表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

电子组装中的可制造性设计

制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。     

超深亚微米与纳米级标准单元的可制造性设计与验证技术

当半导体工业进入到超深亚微米时代后,标准单元的设计面临着新的挑战.由于亚波长光刻的使用,图形转移质量将严重下降.在这种情况下,以集成电路的可制造性作为目标的"可制造性设计"方法在标准单元设计中变得至关重要.本文分析了超深亚微米与纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案,完成了实际90nm工艺下标准单元的可制造性设计工作.同时,文中提出了包括光刻模拟、测试电路组等技术在内的单元可制造性设计和验证的流程.     

民航飞机机载音频系统可测试性研究

机载电子设备可测试性设计已成为飞机设计的重要组成部分,可提高电子设备的可用性及飞机的综合效能。本文结合机内测试、自动测试、边界扫描测试,维修总线等测试技术,介绍了边界扫描技术在民航飞机音频系统可测试性设计中的应用,然后讨论可测试性分配问题。以便在飞机总体设计和相应的系统设计过程中全面考虑其可测试性问题,使其成为机载电子设备的固有属性。     

电子装联可制造性设计

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.     

空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查

为了提高空间电子设备可靠性和可测试性设计的工作质量,采取在印制电路板生产前对其进行可靠性和可测试性设计检查的方法,可以提前在产品研发设计阶段发现可靠性和可测试性设计的不足,有针对性的加以改进,就能进一步提高产品质量与可靠性。列举了印制电路板可靠性可测试性设计检查要点,具有实际工程应用价值。     

系统测试的意义及系统可测试性设计

系统测试是系统开发的一个重要环节,是验证所设计的系统是否满足功能要求和性能要求的重要手段。测试进行得越早,解决缺陷所需要的成本越低。可测试性设计做得越好,越能提高测试的效率。这大大地降低项目进度,项目成本和产品质量的风险。文章首先介绍了系统测试的意义和可测试性设计的意义,然后从可测试性设计总则和可测试性设计方法详述两方面阐述了在系统设计中如何实现可测试性设计,并提供了一些具体的设计实例,为系统的可测试性设计提供了一些从理论到实践的参考。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

标准单元可制造性分级

随着制造工艺尺寸的缩小,可制造性不只是工厂需要关注的问题,更是设计者需要考虑的重点,从而提高良率和版图面积的利用率。为了使设计者更好地理解和控制可制造性,对标准单元的可制造性分级显得尤为重要。用加权重的方法对标准单元进行可制造性分级,该方法不但包含可制造性规则对版图的约束,还创新性地把工艺参数变化对其造成的影响考虑了进去。用一套简化的可制造性规则和版图来演示此种分级方法的实现,并用模拟结果验证了它的有效性。该分级方法具有统一性和标准性,可以被广泛采用。     

集成电路可制造性工程与设计方法学

集成电路可制造性工怀设计是近年来发展很快的研究领域，它集ＩＣ设计、制造、封装和测试过程为一体，在统一框图（即产品制造成本和成品率驱动下）下，对产品进行规划和设计，应用该设计可以大大缩短ＩＣ产品研制周期，降低制造成本，提高成品率和可靠性，本文将综述该领域的研究进展，并阐述进一步的研究方向。     

雷达系统软件可测试性研究

作为提高雷达软件系统可靠性的重要手段,软件可测试性一直都是该领域研究人员关注的热点和难点。文章阐述软件可测试性在现有雷达系统中的重要性、现状以及存在的不足,分析在现代雷达系统设计过程中提升软件可测试性的方法,为提高雷达系统中软件测试效率和质量提供支持。     

表面贴装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。     

亚100纳米级标准单元的可制造性设计

本文介绍了亚100纳米工艺可制造性验证的一组工艺仿真和错误定位技术,制定了标准单元可制造性设计(DFM,Design For Manufacturability)的流程,重点讨论了在亚100纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案.依靠以上DFM技术方法,完成了实际90nm工艺标准单元可制造性设计工作.     

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法.讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台.基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨.     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

通孔插装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。     

通孔插装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。     

通孔插装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。