NEC电子与瑞萨科技达成业务整合最终协议

NEC电子、瑞萨科技（Renesas）、NEC公司、日立制作所与三菱电机（Mitsubishi Electric）日前发表共同声明。宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议,相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。     

新思科技收购微捷码达成最终协议

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布,与新思科技有限公司（Synopsys Inc。,纳斯达克代码：SNPS）就新思科技收购微捷码达成最终协议。两家公司的技术、开发能力、支持团队和销售渠道完美地结合在一起,将为芯片设计师提供对最先进电子设计自动化（EDA）解决方案的更好访问,实现更为盈利的芯片。     

软银就收购T—Mobile与德国电信达成初步协议

日前,软银股份有限公司已经与T—Mobile US母公司德国电信就收购T—Mobile达成初步协议,为T-Mobile和Sprint合并铺平道路。双方仍然在商讨细节,这一交易还需要得到美国监管机构批准。     

中国银监会与新加坡、日本达成代客境外理财业务监管合作协议

近日，银监会分别与新加坡金融管理局、日本金融厅交换了商业银行代客境外理财业务监管合作信函，双方就有关监管合作达成协议。     

凤凰科技与华硕计算机达成策略协议 共同加速推动HyperSpace进入消费者市场

美商凤凰科技（Phoenix Technologies Ltd．）宣布与华硕计算机合作，加速全球消费者采用获奖无数的Phoenix HyperSpace产品。HyperSpace是一项革命性的随开即用（instant-on）且永远联机（always-on）的应用环境，让笔记型计算机的易于使用性与效率均足以媲美手机。     

联发科技与Spice Digital签署投资协议

无线通信及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技（MediaTek）宣布,与运营范围涵盖全球近20个国家的印度移动增值服务（Mobile Value Added SerVice）领导厂商spice Digital签订投资协议。联发科技看好其市场增长潜力,未来预计将根据协议内容投资Spice Digital 2000万美元。     

文思与海辉平等合并,打造全球IT服务航母

2012年8月10日,文思信息技术有限公司(简称"文思")与海辉软件(国际)集团公司(简称"海辉")在北京宣布,两家公司已经签定最终合并协议,双方股票将以1∶1的方式进行合并,合并后的股票价值约为8.75亿美元。根据协议条款规定,文思与海辉的股东将分别持有合并后公司约50%的股份,原海辉股票将继续保留在纳斯达克全球精选市场交易。合并后新公司的中文名字为文思海辉,英文名字将在合适的时间公布。