低熔点高Δn值双环向列相液晶的合成研究

为了获得低熔点、折射率各向异性(Δn)大的快速响应向列相液晶材料,高Δn值的液晶混合体系中需要加入熔点在50℃以下、Δn大于0.35的双环类液晶组分,以使快速响应向列相液晶材料满足室温工作的要求。本文合成了异硫氰基含氟二苯乙炔类液晶化合物;一方面由于在分子苯环侧位引入F原子,减小分子间作用力,使化合物的熔点下降;另一方面在两个苯环间引入三键、分子末端接入异硫氰基极性基团,增加了分子的共轭性,提高了目标化合物的Δn值。获得了熔点分别为31℃和50℃、Δn为0.39和0.40,这两种低熔点化合物与目前已具有的毫秒级快速响应向列相液晶化合物混合,可使其熔点低至10℃以下。     

一种低熔点玻璃保护浆料

研制了一种厚膜片电阻用低熔点玻璃保护浆料。这种浆料由玻璃粉、颜料及有机载体按一定比例混合而成。烧结温度约６００℃，黏度１８０～２４０Ｐａ·ｓ，颗粒度不大于３μｍ，被封电阻烧成后，平均阻值变化率为０．６５％。     

Li2O-ZnO-SiO2系结晶型低熔点封接玻璃的研究

研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600～640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响.     

TeO_2添加对Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO低熔点玻璃结构与性能的影响

通过高温熔融法制备以Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO为基体,外加TeO_2为辅助原料的低熔点玻璃。分别采用水淬和浇铸成型工艺制备样品,采用Fourier红外光谱、X射线衍射仪、差示扫描量热仪、高温热膨胀分析仪和块体失重法,研究了不同含量TeO_2对Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO基础玻璃的网络结构、特征温度(包括转变温度、软化温度、析晶温度和熔融温度)、热膨胀系数和化学稳定性的影响。结果表明:TeO_2摩尔分数在0~10%的范围内,基本未改变玻璃的整体网络结构;随着TeO_2含量增加,玻璃特征温度和化学稳定性均有改善。     

500mA VLDO可在低至0．9V的VIN和低至0．2V的VOUT条件下工作，且压降仅160mV

LT3021是一款能够在最小值为0．9V的超低输入和最小值为0．2V的输出电压条件下正常运作的非常低压差线性稳压器（VLDO^TM）。该器件可在提供高达500mA输出电流的同时维持一个非常低的压降（仅160mV），并采用小型外部陶瓷电容器。120μA的低静态电流延长了电池的使用寿命。LT3021是低输入至低输出电压应用的理想选择，可提供与开关稳压器相当的效率水平。它具有一个抗过冲电路和众多的安全功能，所有这些均被集成在一个小占板面积的5mm×5mm16引脚DFN和SO-8封装之中。