电接触材料的研究进展

电接触材料在电子行业具有重要的应用.综述了电接触材料的种类、特点和应用范围,重点从贵金属的合金及复合材料方面介绍了电接触材料的研究进展,并介绍了纳米技术、先进材料制备加工技术及计算机模拟分析等新技术在电接触材料研究生产中的应用,指出了未来的发展方向.     

银基电接触材料的应用研究及制备工艺

鉴于银基电接触材料在电力系统、电器工业中的重要性,综合近年多种文献资料,阐述了Ag/Ni、Ag/C、Ag/WC和Ag/MeO等4个主要系列的银基电接触材料的特点.分析了喷射沉积法、溶胶-凝胶法、纤维强化法、等静压制法、等离子体喷涂法等制备银基电接触材料的工艺特点.结合现阶段研究工作,研制和改进电接触材料的制备工艺,发展新型环保触头材料、多相复合触头材料及纳米触头材料是今后银基电接触材料发展的主要方向.     

弱电接触材料的研究与发展

介绍了主要弱电接触材料的种类、特性和制备工艺.重点从节银弱电接触材料的研究进展、铜基无银材料和纳米复合材料3个方面对弱电接触材料的发展趋势做了详细的介绍.指出合金多元化复合材料的研究、纳米技术在电接触材料的应用以及新型制备方法的发展,是今后弱电接触材料发展的新方向.     

La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能的影响

颗粒增强铜基复合材料由于其低成本、良好的导电性、导热性和力学性能而成为最有希望替代Ag基电接触材料的候选材料。然而增强相与铜基体之间的润湿性较差,降低了铜基电接触材料服役过程中的稳定性和可靠性,从而限制了其应用。采用锑掺杂的SnO_2(ATO)作为增强相,研究了La元素在不同温度下对Cu和ATO颗粒之间润湿性的影响。同时对La含量不同的铜基复合材料进行组织和性能分析。结果显示,La元素能够有效改善Cu/ATO体系润湿性。随着La元素的增加,材料硬度略有提升,而电导率下降。提高基体中La元素含量,铜基电接触材料的接触电阻降低。此外通过TEM观察发现,La能够与ATO结合生成一种新的化合物。清晰地揭示出,La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能具有重要影响。     

银基电接触材料改性及制备工艺

概述了银基电接触材料的发展,介绍了Ag-Ni、Ag-c、Ag-wc和Ag-MO4个主要系列的银基电接触材料的特点及其改性方法,比较了不同银基电接触材料改性前后的优缺点.同时,叙述了粉末冶金法、合金内氧化法及预氧化合粉末法等银基电接触材料的制备工艺.最后指出,提高银基电接触材料的性能、发展新型的节银触头材料和复合触头材料是今后银基电接触材料的发展方向.     

一维SnO2的合成及在触点材料中的应用研究进展

SnO₂是O=Sn=O结构，是一种n型、宽带隙(3.6 eV)半导体氧化物，因其独特的的电子、光学和热性能，而引起广泛关注。近年来，研究者制备了1D SnO₂材料，如纳米棒、纳米管、纳米带、纳米线、纳米纤维、纳米晶须等纳米结构。采用热蒸发、溶胶凝胶法、微乳液法、水热法、化学气相沉积、静电纺丝、脉冲激光沉积和光刻等方法合成1D SnO₂纳米结构，已成为介观物理和纳米器件的研究热点。本文对1D SnO₂纳米结构的合成技术和生长机制的相关文献进行了调查，对1D SnO₂形貌在Ag基电接触材料中的应用进行了综述。提出一维完美单晶材料是制备高性能电接触材料的发展方向。     

反应合成银氧化锡电接触材料抗熔蚀性研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料，利用千瓦级CO2激光器模仿电弧作用在试样表面产生局部熔化。对AgSnO2块体材料进行抗熔蚀性测试，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明，采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，制备AgSnO2电接触材料；用反应合成法制备的AgSnO2材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成；用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了银和SnO2的结合状态使材料的抗熔蚀性得到改善和提高。     

SnO2含量对AgSnO2电接触材料组织与性能的影响

采用粉末冶金法制备出银氧化锡电接触材料，研究了不同含量的氧化锡对材料组织性能的影响，随着氧化锡含量的增加，材料的导电率和抗熔蚀性能越来越差。在氧化锡含量为5wt％和8wt％时材料的性能相差较小，电接触性能较好。从降低成本及不降低材料性能来说，最佳氧化锡含量为8wt％。     

稀土在银基接触材料中的作用与应用

介绍了稀土在银及银合金电接触材料中的作用、特点及影响效果,阐述了国内外稀土银合金电接触材料的应用情况,展望了稀土银合金的发展前景。     

贵金属纳米粉体材料的制备方法及其应用

简述贵金属纳米粉体材料的制备方法,介绍贵金属纳米粉体材料的应用前景。     

食品接触材料中有害物质迁移的研究进展

目的 综述目前食品接触材料中几种常用材料(纸、塑料、油墨)迁移与检测的研究进展,并指出几种材料未来的发展趋势,促使我国食品行业向着更绿色、更安全的方向发展。方法 概述纸质、塑料、油墨的发展趋势和材料中有害物质的来源;对比几种材料的迁移规律及迁移模型;总结几类常见有害物质的检测方法。结论 绿色环保的生物基材料是食品接触材料未来的发展方向,同时也需重视可持续性生物基食品接触材料的化学安全性。因其产生的化学品对人体健康的影响不甚明朗,因此需多方面研究生物基食品接触材料中化学物质的存在和迁移到食品中的情况,并采取相应措施减少包装材料的使用,降低材料中有毒有害物质对人体和环境的威胁。     

旋转涂覆法制备硅基多孔低k薄膜材料的研究进展

详细介绍了目前采用旋转涂覆(Spin-on deposition)法制备硅基多孔低k薄膜材料(MSQ及HSD)的方法及技术,其次介绍了用FTIR对低介电MSQ及HSQ薄膜的结构的分析,最后指出了等离子体处理对薄膜表面改性研究的主要进展以及存在的问题和今后的研究方向.     

