片上系统设计与EDA

EDA工具和硬件描述语言（HDL）,根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法,与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单自微控制器（MCU）和开发系统（仿真器）以及带有外围电路的线路板来进行调式,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的的MCU核和各种外围器件的HDL模块,设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下,不但可以编写和调试汇编程序,也可以用HDL设计,仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口,并通过综合和布线工具自动转换为电路结构,与制造厂家的单元库,宏库及硬核对应起来,通过仿真验证后,即可投片制成专用的片上（SOC）集成电路。     

嵌入式系统设计方法的演化--从单片机到单片系统

在介绍嵌入式系统设计方法变化背景的基础上,综述嵌入式系统设计方法的不同层次,从单片机应用到单片系统设计的演化,并提出了发展战略.     

基于PSD技术的控制器两片硬件设计

介绍了以现场可编程系统器件ＰＳＤ５０１和１６位单片机８０Ｃ１９６ＫＣ为核心构成的两片控制器的硬件设计方法。通过一个控制器设计的实例将基于ＰＳＤ技术的微机控制器的硬件设计与传统的以数字集成电路为基础的设计进行比较,研究表明基于ＰＳＤ技术的硬件设计是简化硬件、提高可靠性的有效方法。     

利用SOC技术实现超声波测距模块

简单分析了典型的超声波测距原理,并具体介绍了一种利用SOC技术实现超声波测距模块的设计方法,重点讨论了CYPRESS公司芯片CY8C26443内部各模块的连接与参数设置及其软件设计,最后给出了所设计的测距模块的测试情况。     

片上系统的发展趋势

C++大师Herb Sutter认为,下个十年中,更可能居主导地位的趋势是将目前独立的部件移至CPU上,而不是移出。     

EDA技术综述

EDA技术已成为现代系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力,介绍EDA技术,可编程逻辑器件和硬件描述语言的基本概念,着重分析EDA技术的发展历程、主要内容和数字系统层次化设计方法及应用展望等.     

ABEL-HDL在数字系统设计中的运用

本文介绍了一个数字系统的设计过程，随着计算机辅助设计的发展，硬件描述语言已成为电子技术设计的重要工具。     

基于Nios Ⅱ的机车速度信号处理片上系统设计

介绍频率等精度测量原理,并应用于基于Nios Ⅱ的机车速度信号等精度采集与防滑、防空转控制片上系统的设计中.试验证明,完全满足机车双闭环调速控制系统对速度反馈信号的要求,同时在此基础上实现的机车防(滑)空转保护控制,实际应用效果良好.     

片上网络:一种新兴的片上系统设计方法

本文主要探讨了片上网络目前的发展状况和趋势,对比其他网络总结了片上网络的优缺点,并着重分析了片上网络的拓扑结构、通信方式。     

片上系统设计方法和低功耗设计

对片上系统的设计方法进行了分析与探讨,给出了目前比较适用的SOC低功耗设计 方法和一种新的SOC低功耗设计流程。对影响片上系统功耗的因素进行了深入分析,在此基础上从 不同的层次讨论了SOC系统较为有效的低功耗设计技术,通过对这些不同层次低功耗设计技术的 比较,指明了SOC系统低功耗设计的发展方向。     

EDA软件开发设计

EDA技术在信息产业中起着举足轻重的作用。阐述了EDA技术的含义及特点,介绍了EDA技术的主要内容及设计流程,并从可编程逻辑器件使用的角度,论述了开发自主知识产权的EDA软件设计思想。     

基于嵌入式处理器NiosII的片上可编程系统设计

NiosII嵌入式处理器是用户可配置的通用PdSC嵌入式处理器，是一个非常灵活和强大的处理器。本文结合实例。给出了基于NiosII嵌入式处理器的SOPC软、硬件设计方法。     

C8051F020中的ADC应用要素

归纳SOC型芯片C8051F020中模数转换部分的应用要素,包括精度与通道、速率与启动、基准与增益、数据与控制,提出编程及相关SFR的操作顺序.     

