HDTV SoC集成芯片的总线设计与验证

文章提出了一种适合于HDTV SoC的AMBA总线设计方案,并对整个架构进行了详细的验证;实践证明,AMBA总线非常适用于HDTV SoC系统;与用硬件描述语言构建的测试平台相比,软硬件协同的验证方法不但有更高的仿真覆盖率,而且更加高效省时.     

基于断言的SoC设计验证方法

随着SoC(System on-a-Chip)设计规模的指数增长,验证时的模拟时间也变得越来越长,已经到了令人无法忍受的地步.因此如何进行有效、充分的验证,尤其是功能验证已经成为SoC设计方法学中重要的内容.本文将要介绍的基于断言的验证(Assertion Based Verification,ABV)是SoC设计功能验证的一种有效的方法,能够有效地提高验证效率.     

SoC芯片的RomCode设计与FPGA验证研究

RomCode固化于SoC芯片内部且不可更改,除保证芯片上电时可进入到稳定工作状态之外,仍需满足芯片上电稳定后的不同应用场景和功能需求。该文针对多核ARM处理器SoC芯片,设计一种具备时钟控制、多核启动以及镜像搬移等功能的RomCode。为了确保RomCode设计的稳定性和正确性,基于Palladium与Haps完成FPGA原型验证。验证结果表明,该RomCode设计的功能正常且运行稳定,提高了芯片的流片成功率,加快了软件开发的进度,有效地支撑了SoC芯片其他模块的功能验证。     

基于RVM的层次化SoC芯片验证平台设计及应用

本文以SIM卡控制模块的功能验证为例,介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。     

利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

在复杂的混合信号SoC芯片验证中,多数设计师选择在命令行模式中执行全芯片验证,本文将介绍适用于这种验证模式的AMSVF(AMS验证流程)。通过AMSVF,用户可以在Verilog和Spice之间方便地交换设计模块,模拟性能也可以通过多种功能得到大幅提升。     

面向USB智能卡读取器的24MIPS 8位SoC器件

Teridian Semiconduetor宣布推出一款新型高级集成电路73S1215F，该器件可使智能卡读取器制造商构建通过USB连接的低成本PINpad。73S1215F代表Teridian公司73S12XX产品系列的推出，是面向智能卡读取器的下一代片上系统级芯片（SoC）。     

面向系统芯片的验证策略

随着集成电路的设计规模不断增大，芯片的验证工作变得越来越重要。文章首先回顾了一些常用的验证技术，然后分别讨论了SOC设计中所要进行的模块单独验证、芯片的全功能验证以及系统的软、硬件协同验证。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计

针对片上系统(SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA)可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证.使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC系统的开发.整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便.     

基于180nm工艺的SoC芯片设计DRC验证分析

阐述一款SoC芯片在180nm工艺中的DRC验证流程和方法,探讨使用后端设计工具Innovus导出GDSII数据时MapFile文件的设置、DummyMetal的添加、GDSII数据的合并,最终通过Calibredrv打开GDSII数据,查看DRC结果,提出修复DRC错误的方法。     

面向SoC开发的协同验证平台的实现方法

首先分析SoC设计中验证存在的一些问题，并在针对性地解决这些问题的基础提出了一种协同验证技术，该技术是现在SoC开发工程师关注的重点之一，在未来的设计中占据重要的地位。所以发展一种基于该技术的综合验证平台变得极为必要。重点是在此基础上讨论Summit设计公司的协同验证平台Virtual—CPU（V—CPU）验证方法的具体实现。     

一种可重构的数字视频处理SoC芯片验证平台

为降低平板电视数字视频处理芯片开发的成本和周期、适应平板显示器件技术的快速更新,提出了一种基于FPGA的可重构的数字视频处理SoC芯片验证平台,并详细介绍了该验证平台主子板分离设计的思想和结构组成.基于该平台的数字视频处理芯片DTV100验证过程说明该平台具有较强的通用性、可重用性和可配置性,缩短了芯片开发周期、降低了成本.该平台已成功地应用在数字视频处理系列芯片开发的设计流程中.     

