丁羟聚氨酯的结构,形态与性能关系的研究

以一步法合成了一系列不同组成、不同硬段含量的丁羟聚氨酯,并以红外光谱、偏光显微镜、DSC、X光衍射仪、Instron材料试验机等对所合成样品的结构、形态及性能进行了表征。结果表明,扩链剂、硬段含量对C=O的氢键化程度以及体系的相分离程度都有影响;丁羟聚氨酯的T(?)约为—75℃,比纯丁羟的T_8约高6℃,表明该材料具有较高的微相分离程度;WAXS、DSC表明在MDI-丁羟聚氨酯中有结晶存在。丁羟聚氨酯的拉伸强度和硬度都随硬段含量的提高而增大,但伸长率下降,MDI-丁羟聚氨酯的性能优于DTI丁羟聚氨酯。     

用γ—丁内酯制备丁羟胶的研究

本文详细研究了(?)丁内酯与活性聚丁二烯锂的反应机理和产物:探讨了高活性种浓度下影响聚丁二烯微观结构的因素;用萘-锂络合物作为引发剂,在抽余油中合成了高乙烯基含量,多官能度的丁羟胶。     

固体推进剂装药领域丁羟衬层研究进展

丁羟衬层是一种壳体粘接式固体火箭发动机装药常用的粘接材料,主要作用是实现固体推进剂与绝热层的可靠粘接,保证推进剂按照设计规律进行燃烧,保证发动机的正常工作。主要介绍了壳体粘接式固体火箭发动机装药领域丁羟衬层力学性能、装药粘接性能、老化性能及成型工艺方面的研究进展,并对今后丁羟衬层的研究方向提出了展望。     

废弃丁羟推进剂回收处理技术研究进展

废弃丁羟(端羟基聚丁二烯,HTPB)推进剂属于高能危险品,且随着弹药储存、服役年限的增加,其废弃量不断增加,针对废弃丁羟推进剂安全、环保回收处理工艺的研究具有重要的军事意义。对废弃丁羟推进剂的传统处理方法、预处理技术、有效成分的回收技术等方面的研究进展进行了系统阐述,并指出废弃丁羟推进剂回收技术未来的发展方向。     

丁羟包覆层老化宏微观特性相关性及贮存寿命预估

为了研究固体火箭发动机中丁羟包覆层的宏微观特性相关性并准确预估其材料的贮存寿命,开展了50℃、60℃、70℃和80℃温度下的加速老化试验,建立了交联密度和最大延伸率的相关性函数关系,并用对数模型、幂函数模型和指数模型研究了交联密度随贮存时间的变化规律。以交联密度为老化性能表征量,选用修正Arrhenius法预估了试样的常温贮存寿命。结果表明,α=0.3时的幂函数模型能够较好地描述丁羟包覆层交联密度的变化规律,修正Arrhenius法求得的表观活化能与温度之间具有线性关系。分别以最大延伸率下降50%时的线性函数和二次多项式对应的交联密度值作为失效判据,预估丁羟包覆层的在常温298.15 K下的贮存寿命为17.38年和16.14年,结果与用最大延伸率预估的寿命具有很好的一致性,且能够满足包覆层的老化性能要求。      

利用含废弃丁羟推进剂制备的高能炸药?

利用丙烯酰胺氧化剂溶液及铝粉制备得到敏化剂,加入已配好的含能黏结剂中,对丁羟(HTPB)推进剂颗粒间隙进行填补,形成新型高能炸药。通过高速摄影试验观察爆轰过程,炸药空中、水下爆炸等试验测试其性能。结果表明:所制备的新型高能炸药性能良好,随着敏化剂含量的增加,炸药爆轰感度、冲击波超压及水下能量输出均有明显提高;炸药密度1.53 g/cm~3,爆速6 900 m/s;当比例距离为1.5~4.5 m/kg~(1/3)时,炸药的TNT当量系数分布于1左右;水下爆炸能量输出为4.5 k J/g,高于TNT,具有较高的能量和冲击作用。     

以铜粉为填料的导电粘合剂的研制

随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)～10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4％左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。     

