硅激光器制造技术已经成熟了吗?

化合物半导体在光电子器件中对光的产生和放大的重要作用已被人们所共知.实际上,硅早已成为符合电子集成电路的标准材料,并具有低成本的优势,因此加速硅光电子器件的研发和新型硅光电子器件的研制已成为热门的研究课题.被称为硅基光子学的这项技术可与电子集成电路和微电子机械系统(MEMS)技术兼容,如在用先进技术制造的多功能芯片上可将电子器件、光学元件和微电子机械系统组装在一起.     

微机械光学器件

微机械光学器件是利用MEMS技术制作的光学元件及器件，目前制备出的微光学器件主要有微镜阵列、微光扫描器、微光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等。     

微机械可以解决光波网络问题

硅微机械领域正在对诸如汽车、航空、蜂窝通信、化学、声学、显示技术以及光波系统等传统工业产生冲击.过去10年在这个领域的研究已经得到了许多宏观机械的微观模型.在超大规模集成电路每年约2000亿美元市场及其相关工具.技术和工艺迅猛发展的激励下.这项技术在继续快速发展.微机械的尺寸最终会使其非常适合于解决光学问题,其器件、结构和相关波长尺寸范围可从1μm～数百μm.尤其在光波系统,微机械可以赋予系统设计者制作跟上迅速发展的带宽要求的高性能器件的能力.硅微机械器件的制作方法与硅集成电路     

光电子学微系统—集成光学在硅片上的新工艺

利用硅—微机械元件,可实现光学结构的校准元件(如微光学台),其公差在微米级。这一技术可以有利地与集成光学件组合在一起,以便传输、分路和转换光学信号。机械功能件、电子学和光电子学半导体元件,以混合制造和连接技术,相互拼合在同一块硅     

MEMS封装和微组装技术面临的挑战

１引言经过近１０年的发展，MEMS（微电机械系统）已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术。在商品消费市场上，MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展。在MEMS制造中，人们使用了硅基集成电路技术将具有机械特征的尺寸减至微电子尺寸。在同样一块芯片上将机械性能和电子电路结合起来提供了一系列制造新产品的方法，而这些是传统的制造和设计方法不能实现的。最初的MEMS是指以硅为基底的装置，但现在它不只限定于硅材料。MEMS器件已经超出了电子和机械的功能限制。今天，这些器件已具有机械、光学、液体、热功…     

用集成电路法制作微型钨丝灯

用集成电路法制作微型钨丝灯加州大学伯克利分校的科学家以５０多年历史的老技术为基础，已找到一种制作微型器件的新方法。他们采用集成电路处理法在硅衬底上制成微型灯和电子发射真空二极管。这种技术有几个优点，包括能成批制造，器件结构和形状易于改变，元件紧凑和牢...     

微机械加工技术

微机械加工技术是发展微型固态集成传感器,微执行器和微机械构件的一种关键技术,它以硅作为基本材料,集合了精密腐蚀、薄膜生长、硅—绝缘体和硅—硅的键合技术、层间连接技术以及其它集成电路的典型工艺去制造各种三维以硅为基础的微机械和微型器件。本文重点介绍微机械加工的几种关键技术和我们的主要研究结果。     

MEMS麦克风带来超清晰录音功能

微机电系统（MEMS）是一种通过以硅为原材料的、将微电子和微机械技术集于一体的微细加工技术，实现各种机械元件、传感器、触动器和电子电路在硅片上的集成。     

硅基微腔加强光致发光

硅基微腔加强光致发光人们发现，在光学激活介质（如掺饵二氧化硅／硅（ＳｉＯ２／Ｓｉ）材料系统）上制造的微腔，其发光强度效率比以前无腔结构高２８倍多。改善的原因在于微腔中的共振吸收。据贝尔实验室研究人员说，该结构在光学器件（包括平面光波导放大器和光泵激光...     

采用亚微米反向晶体管结构对电流开关进行充分的器件－电路级模拟

采用亚微米反向晶体管结构对电流开关进行充分的器件－电路级模拟＝刊．俄］－１９９３，２２（２）．－８５～９５随着硅双极超高速超大规模集成电路现代制作技术的发展，以及亚微米薄膜晶体管结构集成构造的改善。对双极超高速超大规模集成电路进行分段物理／工艺电路模...