WLAN SOC芯片BX501的FPGA验证平台设计与实现

系统芯片（SOC）设计是以模块复用和软硬件协同设计为基础，基于FPGA的验证平台是一种有效的验证途径。文章讨论了WLANSOC芯片BX501的验证平台的两种实现方案，介绍了采用Xilinx Virtex-Ⅱ系列FPGA的设计实现；同时对SOC设计的FPGA验证问题进行了分析和探讨。     

一种应用于非接触智能卡锁相环连续时钟电路

本文针对13.56MHz非接触智能卡芯片(符合ISO/IEC14443 type A协议标准)特殊应用,实现一种基于锁相环结构的连续时钟电路。电路在载波存在或丢失情况下,均能提供稳定准确的时钟频率,连续时钟电路输出13.56MHz时钟,功耗60μA,面积为165X150μm2。芯片经过SMIC 0.18μm eFlash工艺流片验证,测试表明在协议规定的1.5A/m-7.5A/m场强范围,各种交互波形情况下,芯片均工作正常。     

基于ARM7TDMI的SoC的FPGA验证平台的设计

针对片上系统(SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA)可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的百万门级FPGA验证平台。介绍了怎样设计平台并利用该平台进行IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统及高层应用软件的验证。使用该平台能够基本验证SoC系统的设计,并加快SoC系统的开发。整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。     

片上系统验证研究

在数字IC设计中，通常情况下，一般功能芯片验证只涉及到单方面的验证，比如功能仿真、静态时序分析(STA)等。片上系统(SOC)的验证，则是结合了各种验证，而且需要不同于一般功能芯片验证的验证方法，比如软硬件协同验证、FPGA验证、基于IP的验证，等等。文章对这三种验证方法进行了详细的论述。     

一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台

针对传统大规模数模混合SoC后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统Verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用Verilog模型替换,使用Verilog-cdl-Verilog仿真方法,明显加快了仿真速度。从验证环境搭建、系统脚本设计、仿真接口设计三个方面详述了仿真平台的设计流程,并通过指令集功能的仿真实现,证明了平台的可行性和可靠性。该验证平台有助于缩短大规模数模混合SoC的开发周期。     

SoC验证环境搭建方法的研究

本文从SoC(SystemonaChip)验证环境外在的框架结构、内在的验证数据的组织与管理和体现其工作原理的系统脚本的设计思想三方面出发,讨论SoC验证环境的搭建方法,并使搭建的验证环境具有灵活、可重用、可配置性的特点。最后利用BourneShell脚本给出了一个具体实现。目前该验证系统已应用于工程实践和教学研究中。     

基于FPGA平台的媒体系统芯片验证框架

针对媒体系统芯片的不同仿真和验证要求,提出了一种基于FPGA平台的媒体系统芯片验证框架。采用层次化的方法设计软件平台,实现了软件平台的可配置性;采用面向多媒体处理的改进总线结构,实现了硬件平台的可配置和可重用性。基于提出的媒体系统芯片验证框架,快速构建了音频解码系统芯片验证平台,实现了对128 kbps,44.1 kHz立体声AAC LC的实时解码,达到了验证要求。     

系统芯片FPGA验证系统的软件调试环境设计

软件调试环境是软件与硬件间的桥梁。为了缩短SoC推向市场的时间，必须尽早建立一个好的软件开发调试环境。在SoC系统验证(项目中用FPGA做系统验证)阶段，同时建立软件开发环境，这样软硬件设计就能同步进行，就可以在PFGA上调试软件，缩短SoC的上市时间、降低成本，在FPGA上开发的软件基本可以平移到目标芯片上。本文探索的软件调试环境设计，不需要任何的硬件支持，完全用软件来实现，这又进一步简化了硬件设计，缩短SoC的开发周期和成本。