力好.     

铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.     

金刚石颗粒化学镀铜工艺优化

以KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂,对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明,采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大:随着pH的升高,镀液稳定性显著增强;但pH过高会降低沉积速率,且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用,而甲醇能抑制副反应,提高沉积速率,两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。     

碳纤维化学镀钴工艺研究

碳纤维是一种新型的高强度、高模量材料,具有良好的导电能力。化学镀钴后碳纤维增强的复合材料具有高的比强度、比模量、比刚度和良好的高温性能。采用化学镀钴的方法对碳纤维进行表面改性,并通过扫描电子显微镜观察发现施镀过磁性金属镍的碳纤维状况良好,能谱分析其组成为Co及P,且因镀样取样点面积比较小,导致质量比在不同部位稍有差别。     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

化学镀铜工艺

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂，到化学镀铜结束时镀液中的金属离子，还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液，这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉，而且容易回收络合剂等有效成分，提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能。     

碳纤维复合材料金属铜涂层的制备及其导电性能研究

碳纤维复合材料在民用飞机上得到广泛应用,但是由于其差的导电性易受雷击损伤。采用化学镀的方法在碳纤维复合材料试样表面制备了导电金属铜镀层以提高复合材料抗雷击特性。利用扫描电子显微镜和X射线衍射分析了镀层的表面形貌与晶体结构,研究了硫酸铜的浓度对金属铜镀层的沉积速率与导电性能的影响。结果表明,随着硫酸铜浓度的增加,沉积速率逐渐升高,而镀层电阻值逐渐降低,导电性增加。当硫酸铜浓度为14g/L时,碳纤维复合材料表面铜晶粒均匀,结晶性好,电阻为19.8mΩ/sq,具有良好的导电性。     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

为解决受电弓滑板制造过程中的Cu/C界面问题,以硫酸铜为主盐,锌粉为还原剂,利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明,在硫酸铜质量浓度为60 g/L、锌粉24 g/L、冰乙酸14~18 mL/L、镀覆时间为40 min、温度为35℃的条件下得到的镀层均匀、致密且与石墨粉呈锯齿状紧密结合。     

碳纤维布化学镀银工艺的优化

为制备新型无源干扰材料,采用化学镀方法在碳纤维布表面沉积金属银。研究了化学镀银液的配方组分及施镀温度、施镀时间等工艺参数对化学镀银碳纤维布增重率的影响,并研究了施镀时间与镀银碳纤维布导电性之间的关系。较理想的碳纤维布化学镀银工艺为10.5g/L硝酸银、100mL/L氨水、10g/L氢氧化钠、22.5g/L葡萄糖、50mL/L乙醇,施镀温度20°C,施镀时间10min。所得碳纤维布化学镀银镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性好。     

碳纤维表面化学镀镍工艺研究

介绍了碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理主要包括丙酮清洗、粗化、敏化/活化、还原和分散。观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力。结果表明,预处理对镀层质量而言非常关键。本工艺得到的镀层均匀、完整,结合力良好。     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

碳纤维化学镀镍表面改性的初步研究

为提高碳纤维的电磁防护性能,以化学镀镍法对碳纤维进行表面改性。采用SEM及EDS对镀层进行了表征,测试了化学镀镍碳纤维的电磁屏蔽效果。结果表明:所得Ni-P合金镀层均匀,厚约1μm。正交排布的化学镀镍后的碳纤维在2～18GHz内的电磁波反射衰减达到-20dB。     

碳纤维表面化学镀镍工艺研究

介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原.探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方.研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响.结果表明,在400℃下灼烧30 min,可去胶完全.硫酸镍质量浓度为30 g/L、次磷酸钠质量浓度为35 g/L、pH为4.5左右及施镀时间为lh时,所得碳纤维的增重率最大.     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。