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采用核壳聚合物(Core-Shell Polymer,CSP)粒子改性环氧树脂,通过红外光谱、热力学分析和扫描电镜研究了CSP粒子对环氧树脂基体热膨胀系数(CTE)的影响。结果表明:CSP粒子壳材料分子链中的羰基在环氧树脂固化过程中可与环氧分子侧链上的羟基形成氢键作用,从而加强了核壳聚合物粒子与环氧树脂的界面作用。随着CSP粒子质量分数的增加,改性环氧树脂基体的玻璃化转变温度呈下降趋势;相对于纯环氧树脂,改性环氧树脂在玻璃化转变温度下的CTE呈现先下降后上升的趋势,添加质量分数为0.5%的CSP后,其CTE值降低了12.88%。但在玻璃化转变温度上的热膨胀系数均高于纯环氧树脂。 相似文献
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丙烯酸酯核壳纳米粒子的合成及其改性环氧树脂 总被引:5,自引:2,他引:3
以丙烯酸丁酯(BA)为软单体、甲基丙烯酸甲酯(MMA)为硬单体和甲基丙烯酸缩水甘油脂(GMA)为官能单体,采用乳液聚合法合成出具有活性结构的BA/MMA/GMA核壳纳米粒子,并以此作为环氧树脂(EP)的增韧改性剂。研究结果表明:当w(核壳粒子)=10%、m(BA):m(MMA):m(GMA)=80:20:10时,与纯EP体系相比,改性EP体系的断裂伸长率提高了42.5%,剥高强度提高了近3倍,25℃和150℃时的剪切强度分别提高了48.6%和31.2%,坡璃化转变温度变化不大;红外光谱(FT-IR)证实,该核壳纳米粒子具有典型的特征吸收峰;透射电镜(TEM)观察结果表明,合成粒子具有纳米级核壳结构。 相似文献
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用负离子聚合技术合成聚丁二烯,将其乳化成核,再用乳液聚合法与甲基丙烯酸甲酸接枝,合成了以聚丁二烯为核,聚甲基丙烯酸甲酯为壳的核-壳结构聚合物粒子。 相似文献
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核壳聚合物增韧环氧树脂的进展 总被引:7,自引:0,他引:7
核壳聚合物(CSP)现已用于增韧环境树脂,它具有许多优点:预先设计的CSP在环氧基体中的形态、大小和分散状态与固化规范无关;在提高环氧树脂韧性的同时不降低玻璃化温度。本文综述了CSP/环氧共混物的性能和增韧机理。主要的增韧机理是CSP粒子空穴化,释放裂缝附近的三轴度,继而产生膨胀形变和剪切屈服。 相似文献
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核壳结构丙烯酸酯类聚合物的合成及性能研究 总被引:4,自引:0,他引:4
采用乳液聚合技术合成了硬聚氯乙烯(R-PVC)抗冲击改性剂丙烯酸酯类聚合物(ACR)。研究了ACR用量及合成参数对R-PVC冲击性能的影响。 相似文献
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以苯基膦酰二氯、丙烯酸-β-羟乙酯和二乙胺为原料,合成了含磷氮丙烯酸酯(APEEA)功能单体。以APEEA和丙烯酸丁酯(BA)为内核材料、甲基丙烯酸甲酯(MMA)为壳层材料,通过种子乳液聚合法制备了含磷氮丙烯酸酯核壳粒子[poly(APEEA-co-BA-co-MMA)]。采用激光粒度仪(LPS)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电镜(TEM)、热重分析(TG)和微型燃烧量热仪(MCC)对所得的样品进行了表征。结果表明:poly(APEEA-co-BAco-MMA)平均粒径在0.08~0.10μm,具有明显的核壳结构,核壳的尺寸约100 nm。当poly(APEEA-co-BA-coMMA)粒子中APEEA质量分数为15%时,分解5%的初始分解温度(Td5%)可达277℃;500℃时残炭量为5.8%,是poly(BA-co-MMA)粒子的3.87倍。质量分数15%的APEEA的引入可以使粒子的热释放率峰值降幅达55%,表明APEEA具有明显的凝聚相阻燃作用,可通过催化粒子成炭改善其燃烧性质。 相似文献
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核壳结构聚合物复合粒子的合成与表征 总被引:5,自引:0,他引:5
过去几十年,由于核壳结构聚合物复合粒子在合成聚合物材料的抗冲改性和增韧、涂料、粘合剂等诸多领域的成功应用而备受关注。本文综述了核壳结构聚合物复合粒子的制备方法,从热力学和动力学2 个方面探讨了形成核壳结构聚合物复合粒子的条件,介绍了该类粒子的表征方法。 相似文献
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采用核-壳结构的有机硅-丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合物(Si BMG)增韧尼龙6 (PA6),以双酚A型环氧树脂(DGEBA)扩链,通过熔融共混法制备了PA6/Si BMG/DGEBA共混物,探究了Si BMG、DGEBA添加量对共混物力学性能、加工性能和结晶性能的影响。研究表明,Si BMG对PA6有一定的增韧作用,加入DGEBA后,PA6/Si BMG共混物常温、低温韧性进一步提高,拉伸、弯曲强度则略微下降。与PA6相比,添加了10. 0%SiBMG和2. 0%DGEBA的PA6/Si BMG-10/DGEBA-2. 0,其常温、低温缺口冲击强度分别提高了301%、168%,韧性明显增加。缺口冲击断面的扫描电镜(SEM)照片显示共混物断面粗糙层次明显,呈现显著的韧性断裂特征。动态热机械分析(DMA)图谱显示各PA6/Si BMG-10/DGEBA中PA6对应的玻璃化转变温度(T_g)高于PA6/Si BMG-10,可能是由DGEBA的扩链作用使PA6分子链刚性增大引起。 相似文献
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《现代塑料加工应用》2021,(1)
综述了基于核壳结构粒子的壳层结构调控导体或陶瓷核壳结构粒子/聚合物复合材料介电性能的最新研究进展,分析并总结了壳层设计、种类、结构、厚度等对复合材料介电性能的影响与调控机理,核壳结构粒子能协同改善复合材料的相对介电常数、击穿强度及降低损耗。界面缓冲区的绝缘外壳改善了复合体系界面相容性与填料分散性,有效抑制了载流子迁移,从而显著降低了体系的介电损耗及漏电流;此外,绝缘外壳还减缓了复合材料内部的电场畸变与集中,提高了材料的击穿强度。指出填料粒子核壳结构的合理设计及其与聚合物基体的协同效应,是提高复合电介质材料击穿强度的发展方向。 相似文献
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