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在铁片试样上研究以次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-Fe-Ru-P合金镀层的工艺,考察了金属盐浓度对化学镀反应沉积速率的影响.利用优化的工艺配方在经过敏化,活化处理后的纳米碳纤维表面沉积Ni-Fe-_Ru-P合金镀层,分别利用EDS、XRD、SEM等手段对镀层的成分,结构,形貌进行了表征,并对其进行了热处理.结果表明,利用化学镀技术可以在纳米碳纤维表面获得连续、均匀的Ni-Fe-Ru-P合金镀层,且镀层为非晶态结构.在350℃以下热处理不会改变镀层的结构,在400℃以上热处理,镀层开始晶化. 相似文献
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研究了化学镀Ni-Fe-Rh-P非晶态合金镀层的工艺,考察了镀液成分和工艺参数对沉积速率和镀层质量的影响。利用优化的工艺配方在经过敏化、活化处理后的纳米碳纤维(CNFs)表面沉积了Ni-Fe-Rh-P合金镀层,分别利用能量色散X射线谱(EDS)、X射线衍射仪(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)等手段对镀层的成分、结构、形貌进行了表征,采用液相硝基苯催化加氢反应表征了制备催化剂的催化活性。结果表明,利用化学镀技术可以在纳米碳纤维表面负载连续、均匀的Ni-Fe-Rh-P合金镀层,且镀层为非晶态结构;负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs具有很高的催化活性和良好的循环使用性能。 相似文献
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采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。 相似文献
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开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20%(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0. 相似文献
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利用正交实验对硝基纤维素片化学镀铜工艺进行优化,初步确定导电性能优先时最佳工艺条件为c(Cu2+)=5g/L,c(HCHO)=5mL/L,c(NaKC4H4O6.4H2O)=30g/L。对表面金属化的硝基纤维素片进行差热分析以及对镀层进行电阻测定的结果表明,镀层与硝基纤维素片有较好的相容性,镀层有良好的导电性。 相似文献
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"考本"液在钢铁上直接化学镀铜 总被引:1,自引:0,他引:1
指出了普通镀铜工艺的缺点通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用“考本”液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。该工艺操作简单、安全性好、成本低,得到的镀层与钢铁基体结合力好,表面可以达到镜面光泽。 相似文献
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碳纤维表面化学镀镍工艺研究 总被引:4,自引:1,他引:4
介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原.探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方.研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响.结果表明,在400℃下灼烧30 min,可去胶完全.硫酸镍质量浓度为30 g/L、次磷酸钠质量浓度为35 g/L、pH为4.5左右及施镀时间为lh时,所得碳纤维的增重率最大. 相似文献
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通过化学镀再电镀的方法,在碳纤维表面镀上Cu镀层,制备C/Cu复合丝,并在硼酸的保护下,利用非真空条件下的液态机械搅拌法制备短碳纤维增强铝基复合材料,研究了碳纤维在复合材料中的分散程度,铜镀层存在状态及C/Al复合材料的拉伸性能.实验结果表明:在硼酸存在下,大大降低了铜的氧化程度,碳纤维分散均匀且没有损伤,少量硼酸的加入,对复合材料的力学性能没有影响,该复合材料的抗拉强度随碳纤维含量的增加而增加,其抗拉强度较基体材料提高50%以上,但塑性指标却明显下降. 相似文献
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A new, durable, etchant- and tin-free catalyzation process was studied for electroless nickel metallization of aramid fiber via iodine pretreatment. Firstly, iodine components were selectively doped onto the inner part of the fiber using vapor iodine exposure followed by treatment with a tin-free acidic palladium chloride solution to form palladium iodide (PdI2) on the fiber surface. After subsequent reduction of PdI2 into metal palladium (Pd), electroless plating was carried out. A uniform Ni plating layer was formed on the fiber surface, which exhibited high durability against resistance tests of ultrasonic exposure, tape peel-off, and corrosion in NaCl solution. Here, Pd particles that formed at the inner part near the fiber surface functioned as an anchor of the plated layer as well as a catalyst of electroless plating. Investigation of the plate bath composition shows that the use of anionic surfactant enhances the adhesion of the plated layer with fiber matrix, while a reducing agent in the plate bath reduces the smoothness of the plated surface. Also, the plate bath pH and the temperature of the plating solution control the layer deposition rate noticeably more than does the plating time. The proposed method retained good tensile strength in the plated fiber. Ni-plated aramid fiber exhibited durable electrical conductivity and magnetic properties. 相似文献
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化学镀银的应用与发展 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了化学镀银的沉积机理及其发展概况,主要包括:铜粉化学镀银,空心玻璃微球化学镀银,碳纤维布化学镀银,碳纳米管化学镀银,Yb2O3粉体化学镀银,高分子材料表面化学镀银等;并对化学镀银的应用进行了阐述. 相似文献