ICP-OES法测定TA19钛合金中锡含量四条分析谱线的比较探究

针对ICP-OES法测定TA19钛合金中锡含量时的4条分析谱线Sn 242.950nm、Sn 242.170nm、Sn 235.485nm、Sn 189.925nm的灵敏度、受干扰状况、校准曲线线性、检出限、精密度和准确度进行了比较探究。结果表明,4条谱线的灵敏度均能满足测定要求,所受基体和合金成分的干扰均可消除,校准曲线线性相关系数均为0.9999,检出限均小于0.05%,测定结果的相对标准偏差在0.44%～0.81%之间,加标回收率在98.0%～98.7%之间。相比较Sn 189.925nm谱线的检出限和测定下限最优,精密度和准确度最好。     

电沉积制备Sn-Cu无铅钎料电镀工艺的研究

Sn-Cu无铅钎料具有优良的物理化学性能,研究了以柠檬酸为配位剂的电镀液中电沉积Sn-Cu薄膜.应用SEM,EDS,XRD等仪器分析手段对镀层进行了分析、表征;根据测定的阴极极化曲线对Sn-Cu电沉积机理进行了探讨.实验结果表明:电沉积能得到由Sn和Cu6Sn5两相组成、Sn的质量分数为99%的Sn-Cu膜层.     

添加Sn的Ni-Al合金生物电化学制氢阴极催化剂

研究了添加Sn的Ni、Al合金粉作为低成本生物电化学制氢阴极催化剂的可行性,结果表明,Ni、Al、Sn的协同作用能够提高催化剂对氢的选择性。SEM分析显示,当Sn的含量为0、5%、10%时Ni-Al-Sn能够形成均一颗粒形貌;当Sn的含量为15%时,催化剂形成两种颗粒形貌。XRD分析显示,Sn的含量为0、5%、10%时催化剂中无金属锡,当Sn的含量为15%时催化剂中有金属Sn析出。Ni-Al-Sn催化剂与碳载Pt催化剂相比,尽管产气速率较低,但该类型催化剂对氢的选择性高,实验数据显示Ni50%、Al45%、Sn5%的催化剂为较好的生物电化学制氢催化剂。以该类型催化剂作为阴极催化剂的生物电化学装置可以代替污水处理中的厌氧系统,在处理污水的同时,产生部分氢气。     

X荧光光谱法测试地质样品中的锡

采用X射线荧光光谱压片法对地质样品中Sn进行测试,通过人工配置标准样品和国家标准样品共同建立标准曲线,曲线梯度合理均匀,线性良好。该方法采用α经验系数法进行基体校正,采用Rh的康普顿散射作内标,对于地质样品中Sn元素的测试,检出限可达到3.59μg/g,样品的相对标准偏差可达到3.1%,测试效果理想。     

SnO_2超细粒子的复合化学镀铜的研究

探讨了黑碳钢表面上的 Sn O2 超细粒子的复合化学镀铜工艺。研究了镀液的温度、p H值、镀液中 Sn O2 微粒含量等因素对复合化学镀铜性能的影响 ,并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层和基体的结合力。用扫描电子显微镜观察镀层表面 Sn O2 微粒的分布及生长情况 ,并与镀铜前测得的微粒粒径作比较 ,从微观结构分析添加 Sn O2 微粒对镀层性能的影响。用 XRD对镀层进行定性分析 ,确认 Sn O2 微粒已成为复合镀层的组成成份     

焦磷酸盐溶液体系电沉积锡的动力学研究

采用极化曲线法和循环伏安法研究了K4P2O7·3H2O+Sn2P2O7溶液体系中Sn(II)的阴极还原反应机理和动力学规律。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的表观活化能为13~14 k J/mol,即电极过程遵循扩散控制的动力学规律。Sn2+在焦磷酸盐溶液中的主要存在形式是[Sn(P2O7)2]6-,但在阴极直接放电还原的是[Sn(P2O7)]2-,电沉积锡的可能机理为:[Sn(P2O7)2]6-[Sn(P2O7)]2-+42 7P O-;[Sn(P2O7)]2-+2e-→Sn+42 7P O-。     

焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡的电化学行为

通过测定阴极极化曲线和循环伏安曲线,研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积白铜锡的电化学行为,并分析了不同添加剂对电沉积白铜锡阴极过程和电沉积层晶相结构的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡为不可逆电极过程,溶液中Cu2+与Sn2+也有互相促进电沉积的作用。添加剂IEP、DPTHE和JZ-1都会影响溶液中Cu2+和Sn2+离子还原的阴极极化和电沉积白铜锡的晶相结构。IEP和JZ-1都具有增强Sn2+还原的阴极极化和降低Cu2+还原的阴极极化的双重作用。无添加剂和添加IEP或DPTHE的镀液中电沉积所得白铜锡的晶相结构都为Cu6Sn5,添加JZ-1的镀液中电沉积所得白铜锡的主要晶相结构则为Cu41Sn11。     

锂电池硅锡合金负极的电沉积制备

采用恒电位共沉积方法从有机溶剂中制备不同Sn含量的Si-Sn合金负极,在100 mA/cm2的电流下进行100次充放电循环后,仍具有0.151 mAh/cm2的高面积比容量,比Si负极提升了73%。X射线衍射结果表明Si-Sn合金中Sn为β-Sn,Sn颗粒的嵌入不仅使Si-Sn合金负极比电沉积Si负极具有更好的导电性,提升了单位面积Si、Sn的沉积量;而且缓解了非晶Si的体积效应,从而提高了循环性能。不同Sn含量的容量曲线表明5%Sn含量的Si-Sn合金比容量最高,在500次循环后仍能保持859 mAh/g。     

电镀Ni-Sn镀层在人工汗液中的腐蚀行为

采用环保络合剂体系制备Ni-Sn合金镀层。通过Tafel曲线测试、交流阻抗测试、扫描电镜、X射线衍射研究了Ni-Sn合金在人工汗液中的腐蚀行为。结果表明,镀态镀层为Ni相晶态结构,Ni-Sn合金镀层的耐腐蚀性随镀层中Sn含量的增加先升高后下降,Sn含量为8.88%的镀层在人工汗液中的耐蚀性最佳。交流阻抗测试及浸泡挂片实验结果与Tafel曲线测试结果一致。热处理实验表明,镀层耐腐蚀性能随热处理温度的升高先提高后降低,200℃热处理后镀层耐腐蚀性能最好,热处理温度高于400℃后镀层开始有新相Ni_4Sn析出,镀层耐腐蚀性能随之降低。     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。