松香衍生物-丙烯酸酯共聚乳液的制备与性能研究

以可自由基聚合的松香衍生物——氢化丙烯酸松香(β-丙烯酰氧基乙基)酯(AHR-2-HEA)作为增黏树脂,采用预乳化半连续乳液聚合法制备了PSA(压敏胶)用基体树脂(松香衍生物-丙烯酸酯共聚乳液)。结果表明:AHR-2-HEA参与了体系的共聚反应,并且其与体系的相容性良好;当w(AHR-2-HEA)=8%时,PSA的综合性能最佳,此时初粘力为10#钢球、180°剥离强度为674 N/m且持粘力超过72 h。     

氢化松香/丙烯酸酯复合细乳液的制备及其性能研究

以氢化松香(HR)作为增黏树脂,采用细乳液聚合法制备了HR/丙烯酸酯复合细乳液。探讨了乳化剂、HR等因素对该乳液及其胶膜性能的影响。结果表明:与常规乳液聚合相比,细乳液聚合制得的乳液粒径更小、粒径分布更窄、单体转化率更高、凝聚率更低、Zeta电位更高且体系更稳定;HR能有效改善PSA(压敏胶)的粘接性能,并且当w(HR)=5%时,PSA的初粘力(9#钢球)、180°剥离强度(11.2 N/25 mm)和持粘力(47 min)相对较好。     

改性溶剂型聚丙烯酸酯压敏胶的研制

以丙烯酸丁酯(BA)为软单体、丙烯酸甲酯(MA)为硬单体、2-丁酮(MEK)为溶剂和偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,采用溶液聚合法合成了溶剂型聚丙烯酸酯PSA(压敏胶);然后以交联单体丙烯酸(AA)和丙烯酸羟乙酯(HEA)作为化学交联改性剂、增黏树脂松香作为共混改性剂,考查了各单体用量对PSA综合性能的影响。结果表明:当w(MA)=43.0%、w(AA)=14.0%、w(HEA)=4.9%和w(松香树脂)=18.0%(均相对于BA质量而言)时,PSA胶带的综合性能相对最好,其180°剥离强度为0.917 kN/m、剪切强度为0.651 MPa、初粘力为6#号钢球和持粘力为7.0 h。     

耐老化型湿固化聚氨酯热熔胶的研究及性能表征

以聚酯多元醇、聚醚多元醇和MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)等为主要原料,以炭黑为填料,制备了湿固化PUR(聚氨酯热熔胶),并对其耐老化性能等进行了探究。研究结果表明:当w(—NCO)=2.8%、w(炭黑)=1.5%(均相对于预聚体质量而言)时,制得的湿固化PUR具有相对较好的综合性能;其对PC(聚碳酸酯)基材的180°剥离强度为800 N/25 mm、剪切强度为7.02 MPa和断裂伸长率为800.5%,并且其耐水解性、耐热老化性能和耐湿老化性能(180°剥离强度为590 N/25 mm)俱佳。     

丁基橡胶基压敏胶的制备及性能研究

以丁基橡胶和高相对分子质量的聚异丁烯作为PSA(压敏胶)的基体树脂,并辅以增黏树脂、增塑剂和增强填料等添加剂,成功制备出一种性能优异的电子通讯器材防水绝缘用PSA。着重探讨了基体树脂、增黏树脂和填料等对该PSA性能的影响。结果表明:当w(丁基橡胶)=5%、w(聚异丁烯)=10%、w(增黏树脂)=15%和w(炭黑)=2%时,PSA的拉伸强度和剥离强度(聚乙烯/钢)分别为4.42 MPa和3.2 kN/m,并且其综合性能较好,具有较强的市场竞争力。     

