Royce Instruments推出AutoPlacer晶片操作系统

面向光子和半导体制造行业的装配工具和粘合测试机的领先生产商Royce Instruments，Inc．近日宣布推出新型的全自动操作系统，它能够从300毫米粒状晶圆中分拣出晶片，并将它们传送至晶片载体（如叠片包装和GelPaks等）。名为AutoPlacer的新系统在Royce著名的A45系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进，并为客户提供了许多切实利益，如减少与晶片处理相关的周期、改进晶片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设置和系统监测上的时间。     

当月精选

Royce Instruments推出AutoPlacer芯片操作系统RoyceInstruments宣布推出新型的全自动操作系统,它能够从300mm粒状晶圆中分拣出芯片,并将它们传送至芯片载体(如叠片包装和GelPaks等)。AutoPlacer在Royce著名的A45系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进,并为客户提供了许多切实利益,如减少与芯片处理相关的周期、改进芯片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设置和系统监测上的时间。AutoPlacer系统以晶圆图决定芯片分拣,这种螺旋式模式的晶圆图既不用分级也无需在芯片上做墨水标记。AutoPlacer通过软件控制和拖放功能,一个规格的…     

环球仪器推出新型Advantis^TM贴装机

环球仪器为其晶圆送料器系统增加在线晶圆增强选项以满足先进半导体装配的要求。这一在线晶圆增强功能对处理单一300mm规格晶圆尤其有效。环球仪器还为多种规格的晶圆工艺保留了晶圆送料器的离线晶片扩容能力。     

EVG推出全新的光刻曝光系统和新型测试设备

在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的世界级供应商EVG近期推出了NT系列,这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆（W2W）接合曝光和测试系统,可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战,如对更高精度的要求,因为这将严重影响设备的偏差律,     

KLA—Tencor推出新一代电子束缺陷再检查和分类系统

随着设计尺寸推进至45nm及以下节点，缺陷和成品率工程师越来越关注由检测设备提供的缺陷频率数据的质量。为此，KLA-Tencor日前推出了新一代晶片缺陷再检查和分类系统eDR-5200。据称，该系统综合高分辨率图像和高缺陷再检查灵敏度，以及与KLA—Tencor光学检测系统的独特连接技术，进而实现更高的再检查效能，更短的良率学习周期和更高的总体系统生产效率。     

KLA-Tencor推出达到45nm晶片几何度量要求的解决方案

<正>KLA-Tencor公司日前推出了WaferSight2,这是半导体行业中第1个让晶片供应商和芯片制造商能够以45nm及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度,在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借业界领先的平面度和纳米形貌测量精度,加之更高的工具到工具匹配度,WaferSight2让晶片供应商能够率先生产下     

SWAGELOK半导体服务公司推出全新原子层沉积（ALD）工艺用阀

在三月SEMICON展览期间，环球仪器展出在线晶圆增强功能CSM平台，以满足先进半导体装配的需要。这项在线晶圆增强功能对处理单-300mm规格晶圆尤其有效，同时还保留了晶圆送料器处理多种规格晶圆工艺的离线晶片扩容能力。     

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战。这些器件与传统的单晶片集成电路相比,具有更高的封装成本,并且由于采用多个晶片,成品率较低。其结果是进行晶圆上综合测试的成本远超过最终封装后测试器件的成本。此外,一些IC制造商销售裸晶片以用于另一些制造商的SIP和MCM中,这就要求发货的产品必须是良品。以蓝牙射频调制解调芯片为例,讨论了RF-SOC器件良品晶片(KGD)的测试难点和注意事项。对此样品,除了在晶圆上进行射频功能测试的难点,还有同时发射和测量数字、射频信号的综合问题。此外对被测器件(DUT)用印制线路板布线的难点,包括晶圆探针卡的设置及装配进行探讨。还介绍了选择探针测试台、射频晶圆探针卡和自动测试设备(ATE)时需考虑的因素。并以晶圆上测试的系统校正,包括难点和测试方法,作为结尾。这颗蓝牙射频调制解调芯片的实际测试数据也会被引用,以佐证和加深文章中的讨论。     