片上网络

半导体技术的飞速发展推动SoCs设计进入到片上网络时代.针对片上网络设计所面临的挑战性难题,提出了一种新的基于组件的分层设计方法.该方法遵循垂直的设计流程,为组件复用以及可靠的网内互连提供了良好的支持.其中详细讨论了片上网络从下到上各个层次设计所面临的问题,并提出了相应的解决策略.最后,简单阐述了片上网络有待研究和解决的问题.     

面向片上系统的多区域温度控制系统设计

在片上系统(system-on-chip,SoC)芯片中,由于各功能部件在频率、活跃度等方面存在差异,导致产热分布不均的问题比较突出,严重影响芯片的可靠性和使用寿命。针对这一问题,该文设计了一种面向 SoC 芯片的多区域温度控制系统。首先,通过片上总线技术进行分布式多区域温度采集,以获取 SoC 芯片的多区域温度信息。然后,设计了兼顾全局与局部温控的温度控制机制。该机制基于温度采集阶段的实时数据,通过协调时钟降频、中断以及脉冲宽度调制散热等方式进行局部或全局芯片温度管理与控制。同时,用户可以通过主控程序调整系统参数,使系统与各种温度控制场景兼容。该文在一种大规模众核 SoC 平台上进行了温度控制系统的测试。实验结果表明,该文提出的温度控制系统可有效减缓 SoC 工作时的芯片温度上升速度,并将芯片区域最高温度控制在用户所设定的极高温临界值 ±3 ℃ 范围内,表明该温度控制系统用于 SoC 芯片的温度控制是可行的。     

SOC片上总线综述

在基于IP复用的SoC设计中,片上总线设计是最关键的问题。片上总线提供了IP互联的接口标准．简化了SOC的设计。本文介绍了目前SoC设计中常用的五种片上总线标准,即CoreConnect总线、AMBA总线、Avalon总线、Wishbone总线和OCP总线,分析和比较了它们的特性,并在此基础上阐述其应用领域。     

一种扩展的片上实时调试系统设计

提出了一种为不支持调试模式的CPU扩展调试功能的系统设计方法。该方法在保持原CPU结构性和完整性的情况下，在片上增加了CPU监视／运行分析模块、调试摔制模块、时钟／复化管理和JTAG兼容的调试访问接口，用较少的硬件开销实现了指令／数据断点、单步、运行／停止、CPU复位、查看CPU核心寄存器、读取／修改外部存储器以及在线编程等功能，且调试命令的设置和执行完全独立干CPU，保证了CPU运行的实时性。     

一种基于CPLD技术的周期可变、脉冲可变的信号发生器

本文探讨了一种基于EDA(电子设计自动化)技术的周期可变、脉宽可变的脉冲发生器,具体采用的EDA技术是针对Altera公司生产的复杂可编程逻辑器件(CPLD),通过软件编程,对硬件结构和工作方式进行重构,使硬件设计如同软件设计那样。为解决CPLD器件工作控制的限制,提出了采用单片机控制CPLD器件的动态配置技术,文章分析了以INTEL公司的MCS-51单片机器件和Altera公司MAX7000系列器件为例的组合模式CPLD动态配置的原理和实现。     

片上系统的技术与发展

介绍了集成电路和片上系统目前的状况，片上系统的设计方法，设计技术以及该技术中需要解决的今后的发展方向。     

视频编码器片上系统集成中软硬件协同设计方法的研究

以视频编码器片上系统的设计为实验对象,提出了一种具有较高层次的软硬件协同设计方法。运用该方法着重对视频编码器芯片上ＲＩＳＣ核进行设计,并采用０．３５μｍＣＭＯＳ工艺ＥＤＡ工具上实现。综合结果表明,在系统层次上展开系统芯片的软硬件协同设计,具有具体结构对算的适应性好,设计周期短,系统易于优化等优点。