AFM研究表面活性剂对Fe2O3纳米薄膜形貌的影响

用ＦｅＣｌ３为起始原料水解法制备了Ｆｅ２Ｏ３纳米薄膜。实验中加入了不同的表面活性剂改善胶体与基片的附着力。使用原子力显微镜（ＡＦＭ）对簿膜的形貌进行了表征,讨率了表面活性剂影响簿膜中氧化铁纳米颗粒形貌的因素。     

多孔TiO2纳米薄膜的制备及PEG对其表面形貌的影响

用溶胶－凝胶法制备了多孔TiO2纳米薄膜修饰的镍基电极，用STM观察了TiO2纳米薄膜的表面形貌。由STM知，随烧结温度升高和PEG（聚乙二醇）含量增加，TiO2纳米薄膜表面孔穴的数量增加，孔径增大。     

化学刻蚀法制备多孔硅的表面形貌研究

本工作首先采用化学刻蚀法制备出各种特征的多孔硅，然后通过扫描电镜技术，对多孔硅的表面形貌进行了表征，并分析了多孔硅表面微结构的形成过程。     

磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.     

磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析EI

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.     

复合离子镀AlTiN薄膜的表面形貌

本工作将阴极真空电弧沉积法和磁控溅射离子镀法结合形成复合镀膜工艺,即用电弧蒸发Ti靶的同时,用磁控溅射Al靶,并通入反应气体N2,以在高速钢基底上镀制AlTiN薄膜,考察了复合镀膜方法获得的AlTiN薄膜的表面形貌,并将其与单一法镀膜的表面形貌进行了对比分析.电弧离子镀制备的AlTiN薄膜表面颗粒很多,而且尺寸大,表面很粗糙,磁控溅射制备的AlTiN薄膜表面光滑平整,复合镀得到的AlTiN薄膜表面粗糙度介于二者之间,但从形貌上看,复合镀的薄膜呈现出典型的层状生长特征,在SEM下可清晰地看到表面的层状生长在部分区域不完全.测试发现,复合镀薄膜形貌并不是电弧镀和溅射镀薄膜形貌的简单混合,而是具有自身独特的特征,这可能是由于电弧弧光等离子体与溅射的辉光等离子体相互作用的结果.     

碳化硅多孔陶瓷支撑体表面涂层研究

采用悬浮粒子浸浆法对碳化硅多孔陶瓷支撑体表面进行氧化铝涂层研究,探讨了支撑体的孔径、表面粗糙度以及支撑体与膜的匹配性对涂层完整性的影响;考察了涂层前后对气体渗透通量的影响.用SEM分别观察了涂层的表面和断面形貌.结果表明,支撑体孔径分布窄、孔径与悬浮粒子大小相匹配,支撑体表面平整光洁,且与膜的性质匹配时,可获得完整无开裂的涂层.     

直流电化学腐蚀法制备多孔硅的表面形貌研究

采用正交实验，直流电化学腐蚀法制备多孔硅。用原子力显微镜对表面进行观察，研究电化学腐蚀参数对其表面形貌的影响。氢氟酸浓度（CHF）升高，使临界电流密度（JPS）增大，有利于多孔硅的形成。电流密度（J）增大，多孔硅的孔隙率和孔径随之变大，而其纳米粒径将变小。腐蚀时间（t）越长，孔径越大，孔越深。     

化学刻蚀法制备多孔硅的表面形貌研究

本工作首先采用化学刻蚀法制备出各种特征的多孔硅,然后通过扫描电镜（ＳＥＭ）技术,对多孔硅的表面形貌进行了表征,并分析了多孔硅表面微结构的形成过程     

溶胶-凝胶法制备稀土掺杂多孔TiO2薄膜的表面形貌及性能研究

以溶胶－凝胶法,采用旋转涂膜工艺在玻璃表面制备了Ce,La掺杂的多孔TiO2薄膜,研究了玻璃表面TiO2薄膜在稀土掺杂及多孔化处理后的特征,发现稀土元素的掺杂使薄膜的多孔结构更加均匀一致,在近紫外的吸收率明显提高,同时对油酸有更高的光催化降解效率。     

Al2O3—SiO2—TiO2薄膜的表面改性——偶联剂反应

用乙烯基三乙氧基硅烷对Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２－ＴｉＯ２陶瓷薄膜作表面改性。乙烯基三乙氧基硅烷通过乙氧基与薄膜表面的羟基反应而结合于薄膜表面。表面基团含量随处理时间延长而线性增加,提高温度和有机物浓度都使表面基团的含量提高。偶联剂在复合薄膜表面枝接后以单体形式存在,互不交联。     

