无铅可靠性：等于或优于？

由于锡铅合金的加工性能优良，熔点较低，能够有效地润湿铜，过去焊料中一直都是铅和锡并用。这些特性，加之铅资源充足，成本很低，使得锡铅焊料成为数千年来的首选焊接材料。锡铅焊料出现距离亚历山大大帝的时间，比起亚历山大大帝距离我们的时间还要久远得多。然而，铅的毒性正迫使锡铅合金从电子应用中的首选焊料宝座“退位”。     

2，9—二甲基—1，10—二氮杂菲分光光度法测定锡铅焊料中微量铜的含量

介绍了2，9－二甲基－1，10－二氮杂菲分光光度法测定锡铅焊料中微量铜的含量的方法，该实验方法简便、快捷、准确，适用于铜含量在0．001％－0．1％范围内的锡铅焊料测定。     

无铅组装中焊点可靠性评估—Steve Dowds．Circuits Assembly

尽管研究在继续，目前最可靠的选择仍然是锡／银／铜合金(尽管铅可能在组装中的任何地方出现)。一旦从电路板面层、元件和紧固件中除去了铅，锡／银/铋合金的低熔点和改进的可润湿性可能证明更可取。作者还发现，整体合金性质，包括疲劳强度和连接强度，对无铅焊料的可靠性不是有意义的指标。而且，在低温和应变范围内，无铅焊料表现出高达锡铅焊料两倍的疲劳寿命，最后，仍没有抗疲劳焊料的迹象。     

BCO光度分析法测定锡铅焊料中的铜

介绍了用ＢＣＯ光度分析法分析，测定锡铅焊料中的铜含量，该方法快速，准确，简便，值得推广和应用。     

无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系

概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系存在着成本高和耐跌落（摔）性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系所取代。在低银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。     

在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题

前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按]     

锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。     

无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料

前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法。     

美国国家半导体注重环保,继续减少用铅

美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布计划在2006年年底之前实现所有生产工艺无铅化,届时该公司出售的芯片将会全部采用无铅封装。据介绍,该公司除在封装工艺上停止采用铅之外,也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。一直以来,铜引线框架封装的电镀层都采用铅作为电镀料。此外,MicroSMD、PBGA及FBGA等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。美国国家半导体的引线框架封装已不再用铅作为电镀料,而改用冰铜锡。MicroSMD封装也不再用铅作为焊球的焊料,而改用锡银铜合金;PBGA及FBGA封装则改用锡银合金。这个目光远大的计划全…     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。     

二极管的变阻与变容特性在手机中的应用

二极管的基本特性是单向导电,在导通与截止的过程中其表现的阻值随外加电压的变化而变化;同时二极管也呈现出一定的电容特性,其表现的容量大小亦是随外加电压的变化而变化。因而他是一种非线性器件,这种特性在现代通信工具——手机的保护、接收、发射等电路中得到充分的利用。     

科学系统地设计教材的知识应用结构

传统教材内容的结构基本上是按科学逻辑顺序编排的知识应用结构，因而它的主要功能是传授知识。一本具有传授知识的培养能力双重功能的教材，应具有经过`科学系统设计的知识系统结构和适应应用结构。     

关于程序正确性证明的进一步探讨

本文介绍了什么是程序的完全正确性、部分正确性、终止性，并通过实例，介绍了利用不变式断言法和计数器方法分别证明程序的部分正确性和终止性的具体方法步骤。     

广电接入网的混合组网模式

随着互联网的快速发展，国内广电运营商的网络已经难以支撑高速数据业务，向FTTH升级是多数运营商都已经达成的共识。但网络升级难以一步到位，这可能是一个长期的过程，在这个过程中将会出现多种接入网技术体系并存的情况，也就是混合组网，如何选择混合组网的技术体系是一个值得深入研讨的课题。     

GSM网络PDCH承载效率提升对用户感知影响的分析

数据业务的发展需要我们不断提高GSM PDCH信道的承载效率,但同时如何保障用户的业务感知,已是一个重要的焦点问题。本文基于现网实测数据和理论分析,分别得出了PDCH承载效率提升对话音和数据用户感知的影响;并进一步给出了工程配置的建议门限值。     

95%氧化铝陶瓷性能检测与评估

介绍了95％氧化铝陶瓷的性能的检测和质量评估，对检测中遇到的一些问题进行了探讨，并指出解决这些问题的有效方案。     

EPON技术在乡镇接入系统中的应用

主要介绍EPON技术在远距离乡镇接入系统中的应用,包括网络组建、光功率预算、安全策略以及EPON组网的优势。     

微波PCB特种制造技术

随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术.     

基于采样点聚类和切换象限划分核查小区方位角

工参数据主要依赖于人工维护,其低准确性制约了网络规划优化工作的开展.针对工参数据中的小区方位角,通过采集网管系统的测量报告数据和切换统计数据,综合运用采样点聚类算法和切换象限划分算法,计算对应小区的模拟方位角.进一步对比模拟方位角和实际方位角,发现存在的问题,从而指导工参数据更新以及工程整改.通过现网的实际验证,该研究方法取得了良好的应用效果.同样,该研究可以推广应用到工参数据的经纬度方面的核查工作中,具有较强的借鉴价值.     

f the sort and initial

fat acid on submerged fermentation of Ganoderma lucidum for production of bioactive metabolites scavenging free radical were studied.3g·L~(-1) of yeast extract and 40 g·L~(-1) of Initial glucose were optimal for the metabo