氰化胺固化环氧树脂体系的导电性能研究

许多重要的电子行业都要用到导电粘合剂。目前高性能的导电产品是将大量的金、银等贵金属粉末加入到环氧体系而制成，所采用的环氧固化剂主要是胺类固化剂。固定胶片是该导电材料的一种，其广泛应用于将混合物粘结在多片或单片集成电路、发光二极管（LED）以及其他设备的底板上。胺固化的环氧树脂已经被用于这种固定模片的粘合剂。因此，研究采用含氰乙基量不同的胺固化的具有不同交联密度的环氧树脂的导电性能将有极其重要的意义。本文报道了一系列氰化三乙烯四胺固化的环氧树脂的导电性能。     

质子交换膜燃料电池复合材料双极板的研究

以高分子预聚物为粘合剂，天然或人造石墨为导电骨料，通过模压一次成型制备质子交换膜燃料电池双极板。研究了导电骨料的组分、树脂的种类及其含量，成型温度、成型压力对双极板性能的影响。结果表明：1)导电骨料的组分、树脂的种类及其含量对制品的性能影响较大；成型温度、成型压力对制品的性能影响较小。2)人造和天然两种石墨混合组分为导电骨料的制品，其导电性能明显高于单一石墨组分的制品；乙烯基树脂为粘合剂的性能优于以邻苯基树脂为粘合剂的双极板的性能。3)使用质量分数为16％～18％的乙烯基树脂作粘结剂，在成型压力为10MPa～20MPa，成型温度为150℃～200℃时制备的复合材料双极板的电导率＞300S／cm，抗折强度＞30MPa，空气透气率为10^-7cm^2／S。     

聚丁二烯系推进剂粘合剂概况

固体推进剂是继液体推进剂之后发展起来的一种化学推进剂,它的主要组份为氧化剂、粘合剂和燃料添加剂。鉴于高能组份的应用往往带来一些不利因素尚未能有效地克服,如较高的燃烧温度对材料防护和耐热性能提出了更高的要求,高能组份化学安定性差、相容性差等等。因此目前实际应用的仍是中能推进剂。氧化剂主要用高氯酸铵、燃料添加剂主要用铝粉、粘合剂主要用聚硫、     

硅负极添加剂对锂离子电池的影响

选用乙炔黑(AB)、SuperP、VulcanXC-72和BP2000四种导电剂, 研究其物化性能及含量对硅电极电化学性能的影响; 探讨了粘合剂种类和用量对硅电极电化学性能的影响。采用场发射扫描电子显微镜对硅电极的形貌进行表征; 采用恒流充放电测试及循环伏安法对硅电极的电化学性能进行测试。结果表明, 导电剂SuperP具有良好的导电性、适中的比表面积(75.8 m²/g)和颗粒尺寸(39.2 nm), 有利于提高硅负极的循环性能及倍率循环性能。采用15wt%的导电剂 SuperP与15wt%的粘合剂CMC所制备的电极循环50次后可逆比容量保持在1143.8 mAh/g。     

铜和铝的性质及在包装中的应用

一、铜和铝的性能对比分析铜和铝都有优良的导电性能,铜的导电能力仅位于银之后,铝的导电能力位于金之后,分别列于第二和第四位,铜的电导率为58m/Ω·mm2,铝的电导率为37.5m/Ω·mm2。因此相同截面积铝的导电能力只有铜的65%左右,以传导等量电流而论,铝的截面积大约是铜的1.6倍,然而铜的密度为8.92g/cm3,铝的密度仅为2.7g/cm3,铝的密度只有铜的30%,按重量计算,传导等量电流铝的用量还是节省了一半左右。     

不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能

以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.     

颗粒种类及制备工艺对铜基材料性能影响

以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用粉末冶金工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了不同增强颗粒、制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响.结果表明:相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,混粉、压制、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.     

