赛肯第二代LTE技术获得中国工业和信息化部的批准

赛肯通信股份有限公司（Sequans Communicationss．A．）日前宣布，该公司第二代LTE基带芯片已经正式获得中国工业和信息化部（MIIT）的批准在中国使用。Sequans公司业务发展总监商德明在2012北京国际通信展期间接受本刊记者采访时表示，Sequans的第一代LTE技术已经在去年获得了工业和信息化部的批准，最近的这次批准意味着Sequans的技术可以用于工业和信息化部的2期大规模TDLTE试验，该试验项目目前正由中国移动部署。     

重邮信科TD-LTE终端基带芯片技术研究与实现

随着通信系统正在朝宽带化、综合化、移动化、个人化和智能化方向发展,具有更高数据传输速率的移动通信系统TD-LTE正逐步走向商用。重庆重邮信科通信技术有限公司成功开发出向下兼容的TD-LTE多模终端基带芯片C8310。本文重点介绍了C8310的实现技术及性能。     

高通：推业内首个LTE／3G多模芯片

日前,高通参加了北京国际通信展,展示了其最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1x增强型、EV-DO增强型、HSPA＋多载波和LTE技术,3GVenue Cast,Snapdragon等,高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技据吞吐量以及更低的时延,大大提升视频和音频传输速度,从而增强用户的数据应用体验。     

重邮信科65nmTD芯片年底推出流片

在3月12日举行的“重庆TD产业招商会”上，重庆重邮信科通信技术有限公司（以下简称“重邮信科”）董事长聂能透露，重邮信科将于2009年年底推出TD—SCDMA65nm芯片流片，并于2010年年中推出商用产品。TD低纳米芯片的推出，意味着未来TD终端可以达到更高的集成度、更强大的性能，在此基础上还能有效降低产品的功耗和成本。     

展讯年内将推出40纳米LTE芯片

近日,展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露,展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面,展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD—HSPA／TDS—CDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示,相对高通和联发科等其他厂商,展讯推出的40纳米TD—HSPA／TDS—CDMA多模芯片已使TDS—CDMA终端成本大幅下降,     

TD-LTE多模芯片将迎来量产

正在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际,国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜,其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。继今年初推出了以TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA等技术集成到单芯片方案为亮点的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802之后,Marvell继续加大了在LTE产品上的投入力度。     

LTE终端芯片发展趋势

随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产UFE芯片的国为外厂商当前比较有代表性的芯片,黢后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。     

重邮信科：独立支撑TD终端芯片研发

9月17日，重庆重邮信科通信技术有限公司董事长聂能教授在ICT中·高层论坛上发表《重邮信科TD终端芯片的演进与发展》的演讲。聂能表示，从去年凯明公司倒下后至今，重邮信科独立支撑了TD—SCDMA全网升级到HSDPA的终端支持工作。     

工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端

在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。     

新型FDD与TDD LTE芯片

该系列包括三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台，均采用40nm工艺制造。     

高通第二代LTE芯片组在日本实现高速无线连接

美国高通公司日前宣布其行业领先的Gobi^TM 4G／LTE调制解调器MDM9215^TM已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计,是软银移动推出的第二代Gobi 4G／LTE产品,也是首款采用基于28纳米制造工艺的MDM9x15芯片组的产品。     

重邮信科：展示HSUPA等多款TD-SCDMA芯片解决方案

“2008年中国国际信息通信展览会”是中国国际展览中心（新馆）落成后举办的首个世界级信息通信展览和会议。而2008年对中国信息通信产业也具有重要意义，工业和信息化部成立、基础电信运营商重组、3G商用等都关系到行业未来的发展和变化。在北京举行的中国国际通信展历来被视为“行业变化的晴雨表、技术发展的风向标”。作为在TDSCDMA芯片领域辛勤奋斗的国产厂商，     

海思发布业界首款支持R9和Cat4的LTE多模芯片解决方案

为避免中国在TD—LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况,也为了响应中国移动期望TD—LTE终端要“走出去”,FDD—LTE终端要“进得来”的号召,海思决策投资基于TD／FDDLTE的终端芯片解决方案。     

恩智浦欲引领第二代电视芯片市场

大屏幕HDTV上的光晕和模糊图像已经成为消费者长期以来的烦恼，而电视制造商也一直很难找到有效的解决方案。因此，虽然电视技术不断发展，但人们也只是感受到了其技术发展的第一阶段成果。近期。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公司推出了彩运动精确图像处理[第一段]     

第二代ConnX基带DSP引擎，满足LTE／4G无线手机及基站算法需求

Tensilica发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。ConnX BBE16的16路MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP（数字信号处理）算法需求，包括：OFDM（正交频分复用）、FFT（快速傅氏变换）、FIR（有限脉冲响应）、IIR（无限脉冲响应）以及矩阵运算。     

重邮信科十年磨芯露锋芒

2008年5月27日，重邮信科自主研发的TD—HSDPA无线上网卡TCN230率先获得工业和信息化部的入网许可证，这标志着我国TD—SCDMA产业又迈向了一个新的台阶。技术领先并不代表产品领先，产品领先也不代表市场领先。重邮信科要以市场为导向，加强合作，努力争取时间，打造出以“手机基带芯片＋手机解决方案”，为核心产品的完整手机产业链，适时推出具有市场竞争力的成熟产品，才能赢得市场，实现跨越式的发展目标。     

多模移动终端芯片设计技术及多模终端发展现状

文章明确了多模终端的分类，给出了其在芯片设计和产品设计中的两种趋势：应用处理器和通信处理器相分离；多模通信处理的融合方式和独立方式相结合。     

LTE芯片临多模多频挑战 高通多管齐下保领先

众所周知,多模多频已成为4G时代芯片发展的必然,同时也给厂商带来不小的挑战。那么如何迎接由此带来的挑战？如何看待移动芯片领域的竞争？高通的成功无疑为业内树立了标杆,而这些一切均源于其持续不断的创新和长期的技术积累。门槛在多模多频调制解调器是关键《通信世界》：和3G时代的芯片相比,4G时代的芯片会有什么样的变化？技术门槛是否更高了？有何新技术创新？     

Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足LTE／4G无线手机及基站算法需求

Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnXBBE16，用于LTE及4G基带SoC的设计。ConnXBBE16的16路MAC架构经过特别优化，以满足无线DSP算法需求，包括：正交频分复用、快速傅氏变换、有限脉冲响应、无限脉冲响应以及矩阵运算。     

大唐推出首款TD—LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD—LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技1月6日宣布,推出业界首款TD—LTE／TD—SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD—SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并将于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。