UV-LED固化聚丙烯酸酯压敏胶的制备研究

以丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、GMA(甲基丙烯酸缩水甘油酯)和丙烯酸异冰片酯为共聚单体,BPO(过氧化二苯甲酰)为引发剂,NDM(正十二烷基硫醇)为链转移剂,采用本体聚合、两步法合成工艺(自由基聚合+逐步聚合)制备常温下低黏度、无溶剂的聚丙烯酸酯压敏胶,分别探讨了链转移剂正十二烷基硫醇含量、催化剂选择、功能单体ACMO(丙烯酰吗啉)加入量、胶层厚度和光引发剂配比对压敏胶性能的影响,以及压敏胶的耐高温性能。研究结果表明:当w(NDM)=1%、w(ACMO)=8%(相对预聚物总量而言)、催化剂选择对甲苯磺酸、胶层厚度为50μm时,压敏胶的环形初粘力达到30 N·(25 mm)~(-1),180°剥离强度为32 N·(25 mm)~(-1),持粘时间72 h。而且压敏胶有较好耐高温性,经历150℃、12 h的放置后,压敏胶180°剥离强度和持粘时间没有下降。     

氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液的制备及其压敏胶的性能

以氢化丙烯酸松香为增黏树脂,将其溶解在丙烯酸酯单体中,预乳化后采用半连续乳液聚合工艺制备了氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液。研究了氢化丙烯酸松香的用量对单体转化率、凝胶率、溶胶相对分子质量及其分布、乳胶膜的玻璃化温度(Tg)和压敏胶粘接性能等的影响。结果表明,氢化丙烯酸松香对单体聚合具有一定的阻聚作用,随着氢化丙烯酸松香用量的增加,单体转化率、凝胶率及相对分子质量下降,相对分子质量分布变窄。氢化丙烯酸松香的合适用量为8.0%wt,此时压敏胶的初黏力为15#,180°剥离强度为10.6N.25mm-1,持黏力大于120h。     

铝塑膜包装用反应型聚氨酯热熔胶的影响因素

以聚酯多元醇和异氰酸酯为主要原料、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)和增黏树脂为改性树脂、2,2-二吗啉基二乙基醚(DMDEE)和二月桂酸二丁基锡(T-12)为混合催化剂,制备了PUR-HMA(反应型聚氨酯热熔胶),并探讨了自制液态聚酯多元醇M、结晶性聚酯多元醇(如EVONIK 7360、EVONIK 7380等)、异氰酸酯和催化剂等对PUR-HMA性能的影响。研究结果表明:以MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)作为硬段,当w(混合催化剂)=1%、w(自制液态聚酯多元醇M)=40%(均相对于多元醇总质量而言)、m(DMDEE)∶m(T-12)=1∶1和n(EVONIK 7360)∶n(EVONIK 7380)=1∶1时,PUR-HMA的综合性能相对最佳。     

MQ硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的研究

采用溶液聚合法将含有乙烯基的MQ硅树脂共聚到丙烯酸酯链节之中,合成了硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶。利用FT-IR对改性后的压敏胶进行结构表征,确定了硅树脂的加入时间和最佳用量。结果表明,在聚合反应先期或中期加入10%的硅树脂,制得的压敏胶性能优异。改性丙烯酸酯压敏胶在150℃下持粘性为2200s,室温180°剥离强度为14.5N/25mm,100℃的180°剥离强度为6.3N/25mm,在200℃热老化10h后,剥离强度仍达6.2N/25mm。     

耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用

以长链高级脂肪酸(H18)、松香和甘油为原料,合成了低软化点、低酸值、低黏度和高透明性的H18改性松香甘油酯;然后以此作为SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯热塑性弹性体)基热熔压敏胶(HMPSA)的增黏树脂,探讨了H18改性松香甘油酯含量对HMPSA性能的影响。结果表明:当w(H18改性松香甘油酯)=10%时,HMPSA的环形初粘力、180°剥离强度相对最大,比未改性体系分别增加了54.81%、35.29%;适量的H18改性松香甘油酯可有效降低HMPSA的玻璃化转变温度(T_g)、提高HMPSA的耐寒性。