新型定向导电橡胶的制备与性能研究

通过对金属丝进行定向排布并采用浇注成型工艺制备了具有定向导电功能的橡胶基复合材料。通过扫描电镜对材料的微观结构进行表征,并测试了材料的密度、硬度、拉伸性能、导电性能和电磁屏蔽性能。结果表明:所制备的定向导电橡胶在平行金属丝排布方向的体积电阻率为0.07Ω·cm,在多频段的电磁屏蔽效能≥80dB,同时其拉伸性能、密度与传统填充型导电橡胶相比具有一定优越性,可作为定向导电衬垫应用于一维电磁屏蔽场合。     

聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯发泡材料的制备及性能

通过熔融挤出法制备一种生物可降解缓冲包装材料聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯,并测试其表观密度、热学性能、红外光谱及缓冲性能。利用正交实验的极差分析筛选出发泡最佳工艺,通过差示扫描量热分析仪、傅里叶变换红外光谱、质构仪分别测试缓冲包装材料的热学性能和缓冲性能。结果显示,最佳发泡工艺为发泡剂碳酸氢钠添加量为20%,发泡温度为140℃,发泡时间为25 min,其表观密度为0.18 g/cm~3;NaHCO_3在发泡材料中无残留;30 mm厚的缓冲材料缓冲效果最佳。     

不同端基改性超支化聚酯/丁羟聚氨酯互穿聚合物网络力学性能研究

采用硬脂酸和乙酸酐对端羟基超支化聚酯的端基进行改性,并将其与端羟基聚丁二烯型聚氨酯(丁羟聚氨酯)形成互穿聚合网络。结果表明,硬脂酸改性超支化聚酯/丁羟聚氨酯互穿聚合物网络的最大强度和最大延伸率均比空白胶片提高了3倍以上,而乙酸酐改性的超支化聚酯与丁羟聚氨酯形成的互穿聚合物网络存在明显的相分离。     

利用红麻制浆废弃物模压包装材料的研究

利用麻杆制浆废液和废弃麻芯代替部分脲醛胶及刨花压制刨花板的研究.改性的麻杆黑液与自制脲醛树脂按一定比例调配作为刨花板粘合剂,选择适当的工艺条件,将麻芯与刨花的混合料压制成具有一定强度、适当密度值的板材.该板材可作为包装材料制造包装箱、托盘等.     

丁羟包覆层的黏超弹本构模型

为了准确地描述丁羟（HTPB）包覆层在有限变形下的拉伸力学特性,研究了HTPB包覆层的黏超弹本构模型。分别构建了含率相关函数的本构模型和并联式本构模型,前者由超弹模型与率相关项相乘得到,后者由超弹模型与含损伤因子的黏弹模型并联而成。进行了HTPB包覆层的单步松弛、多步松弛和不同速率的单轴拉伸试验,并将试验数据用于拟合模型参数。结果表明,HTPB包覆层对应变率极其敏感,且具有很大的延伸率,表现出明显的黏超弹特性;两种模型均能很好地预测HTPB包覆层较大形变范围内的拉伸力学性能,其中含率相关函数的模型的描述更加准确,其研究具有重要的军事意义。     

木薯渣/聚琥珀酸丁二酯复合材料的制备与表征

目的通过木薯渣与聚琥珀酸丁二酯的复合,以期制备可降解的并保持优良力学性能的木薯渣/聚琥珀酸丁二酯复合材料,促进木薯渣的回收再利用,替代传统塑料制品。方法采用生物质材料木薯渣,与聚琥珀酸丁二酯制备生物复合材料。通过傅里叶红外光谱仪、力学性能检测、扫描电镜和热重分析仪,分别研究所添加的生物质材料的粒径及添加量对复合材料的表观结构、微观结构、力学性能等的影响。结果 10 MPa热压压力下所制备复合材料的拉伸及弯曲强度达到峰值,分别为16.96,32.53 MPa,相比于4 MPa热压压力,材料的拉伸强度和弯曲强度分别提高了69.77%,148.7%。结论在适宜的加工条件下加入一定量木薯渣,并不影响材料的综合性能,且能大幅提高木薯渣/聚琥珀酸丁二酯的降解性能。实现了农业废弃资源的回收再利用,提高了农作物附加价值,降低了复合材料的生产成本,并能促进生物质可降解复合材料的产业化,在可生物降解包装领域具有广阔的发展前景。