机电类比在缓冲包装系统隔振特性分析中的应用

给出了导纳型机电类比的原理、参数对应关系及其绘制方法,应用机电类比方法对缓冲包装系统的隔振特性进行了分析.根据机电类比原理画出了缓冲包装系统的类比电路图,通过电路分析理论对系统的隔振特性进行了定量分析,最后画出了一个多自由度缓冲包装系统的类比电路,从电路原理出发对其进行了定性分析.研究结果表明,导纳型机电类比方法可方便地画出缓冲包装系统的类比电路图,以电路图为基础,可应用成熟的电路分析理论对缓冲包装系统的隔振特性进行分析,此方法能大大简化分析过程.     

机床磁悬浮平台系统机电耦合动力学性能分析

根据磁悬浮支承系统特有的刚度、阻尼特性理论和机床工作平台振动特点建立了主动磁悬浮导轨支承机床工作平台系统的机电耦合动力学模型,并用不同的控制参数对其进行机电耦合动力学性能分析.结果表明调节控制电参数可以改善磁悬浮导轨机床工作平台系统的动力学性能.该研究结果为超高速超精密加工机床工作平台的设计包括平台结构、电磁铁设计以及控制器参数设置等提供了理论依据.     

微机电系统(MEMS)与纳机电系统(NEMS)

微机电系统(MEMS)和纳机电系统(NEMS)是微米/纳米技术的重要组成部分.MEMS已经在产业化道路上不断发展,NEMS还处于基础研究阶段.本文强调了制造技术是微/纳机电系统发展的基础,在简单地介绍了典型的MEMS和NEMS器件和系统后,讨论了MEMS和NEMS发展中的几个问题和MEMS和NEMS的发展前景.     

静电激励微板动力学特性研究EI北大核心CSCD

基于多物理场动态耦合分析方法建立了考虑微流体压膜阻尼效应的静电激励微板机电耦合系统动力学模型,采用KBM法对微板多物理场耦合动力学响应问题进行了求解。通过静电激励微板动力学实验,采集到了简谐激励下系统响应共振频率、波形图及幅值谱图,图像显示出微板机电耦合系统具有明显的非线性动力学特征。与实验结果对比表明:这种基于多物理场动态耦合分析方法所求得的动力学响应解具有足够的精度。该方法有助于研究静电激励微板的动力学特性并可应用于MEMS动力学设计。     

PSII法制备DLC膜的纳米摩擦性能研究

微机电系统（MEMS）的研究引起了人们的极大关注,摩擦行为是影响MEMS性能的关键因素之一.本文采用等离子源离子注入（PSII）技术在硅衬底上制备薄膜,利用Raman光谱表征制备薄膜的类金刚石特性.详细介绍了采用原子力显微镜（AFM）进行纳米摩擦实验的原理,并利用其研究制得DLC膜的纳米摩擦特性.研究结果表明,制得DLC膜的摩擦系数较小,具有耐磨损性能,而且反应气体流量对薄膜的纳米摩擦特性有较大影响.PSII技术制备的DLC膜具有较好的纳米摩擦特性,并有望使可动MEMS的摩擦问题得到真正意义上的突破.     

减少阻力的MEMS初始位置定位机构设计与性能分析

根据微机电系统（MEMS）加工工艺特点和初始位置定位机构的设计要求,设计了两种MEMS初始位置定位机构的结构方案.通过力学分析,求出了定位机构解除定位所需要克服的阻力计算公式,用ANSYS仿真验证了其正确性.根据满足系统性能要求和利于装配两者均衡的原则,对两种定位机构的设计方案进行了对比研究,选择能减少阻力的MEMS初始位置定位机构.采用MEMS工艺中的LIGA工艺加工出初始位置定位机构.用VDS92-1430离心实验机分别加速到3 000 r/min、5 000 r/min、8 000 r/min和12 000 r/min进行离心实验.实验结果表明,设计的MEMS初始位置定位机构能正常工作,性能达到了设计要求.     

工程总承包中建筑机电系统的设计深化

依照国际惯例,实行建筑机电系统设计深化与施工为一体的工程总承包机制,要求机电系统施工单位对招标图纸进行再设计,绘制成施工图纸.文章对设计深化工作的实施提出了措施,成立了机构,完成了设计深化工作,并在工程实践中得到印证,取得预期的效果.     

扫描镜伺服系统控制器设计和参数优化

介绍了一种扫描镜伺服系统的结构组成及其工作原理,分析了系统中的耦合特性,设计了啊控制器。首先采用硬件方法对力中进行解耦,推导出俯仰、方位系统的简化模型,然后应用扩张状态观测器估计每个方向上的角速度和系统的实时扰动并加以补偿,非线性控制方法的采用提高了系统性能。针对控制器存在较多可调参数的特点,将传统的遗传算法进行改进后,应用于控制器参数的优化,仿真结果表明,对于扫描镜伺服系统,所给的设计方法是可行     

MEMS CAD系统及其关键技术研究

针对MEMS器件及系统本身的特点和设计方式，构建了MEMS CAD软件系统的结构，并描述了系统中各模块的功能。对当前MEMS CAD系统亟待解决的关键技术，如数值计算方法、多能量域耦合仿真、宏模型建立、版图综合、工艺自动生成和优化以及多领域专家协同设计等问题进行了详细的论述，指出了各项技术的研究进展和发展方向。     

MEMS微构件动态特性测试的激励技术和方法

在微机电系统(MEMS)微构件动态特性的测试中,激励是基本环节,通过激励使微构件振动,并测量和分析振动响应信号,实现对微构件动态特性的测试.由于MEMS微构件的尺寸小、谐振频率较高,限制了传统的激励技术和方法在其动态特性测试中的应用.目前应用在MEMS微构件动态特性测试中的激励技术和方法,根据实现激励的方式不同,归纳为三类:利用外部场能的激励方法、内部集成激励元件的方法和基于底座激励的方法.具体介绍了声波激励、超声激励、静电激励、磁激励、电热激励、光热激励和压电激励等具体激励方式的原理及其特点,并对各种激励方法的特点进行了比较和分析.