GaN基器件中的欧姆接触

GaN材料以其优良的光电性质，已成为制造发光器件和高温大功率器件的最有前途的材料。欧姆接触是制备GaN基器件的关键技术之一。着重论述了在n-GaN和p-GaN上制备欧姆接触的研究现状。     

功能性生物质基碳素新材料

较为系统地综述了以生物质为原料制备功能性生物质基碳素新材料的方法及其应用的研究进展.着重介绍了干法碳化和湿法碳化制备生物质基碳材料,并阐述了生物质基碳材料在吸附、陶瓷化、电磁屏蔽和吸波、电化学储能(锂离子电池和电化学电容器)及光催化等领域的应用.提出了生物质基碳素新材料今后的研究方向,展望了其发展前景.     

轻负荷滑动电接触材料的评述

本文评述了70年代中、后期国内外轻负荷滑动电接触材料的进展。轻负荷滑动接点包括电刷、滑动触点、滑环、集流片等。由于贵金属及其合金具有优良的电学、热学、机械及化学方面的综合性能,故轻负荷的滑动接触材料几乎都用贵金属及其合金。根据滑动接触材料的制造方式及特性大致可分为四类: (一) 贵金属及其合金接触材料。它基本上是以Au基和Pd基多元合金为主,Ag基合金次之。Pt基合金曾是轻负荷滑动接触材料之冠.但由于成本高,又易受有机蒸汽的污染,在70年代以来已很少研究以Pt为基的新合金。 (二) 电镀接触材料。其发展趋势是研究多层电镀、贵金属——化合物电镀及自润滑电镀层。其目的是使镀层致密、耐磨和提高抗腐蚀能力。 (三) 复合电接触材料。这种材料近年来发展很快,它开辟了创造特殊功能材料和更合理地利用资源的新途径。 (四) 自润滑接触材料。总之,近十几年来轻负荷滑动接触材料没有显著的进展,但对接触材料表面现象的研究、表面膜的分析、接触电阻的变化及摩擦磨损等方面的研究受到重视。本文还对这方面的部分国内文献作了综述性报导。     

银基电接触材料研究进展及发展趋势

介绍了银基电接触材料的种类和各类银基电接触材料的特点,简述了银基电接触材料的制备方法的优缺点以及工艺流程,分析了触头在使用过程中的各种影响因素,说明了对触头材料的基本性能要求,概述了银基电接触材料的发展状况,指出了银基电接触材料的发展趋势。     

Ag基触头材料的研究现状与展望

触头材料是开关系统的关键,其性能决定了电器设备运行的可靠性。低压开关中的触头材料以Ag基为主,Ag/CdO综合性能优异,但是Cd的毒性限制了它的应用。近几十年来,Ag/SnO_2、Ag/ZnO、Ag/Ni、Ag/C、Ag/W等触头材料在部分领域替代了Ag/CdO,但是这些替代材料的温升高、接触电阻大、抗材料转移性能差、抗熔焊性能差等问题无法得到有效解决。从触头材料的发展历史出发,围绕应用、制备、性能及研究现状等,介绍了低压开关中常用Ag基触头材料的研究概况,探讨了Ag基触头材料的发展动向,并介绍了MAX作为增强相在Ag基触头材料中应用的前景。     

高超音速导弹天线罩用陶瓷基材料的研究进展

综述了高超音速导弹天线罩用陶瓷基材料的研究进展,简述了高超音速导弹天线罩材料性能要求,从氮化硅基材料、氧化硅基材料、磷酸盐基材料等方面介绍了高超音速导弹天线罩用陶瓷基材料的研究现状,包括材料选择、制备技术和加工工艺等,指出了高超音速导弹天线罩材料的发展方向。     

ZnO基复合材料的制备及光催化应用研究新进展

介绍了氧化锌(ZnO)基纳米复合材料的制备,包括ZnO与贵金属、石墨烯以及其他半导体材料的复合,调研了ZnO基不同复合纳米材料的光、电以及气敏等特性,综述了ZnO基纳米复合材料光催化性能研究的最新进展,并提出了展望。     

新技术、新工艺、新装置

反应合成技术制备银氧化锡电接触材料获得突破2003年11月7日,云南省科技厅主持邀请有关专家对昆明理工大学和昆明贵金属研究所承担的云南省科技攻关项目“银氧化锡电接触复合材料反应合成新技术研究”进行验收鉴定。该项目采用昆明理工大学陈敬超教授等人发明的具有自主知识产权的反应合成技术制备银氧化锡电接触材料、开发可替代银氧化镉材料的银氧化锡产品,其技术特点是:材料制备过程与粉末冶金法相当,材料合成技术与内氧化法相近;原料准备简单、工艺流程短,氧化锡颗粒的弥散随加工过程完成,易于材料的后续加工,生产过程无污染、产品质量…