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介绍了2,9-二甲基-1,10-二氮杂菲分光光度法测定锡铅焊料中微量铜的含量的方法,该实验方法简便、快捷、准确,适用于铜含量在0.001%-0.1%范围内的锡铅焊料测定。 相似文献
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概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。 相似文献
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前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按] 相似文献
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在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。 相似文献
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薛竞成 《现代表面贴装资讯》2005,4(3):42-48
前言:在电子组装业开始无铅技术的研究时,由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分,所以焊料(锡膏的合金,锡条,手工焊接的锡丝,BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性,以及已有的多年实际经验,所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上,使用其他的金属来替代铅的做法。 相似文献
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《电子产品世界》2005,(12)
美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布计划在2006年年底之前实现所有生产工艺无铅化,届时该公司出售的芯片将会全部采用无铅封装。据介绍,该公司除在封装工艺上停止采用铅之外,也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。一直以来,铜引线框架封装的电镀层都采用铅作为电镀料。此外,MicroSMD、PBGA及FBGA等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。美国国家半导体的引线框架封装已不再用铅作为电镀料,而改用冰铜锡。MicroSMD封装也不再用铅作为焊球的焊料,而改用锡银铜合金;PBGA及FBGA封装则改用锡银合金。这个目光远大的计划全… 相似文献
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二极管的基本特性是单向导电,在导通与截止的过程中其表现的阻值随外加电压的变化而变化;同时二极管也呈现出一定的电容特性,其表现的容量大小亦是随外加电压的变化而变化。因而他是一种非线性器件,这种特性在现代通信工具——手机的保护、接收、发射等电路中得到充分的利用。 相似文献
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范印哲 《电气电子教学学报》2001,23(2):56-58,120
传统教材内容的结构基本上是按科学逻辑顺序编排的知识应用结构,因而它的主要功能是传授知识。一本具有传授知识的培养能力双重功能的教材,应具有经过`科学系统设计的知识系统结构和适应应用结构。 相似文献
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数据业务的发展需要我们不断提高GSM PDCH信道的承载效率,但同时如何保障用户的业务感知,已是一个重要的焦点问题。本文基于现网实测数据和理论分析,分别得出了PDCH承载效率提升对话音和数据用户感知的影响;并进一步给出了工程配置的建议门限值。 相似文献
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关于程序正确性证明的进一步探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
李芳 《信息技术与信息化》2005,9(4):66-67,116
本文介绍了什么是程序的完全正确性、部分正确性、终止性,并通过实例,介绍了利用不变式断言法和计数器方法分别证明程序的部分正确性和终止性的具体方法步骤。 相似文献
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主要介绍EPON技术在远距离乡镇接入系统中的应用,包括网络组建、光功率预算、安全策略以及EPON组网的优势。 相似文献