淬冷速率对聚氨酯多孔膜形态结构的影响

采用热致相分离（TIPS）技术制备了聚氨酯（PU）多孔膜，研究了成膜平台温度对多孔膜表面形态，孔度大小，孔隙率和透湿率的影响，在不同成膜温度下制备的PU多孔膜的共同特征是底面（与成膜平台的接触面）光滑平整，孔洞的尺度小于相应的表面（与空气的接触面），断面结构显示，PU多孔膜的内部疏松而多孔，孔之间相互连通，且存在较为规则的梯形条纹状（Ladder-like)结构，以寻热性较差的玻璃代替不锈钢成膜平台，在相同的条件下所得多孔膜的孔度，了忆隙率和透湿率明显增大，通过控制成膜温度，成膜平台材质等制备条件，可对PU多孔膜的形态结构，孔度大小，孔隙率和透湿率等性能进行剪裁。     

陶瓷颗粒表面沉积层性能的研究

采用化学气相沉积技术对氧化铝颗粒表面进行沉积层处理, 研究了沉积层的高温抗氧化性, 沉积层的结合强度以及沉积层对氧化铝颗粒与金属基体界面结合强度的影响。结果表明: N i 沉积层的氧化产物有助于提高界面湿润性、改善界面结构; 沉积层的膜基分离结合强度较高; 沉积层可明显提高氧化铝陶瓷与金属基体间的界面结合强度, 且有沉积层时的界面结合强度是无沉积层时的6 倍多, 界面无缝隙存在。      

含有陶瓷粉末PP纤维材料流变性能的研究

研究了陶瓷粉末与ＰＰ混合材料的流变性能,结果表明,随着陶瓷粉末含量的增加,混合材料熔体表现出较高的剪切应力,其表观粘度也相应增加。初生纤维截面形态结构由致密度疏松结构变化。物料混合不匀,在其降温曲线上容易产生双结晶峰。     

含表面缺口层压板的损伤形貌特征

本文用改进的揭层技术研究含表面缺口层压板的损伤形貌特征.试验了两种即矩形和圆弧形剖面的表面缺口试样.结果表明,改进的揭层技术可以清楚地显示出层压板各层的损伤形貌,因此也给出了含表面缺口层压板损伤形貌特征的一些有意义的结果.     

机械加工陶瓷表面研究的复型方法

采用“一次复型”方法,用光学金相显微镜、扫描电子显微镜观察了经机加工后的陶瓷材料表面的形貌。试验结果表明,一次复型方法是研究陶瓷加工表面缺陷和微裂纹的一种简便、衫的检测方法,并可广泛用于大型工件及难于取样的硬脆材料内外表面微观检测。     

等离子体处理高密度聚乙烯表面形态的研究

应用扫描电镜研究了经不同等离子体条件处理的高密度聚乙烯表面形态的变化。结果表明随处理功率增大、处理时间增长和处理压力增高,表面刻蚀随之加深,刻蚀由非晶区向晶区发展,刻蚀条纹渐趋明显,表面粗糙度增加。不同处理气体的作用顺序是氧气>空气≈氩气>氮气。     

聚合物-金属界面相形貌的研究

环氧树脂在 Al 合金表面生成纤维状的界面相结构,其形成、发展和特征与树脂的体系、交联反应条件以及 Al 合金的表面状态有关。环氧树脂的基础相为颗粒状的超结构组织。聚合物界面相的力学破坏表现为纤维体的拉伸、变形和断裂,而基础相在纯剪切受力时出现在45°方向的裂纹,并发展导致连接层的破坏。     

高温热处理对炭纤维性能的影响

炭纤维的表面微观形态对其力学性能有很大影响。选择国产和日本东邦公司的炭纤维,对其进行高温热处理（1800℃－2500℃）,研究了热处理温度对炭纤维力学性能、密度的影响。用SEM观察了热处理前后炭纤维的表面微观形态变化,讨论了表面缺陷产生的原因。     

聚氨酯型固体电解质的体系组成与形态研究

制备了一种聚氧化乙烯聚氨酯，并制备了一种结构与该聚氨酯硬段一致的模型化合物，通过与聚氧化乙烯、高氯酸钠盐的共混，制备了一系列聚氨酯型聚合物固体电解质，通过红外光谱分析以及AFM分析的方法对该体系的聚集形态，离子-聚合物相互作用进行了研究，讨论了盐浓度、模型化合物的含量以及聚氧化乙烯的加入对体系的影响。