环球仪器在SEMICON CHINA2005展出其得意产品——GSMXS平台

在刚刚结束的SEMICON展览期间，环球仪器展出在线晶圆增强功能GSM平台，以满足先进半导体装配的需要。这项在线晶圆增强功能对处理单-300mm规格晶圆尤其有效，同时还保留了晶圆送料器处理多种规格晶圆工艺的离线晶片扩容能力。     

用单片清洗设备进行晶圆背面清洗

晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背面也能够实现清洗。由Akrion公司制造的Mach2HP系统就是这样一种单片清洗设备,它具有清洗晶圆正反两面的功能。在起初评价时,设备经过了大量的粒子去除效率的变化。这种大量的变化使我们不能了解这种设备真实的清洗能力。氮化硅(Si3N4)粒子污染的晶片被用以进行粒子去除效率测试。我们发现有Si3N4粒子的晶片引起了背面粒子去除效率的变化。这种含Si3N4粒子的晶片是通过在裸芯片上沉积Si3N4粒子而特意准备的。我们发现,一些较大的Si3N4粒子在晶片清洗时又分解成更小的粒子。如若在清洗之后分解的粒子仍保留在晶片上,它们便会降低晶片总的粒子去除效果。因此,在这些粒子沉积到晶片上之前,这些粒子群需要进一步分解成实际的粒子。经过了解晶片的预习处理,我们实现了这种清洗设备背面清洗效果的评价。     

Touch Print模板印刷机

TouchPrint是真正的精确全自动模板印刷机，能装板、对准、印刷和卸板，也能处理品片，无需操作人员干预。印板和晶片能手动或自动装到系统上进行加工。虽然高速牛产对于印板和晶片印刷不是明确的要求，但该系统的生产周期时间可达3．8秒。在2.2     

全球半导体产业掀起研发碳化硅芯片潮流

正日经新闻报导指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间,碳化硅晶片市场将上看100亿日圆。除日本外,美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势,并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单晶圆清洗系统

全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm;     

得可携CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力

批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并展示了公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMateTM晶圆处理系统的完整生产线解决方案。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力,得可-CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大批量、高精度的薄晶圆处理平台,确保在厚度仅为75μm的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原理,提供薄型和翘曲变形晶圆处理能力,通过叠层结构运送晶圆或纸片,     

Infineon与日月光推更高集成度半导体封装

英飞凌科技和日月光近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30％。英飞凌通过全新嵌入式WLB技术（eWLB）成功地将晶圆级球阵列封装（WLB）工艺的优越性进行了进一步拓展。与WLB一样，所有操作都是在晶圆级别上并行进行，标志着晶圆上所有芯片可以同时进行处理。     

Electroglas开发出自动缺陷分类软件

处理性管理工具厂商 Electroglas公司推出了一套自动缺陷分类软件 Defect ID。它用于改良晶圆制程检测、组装和封装处理中的生产性能和产能。Defect ID可结合该公司的Quick Silver自动晶圆检测系统 ,扩充其现有的缺陷分类工具范畴 ,包括晶圆表面缺陷随机识别系统。Defect ID采用脱机训练和分析工具可以生产一套缺陷识别库并刷新分类结果。用户采用Defect ID的管理系统 ,可变更或比较分类范畴 ,增加或减少缺陷类别Electroglas开发出自动缺陷分类软件     

FSI国际在上海宣布推出ORION单昌圆清洗系统

2008年11月4日,半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。     

KLA-Tencor推出新型缺陷发现与监控技术

KLA-Tencor公司日前宣布,推出采用Nano-PointTM技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型eDRTM-7100电子束晶圆缺陷检查系统。为了满足集成电路制造商在先进设备上更快追踪缺陷的需要,这两款系统兼具快速和无缝接轨的优势,能够迅速发现和识别影响成品率和可靠性的缺陷。KLA-Tencor公司2910系列在NanoPoint专利技术独有缺陷发现能力基础上,采用了新的光圈与检     

S680DC/RF系统的可对9个器件进行并行测量

S680DC/RF半导体参数测试系统的SimulTest并行测试软件可以在一次探针接触中对9个器件进行同步测量,使系统可以在200mm晶片的测试时间内完成对300mm的晶片工艺进行测试。改进的SMU增加数字通信和处理能力。每个测试管脚的电子线路设计通过尽可能减小寄生电容和泄漏电流的影响而提高了     

FSI推出适用于32nm的ORION单晶圆清洗系统

FSI国际公司前不久在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。